BOB半岛综合全球TOP 10的半导体IDM

　　BOB半岛综合全球半导体IDM市场复苏，内存应用推动增长，前10供应商包括三星、英特尔等BOB半岛综合，AI需求增加，预计2H24内存市场持续增长。

　　IDC 在最新研究报告中披露了全球半导体集成设备制造市场前 10 名供应商。该报告同时还强调了内存应用和库存水平的正常化BOB半岛综合，这得益于设备市场的稳定以及数据中心对 AI 训练和推理的需求。这一复苏是在 COVID-19 疫情消退之后出现的BOB半岛综合。这种正常化推动了 2024 年第一季度 (1Q24) 集成设备制造 (IDM) 市场的发展，其中高带宽内存 (HBM) 发挥了关键作用。

　　HBM 价格比传统内存高出四到五倍，需求不断增长挤压了设备市场中 DRAM 的容量，推高了其价格，大幅提升了整体内存市场的收入。同时，新发布的 AI PC 和 AI 智能手机对内存容量的要求比传统设备更高，这也推动了内存市场的发展。本季度前五大 IDM 供应商中有三家与内存相关，占据了前十大供应商近一半的收入。

　　如下图所示，IDC统计的前十大供应商分别是三星、英特尔、SK 海力士、美光、英飞凌、德州仪器、意法半导体、恩智浦、索尼和村田。随着数据中心和设备市场对 AI 的需求不断增长，预计内存将继续成为 2024 年下半年 (2H24) IDM 发展的重要驱动力：

　　计算仍然是 1Q24 领先的 IDM 应用领域，占总份额的 35%，高于去年同期的 29%。其次是无线通信市场。汽车市场在芯片库存增加的压力下出现疲软迹象，而工业市场则专注于去库存，因为客户为应对去年的供应链中断而增加了两次订购和囤货。因此，这两个市场的份额与去年同期相比大幅下降。预计它们将在 1H24 优先调整库存，并在第三季度出现反弹。

　　IDC 亚太区半导体研究主管 Helen Chiang 表示：“2024 年，存储器制造商将继续成为全球 IDM 市场的关键参与者。随着库存水平逐渐正常化，预计汽车和工业领域的需求将在下半年反弹，这将有助于 IDM 市场的增长。”

　　以周期性著称的半导体行业在 2023 年经历了充满挑战的一年，这是自 1990 年以来第七次衰退，预计全年销售额将下降 9.4%（至 5200 亿美元）。但这并不像春季预期的那么糟糕；在相对强劲的第二和第三季度出现之前，之前的预测是 5150 亿美元BOB半岛综合。现在预计 2024 年全球销售额将达到 5880 亿美元。这不仅比 2023 年好 13%，而且比 2022 年创纪录的 5740 亿美元行业收入高出 2.5%。

　　和通常情况一样，内存芯片市场是最大的波动因素。2022 年，内存销售额接近 1300 亿美元，占整个芯片市场的 23% 以下，但 2023 年下降了 31%（约 400 亿美元）。预计市场将在 2024 年恢复几乎全部销售额，销售额预计将达到 2022 年的水平。如果我们排除内存，2023 年该行业的其他部分都会下降，但仅下降了约 3%。

　　在终端市场方面，个人电脑和智能手机的销售额预计将在 2024 年增长 4%，而 2023 年分别下降了 14% 和 3.5%。这两个终端市场恢复增长对半导体行业来说可能很重要：2022 年，通信和计算机芯片销售额（包括数据中心芯片）占当年半导体总销售额的 56%。

　　衡量行业健康状况的另外两个重要指标是库存和晶圆厂利用率。截至 2023 年秋季，库存仍高达 600 多亿美元，与上一年大致相同。而减少库存的过程将对 2024 年上半年的销售造成重大阻力。此外，在最近的短缺期间，利用率很高（在 90% 左右），预计到 2023 年第四季度将降至 70% 以下。该行业可能需要利用率远高于这一水平才能实现盈利BOB半岛综合，这可能需要一些时间。

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