BOB半岛综合首次！中芯国际营收超越联电、格芯成为全球第二；晶华微2023年业绩：营收及研发投入持续增长；韦尔位列IC设计厂第九

　　BOB半岛综合英特尔于5月8日在向美国证券交易委员会提交的8-K文件中表示，该公司某个中国客户的许可遭到取消，有鉴于此，该公司预估第二季度营收虽将维持在先前发布的125亿至135亿美元预测区间，但将低于中位数，英特尔并未在文件中揭露该客户的公司名称。

　　英特尔股价5月8日下跌2.22%，报收30美元，盘后交易续跌0.23%。此前该公司表示预计第二季度营收将保持在125亿美元至135亿美元之间。今年迄今为止，英特尔股价已下跌近38%。

　　据中国商务部网站5月8日消息，商务部新闻发言人就美撤销部分企业对华为公司出口许可证答记者问。有记者问，5月7日，部分媒体报道称美国政府取消了一些企业向中国华为公司出口芯片的许可证，请问商务部对此有何评论？

　　中国商务部表示，中方注意到相关媒体的报道。美方泛化国家安全概念，将经贸问题政治化，滥用出口管制措施，针对特定中国企业一再采取无理制裁打压措施。中方对此坚决反对。

　　美方限制纯民用消费芯片产品对华出口，对特定中国企业实施断供，这是典型的经济胁迫做法，不仅违背世贸组织规则，也严重损害美国企业利益。美方所作所为已严重违背“不寻求与华脱钩”“不阻碍中国发展”的承诺，更与其“精准界定国家安全”的说法背道而驰。中方将采取一切必要措施，坚定维护中国企业的正当权益。

　　2023年对半导体产业来说是充满挑战和困难的一年。在国际形势多变的大环境影响下，全球经济承压，智能手机及个人电脑等消费电子市场需求持续下降，半导体产业所受影响较为显著。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2023年全球半导体市场预计同比下降9.4%，为5,200亿美元。

　　在此背景下，绝大多数模拟芯片厂商仍在艰难调整，而晶华微在市场内卷严重的大背景下，持续提高出货数量，全年芯片销售数量同比增长44.83%，实现营业收入12,680.55万元，同比增长14.19%。在全球模拟芯片市场需求萎缩的背景下，晶华微能够实现逆势增长，恰好展现出其业绩韧性和穿越行业周期的生命力。

　　当前，半导体市场仍面临挑战且处于行业下行周期，多数半导体厂商正在“节衣缩食”过冬，并通过裁员、减少研发费用等方式调节业绩。

　　不过，作为典型的技术和资金密集型产业，研发投入和人才队伍建设对芯片设计企业的重要性毋庸置疑。研发投入和技术能力在很大程度上决定了一家企业未来的发展速度和发展前景。

　　晶华微深知只有坚持技术创新，持续加大研发投入，创造出性能更优异、可靠性更高、更具差异化的高质量产品，才能满足客户需求，得到市场认可。

　　因此，晶华微2023年仍在逆势加大研发投入，研发费用达到7876.82万元，同比增长64.58%，

　　同时，晶华微积极扩充研发团队。其在年报中表示，公司高度重视研发投入，在行业下行周期，更加注重人才积累与技术创新，至报告期末公司研发人员136人，占公司总人数71.20%。

　　正是由于在技术研发上不遗余力地投入，晶华微掌握了带高精度ADC的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链电路技术、高性能MCU技术等多项自主研发的核心技术，并收获了大量知识产权成果。2023年度，公司新申请发明专利11项，获得发明专利批准3项；新申请实用新型专利1项，获得实用新型发明专利批准1项；截至报告期末，公司累计获得发明专利批准22项，累计获得实用新型专利11项，累计获得软件著作权11项。

　　在全球半导体行业处于下行周期的背景下，半导体企业“节衣缩食”或许在短期内会奏效，但从长期来看，只有坚持技术创新，不断加大研发投入，真正掌握核心技术，才能不惧短期市场波动，实现逆势增长。

