BOB半岛综合助力国内半导体供应链安全 先锋精科科创板IPO将于8月16日上会

　　BOB半岛综合中证网讯（王珞）上交所上市委审议公告显示，8月16日，半导体设备零部件供应商江苏先锋精密科技股份有限公司（下称“先锋精科”）的科创板IPO将上会审核。

　　“科创板八条”明确提出，将强化科创板的“硬科技”定位，优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市。资料显示BOB半岛综合，先锋精科成立于2008年，是国家级专精特新“小巨人”，产品重点应用于半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备中的晶圆反应区域，这也是国际公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备领域，两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的40%。

　　近年来，国产化与自主可控成为国内半导体全产业链发展的趋势。由于半导体设备的绝大部分关键核心技术需要以关键零部件作为载体来实现BOB半岛综合，因此，关键零部件是中国半导体设备向先进制程迈进的重要基石。

　　作为国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，先锋精科已在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上实现了国产化的自主可控。上述两大设备领域是国产芯片能否迈向7nm及以下先进制程的关键设备，也是目前半导体制造主要设备向先进制程迭代升级过程中，处于被“卡脖子”的两大类设备。

　　公司核心产品为腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺部件，这些精密零部件是半导体设备金属精密零部件中技术要求最高、工艺制程最复杂、技术难度最大的一类零部件。同时，公司主要客户为中国半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备龙头企业，核心产品将在这些企业向先进制程的突破过程中起到重要作用。

　　据公司最新招股书披露，2023年度，先锋精科已量产应用在刻蚀设备的关键工艺部件在中国大陆的占比超15%，应用在薄膜沉积的关键工艺部件在中国大陆的占比超过6%，细分领域均位于行业前列。同时，公司也是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。

　　广阔的行业空间叠加自身强大的核心能力，使得先锋精科的核心财务数据近年呈现上升趋势。在营收业绩方面，2020-2023年，公司营收自2.02亿元增长至5.58亿元BOB半岛综合，复合增长率达40.39%；2024年上半年，公司营收增长至约5.5亿元，已与去年全年基本相当，市场份额进一步扩大。在净利润表现方面，2020-2023年，公司扣非后净利润自0.26亿元增长至0.80亿元，复合增长率达45.80%。据最新披露的数据，2024年上半年，公司净利润超过1.1亿元，远超去年全年。

　　为了巩固并保持既有的技术领先能力，先锋精科持续聚焦并投入研发。招股书显示，2021-2023年，公司研发费用分别为2154.10万元、3097.44万元、3630.90万元，逐年上升BOB半岛综合，2021-2023年复合增长率达29.83%。2024年一季度，公司研发费用已经达到1198.95万元。公司已拥有发明专利31项，实用新型专利69项。

　　持续的研发投入也助力先锋精科成长为半导体设备领域的新质生产力，作为国内行业内少有的能够覆盖半导体设备精密零部件较为完整制造体系的企业之一，先锋精科聚焦服务国产龙头半导体设备企业，与客户共同迭代创新技术，深耕半导体设备精密零部件“卡脖子”领域，努力保障我国半导体供应链安全。

　　据悉，先锋精科已经在行业中形成了一定的品牌影响力，长期为国内半导体设备行业龙头企业提供高精度、高可靠度关键零部件，在国内半导体设备精密零部件行业影响力居于前列。

　　中微公司是国产刻蚀设备的代表性厂商，对自身供应链质量和安全自主可控有极高的要求。作为中微公司关键工艺部件的核心供应商，先锋精科协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程BOB半岛综合。此外，先锋精科还与北方华创、拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部设备客户和终端晶圆制造客户建立了长期稳定的战略合作关系，并多次获得客户核心供应商、杰出供应商称号。

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