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　　BOB半岛综合低功耗物联网，射频PA，开关，双工器，滤波器，电源功率芯片，车载快充芯片，射频混合信号处理器和第三代氮化镓半导体芯片等。

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　　中科(深圳)无线半导体有限公司，主要从事低功耗物联网，射频PA，开关，双工器，滤波器，电源功率芯片，车载快充芯片，射频混合信号处理器和第三代氮化镓半导体芯片，设计+封测、销售为一体。

　　围绕新一代化合物半导体新材料，研发高端大规模模拟集成芯片工艺和生产，其中RF SiP芯片、mini LED及第三代半导体氮化镓GaN、SiC功率器件均获得数10项制备工艺及芯片设计发明专利。

　　射频芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性 能、低成本是其技术升级的主要驱动力，主要有Transceiver及射频前端 [如功率放大器(PA)、天线开关(Switch)BOB半岛综合、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等]。

　　基于氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)设计的大电流“电源砖”功率器件，主要用于光伏逆变器、电机控制、新能源汽车,无线充电、中低压快充。

　　主要以人工智能大模型架构的GaN高电子迁移可编程动力系统芯片及无人机、机器人视觉触觉传感、边缘人工智能算法解决方案。公司科研团队连续三年获得多项ICCV国际人工智能大赛二、三等奖，2024年获得国际计算机视觉触觉顶会CVPR 冠军

　　Mini LED显示驱动芯片集成了电阻、调节器比较器和功率晶体管等部件，是显示屏成像系统的主要部分， 负责驱动显示器和控制驱动电流等。公司现有基于CPWM技术设计的大规模8K Mini LED显示高刷新频率芯片，全色系超高亮度LED外延、芯片等。

　　Micro LED，将LED背光源微缩化、矩阵化，致力于单独驱动无机自发件(自发光)，让产品寿命更长，Micro LED晶片长度约1~10μm，仅为LED的1%，通过大规模转移技术，μm级三色RGB Micro LED被转移到基板上，形成各种尺寸的Micro LED显示屏BOB半岛综合。

　　中科(深圳)无线半导体有限公司，由中国科大校友团队创办BOB半岛综合BOB半岛综合，具备多年化合物功率半导体研发及产业化经验，专注于RF SiP先进封装工艺设计、mini LED及第三代氮化镓半导体器件制备工艺，是一家基于化合物材料研发及生产的高端模拟芯片公司。

　　中科（深圳）无线半导体有限公司简称“中科半导体”团队 2010 年组建于合肥，2018 年搬到广东深圳，是一家军民融合企业，是中国科大校友团队创办，由“第三代半导体”模拟芯片设计领域的专家博导组成，包含 7 位教授及 11 位博士，获得国防及民用专利 43 项，累计发表论文 250 篇BOB半岛综合。团队来自各大军工所及中国科学院半导体研究所，具有丰富的化合物功率半导体研发及产业化经验，研发的芯片包括 HEMT、PHEMT、GaN/SiC、Transceiver 通信芯片、mini LED、micro LED、化合物半导体外延材料研发及氧化铝（AI2O3)材料生长蓝宝石衬底技术研制。产品主要应用于、新能源、无人机、无人装备、物联网、显示面板及快充等领域。

　　2023年 砷化镓/氮化镓 HEMT/PHEMT、GaN外延，进入量产阶段；2023年MiniLED8通道芯片，验证片合格；研制48通道芯片；2022年SiP工艺设计及物联网芯片、SiP封装机图像SOC+RFTransceiver实现量产；2019年研制光子微波连接器……

　　公司资质为国家级高新技术企业，国家级软件企业。获得专利100项、软件著作权9项、警用探针、透明算法加密系统等获得政府资助（500万元）。 荣获中国半导体联盟事单位，4G智能天线G联合创新中心合作伙伴...

　　中科(深圳)无线半导体有限公司，专注于RFSiP先进封装工艺设计、miniLED及第三代氮化镓半导体器件制备工艺，是一家无晶圆的模拟芯片解决方案公司。