　　根据中国海关总署统计数据显示，2023年中国集成电路累计进口量达到4795亿个，远大于2678亿个的出口数量，进口金额3494亿美元，约为出口金额的2.6倍。由此可见，我国集成电路贸易逆差正在逐步收窄，但仍存在巨大需求缺口。

　　对此，“十四五规划”要求2025年国产芯片自给率要达到70%，“国产替代”依旧是驱动国内半导体产业延续高速发展的最大因素。

　　晶华微表示，鉴于国内IC企业在技术实力、资金实力等方面与国际巨头相比都存在较大的差距，为了实现弯道超车，公司集中力量于某一领域的独特优势，在细分领域发展壮大，形成细分市场领域的差异化优势。

　　自2005年成立以来，晶华微始终专注于工控类芯片及医疗健康类芯片的研发与销售，在细分领域深耕近20年，成功在红外测温、电子秤、智能秤、工业控制类（HART）、数字万用表等多个细分领域均做到了领先优势，并获得了乐心医疗、香山衡器、优利德、倍尔康、华盛昌等众多知名客户的认可。

　　2023年，尽管市场竞争加剧，但晶华微主营业务综合毛利率仍高达63.48%BOB半岛综合，远超同行水平。同时，公司紧抓国产替代机遇，芯片销售数量同比增长44.83%。其中医疗健康SoC芯片销量突破1亿颗，同比增长29.56%；工业控制及仪表芯片销量2,287.57万颗，同比增加78.76%；智能感知SoC芯片销量突破1000万颗，同比增加472.66%，三大产品系列销量均实现了逆势大涨。

　　为进一步丰富公司产品型号，晶华微积极加快研发步伐，成功推出了多款新产品。报告期内，公司新推出的产品有高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片、高性能商用计价秤SoC芯片、高性能八电极体脂秤专用SoC芯片和带触摸按键的家电控制SoC芯片等。得益于产品性能的进一步提升，以及积极拓展市场与客户，公司压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片等均较为良好地促进了收入增长。

　　此外，晶华微还积极布局BMS、模拟信号链等产品系列，为公司未来发展提供动能。

　　据年报披露，晶华微自主研发的6-17节，主要将应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域的带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片，目前已处于测试阶段，并已同步开展渠道铺设。报告期内，公司启动多个研发项目，涵盖模拟信号链的多种主流产品和线性产品等，部分高速度、高位数、单通道和多通道ADC芯片已在几个关键客户送样测试和性能评估。公司将打造开发电池管理芯片产品系列BOB半岛综合，并同步推出面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品系列BOB半岛综合，为公司储备新的利润增长点，助力公司实现持续健康经营。

　　进入2024年，在智能手机、PC需求改善及新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的助力下，半导体行业已出现复苏迹象。

　　根据美国半导体行业协会（SIA）分析，因个人电脑、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估同比下降9.4%，但2024年半导体销售额预计将增长13.1%。WSTS也在2023年11月上调了2024年全球半导体市场销售预测，预计2024年全球半导体营收将达5883.64亿美元，达到13%增长。

　　而我国占据着全球36%的模拟芯片市场，是消费电子、物联网、工业控制、医疗健康、新能源汽车的最大市场，国内芯片厂商拥有更大的发展机会。

　　作为已经在医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能感知等细分领域占据一席之地的模拟芯片供应商，晶华微顺应市场发展，在保持自身在医疗健康SoC芯片、工业控制芯片、智能感知SoC芯片优势地位的基础上，积极拓展电池管理芯片、模拟信号链类通用芯片产品，有望伴随下游市场的爆发和国产替代的机遇，获得更大的成长空间。

　　展望未来，晶华微表示，公司将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，在丰富的产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升，推动高性能模拟信号链芯片行业的正向发展、良性竞争；同时BOB半岛综合，公司将不断加大研发经费投入，积极引入集成电路设计领域的高端人才，以自主研发为驱动，努力提升技术水平，不断推出能够适应市场变化及需求的新产品，保持在集成电路设计方面的持续创新能力。

　　未来，公司将紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网等新兴领域带来的发展机会，自主创新研发出顺应未来行业发展趋势的产品，扩大产品系列，不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案，力争保持领先的市场地位。

　　2024年5月9日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第一季度财报，销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%；毛利率为13.7%，均好于指引。

　　值得一提的是，这也是中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂，根据近日联电与格芯发布的财报，两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元，均低于中芯国际的一季度营收。这也意味着，在今年的纯晶圆代工领域中，中芯国际已经暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。

　　中芯国际第一季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机31.2%、计算机与平板17.5%、消费电子30.9%、互联与可穿戴13.2%、工业与汽车7.2%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比为81.6%；美国区的占比为14.9%，欧亚区占比为3.5%。

　　按晶圆尺寸分类，一季度12英寸晶圆营收占比为75.6%，8英寸晶圆营收占比为24.4%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2023年第四季度的80.55万片8英寸晶圆约当量增加至2024年第一季度的81.45万片8英寸晶圆约当量。Q1产能利用率提升至80.8%。

　　2024年第一季度资本开支为22.354亿美元，2023年第四季度为23.409亿美元。2024年第一季度研发开支为1.88亿美元。

　　中芯国际管理层表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，公司销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%；毛利率为13.7%，均好于指引。出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。

　　展望二季度，部分客户的提前拉货需求还在持续，公司给出的收入指引是环比增长5%~7%；伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引是9%到11%之间。

　　对于全年，外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。

　　据市场调查机构TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球前十大IC设计厂商营收合计约1677亿美元，年增长12%。其中，英伟达因AI GPU H100大卖，带动其2023年营收达552.68亿美元，年增长105%，帮助其首夺营收第一的位置。

　　除英伟达外，博通、上海韦尔半导体及MPS（美国芯源系统）年营收微幅增长，而其他企业则受景气下行冲击、去库存化影响，年营收衰退。

　　集邦咨询表示，目前超过八成的AI加速芯片市场均由英伟达拿下，2024年H200及下一代的B100/B200/GB200也将持续带动英伟达营收增长。

　　排名整体来看，第三至第六名没有变动，第七至第十名有两大变动。一是2022年位居第十名的Cirrus Logic跌出排行榜，由MPS（芯源系统）递补；二是Realtek（瑞昱）2023年营收约30.53亿美元，下降19%，下滑至第八名，主要受到PC市场出货大幅衰退等因素影响，再加上提前确认库存亏损。

　　力积电与SBI控股在日本宫城县将合建新厂，日前SBI控股会长北尾吉孝透露，有意将新厂生产时间提前1年。对此力积电表示，对建厂是否提前没有评论，但力积电未来将全力对该厂提供技术援助。

　　近日，日本宫城县知事村井嘉浩也表示，将优先考虑他们的意向并施行对应措施。

　　去年10月，力积电宣布与日本SBI控股株式会社决定在日本宫城县设厂，计划2024年开始建厂，生产55nm至28nm的运算处理芯片，为包括汽车在内的各行业使用的芯片提供更稳定的供应，月产能目标为10000片直径12英寸晶圆。二期工程预计2029年投产，届时月产能将达到4万片。

　　双方的合作模式是，日方将负责筹资，而力积电则是提供建厂协助及未来半导体晶圆厂的技术支持，且力积电获得的授权金将再投入合资的JSMC公司。

　　5月2日，力积电位于中国台湾的铜锣新厂启用典礼举办，SBI控股会长兼社长北尾吉孝与宫城县知事村井嘉浩均出席。北尾吉孝表示，关于将携手力积电在宫城县大衡村兴建的晶圆厂，其投产时间目标从原先规划的2027年提前至2026年。北尾吉孝指出，“我们想要提前，且我觉得能够提前。可以提前的线年左右”。该座晶圆厂计划在2024年内动工。

　　供应链人士指出，据了解，日本金融集团SBI控股负责此次建厂的筹资及争取日本政府的补助，但目前筹资进度及日本政府的补助金额并没有明确的规划传出，该厂能否顺利提前一年，其关键恐怕还是需视日方筹资情况而定。

　　SK海力士系统IC将以3.493亿美元的价格将其无锡晶圆代工厂49.9%的股权出售给无锡产业发展集团公司，以扩大该公司在具有巨大增长潜力的中国芯片代工市场的影响力。

　　据一份监管文件和半导体行业消息人士称，SK海力士系统IC近期签署了一项协议BOB半岛综合，将其无锡晶圆厂21.3%的股份以1.493亿美元的价格出售给无锡产业发展集团公司，交易将在今年10月份完成。

　　无锡产业发展集团公司后续将通过发行2亿美元新股的方式额外收购28.6%的股份。

　　SK海力士系统IC成立于2017年，是SK海力士的全资合约芯片制造子公司，目前控制着无锡晶圆代工厂100%的股权。

　　股权出售后，SK海力士系统IC将持有该晶圆代工厂50.1%的股份，无锡产业发展集团公司将持有49.9%的股份。

　　SK海力士声明称：“公司在2018年7月为了在中国无锡建设工厂，与无锡产业发展集团设立合作法人时已达成协议依次进行该流程。”

　　SK海力士系统IC位于无锡的晶圆代工厂成立于2018年，在8英寸晶圆上生产28nm或以上的基础芯片。这些芯片也称为成熟或传统芯片，广泛应用于汽车电源管理系统、显示驱动IC（DDI）和物联网设备等。

　　晶圆代工行业目前正处于激烈的先进工艺竞赛中，但成熟芯片由于应用广泛，从销量来看仍占整个半导体市场的70%左右。由于中国电子公司和电动汽车制造商的需求激增，中国最近已成为全球主要的成熟芯片市场。

　　据全球行业研究公司IBS预测，由于中国需求的爆炸性增长，预计2030年全球28nm及以上成熟芯片市场将比2020年增长两倍以上，达到281亿美元。

　　芯片行业专家表示，SK海力士系统IC向中国企业出售代工厂股权，通过加强与中国企业的密切关系，顺应中国成熟芯片热潮，从而有望扩大其在中国芯片代工市场的影响力。

　　半导体行业协会（SIA）5月7日公布数据显示，2024年第一季度全球半导体行业收入达1377亿美元，同比增长15.2%，环比小幅下滑5.7%。3月，半导体销售额环比下降0.6%。

　　SIA总裁兼CEO John Neuffer表示，第一季度全球半导体销售额显著高于去年同期，但月度和季度销售额有所下滑，反映了正常季节性趋势，“预计今年接下来的时间内，半导体市场将继续增长，2024年全年增幅将达到两位数百分比。”

　　分地区看，3月中国半导体销售额同比增长27.4%，美国增长26.3%，亚太及其它地区增长11.1%；但是欧洲下滑6.8%，日本下滑9.3%。3月环比数据方面，除中国持平外，美洲、欧洲、日本等地区均小幅下降。

　　据第一财经报道，备受市场关注的蔡嵩松等公募基金经理涉刑案已开庭宣判。5月8日，蔡嵩松、曲泉儒、董博雄的“非国家工作人员受贿罪、对非国家工作人员行贿罪”案件于当日下午2点再次开庭。就案情相关进度情况，记者从法院方面确认，该案件审理结束，并已当庭宣判。

　　今年4月15日，昔日明星基金经理蔡嵩松被抓的消息，在基金圈引发极大震动。

　　蔡嵩松曾先后任职于中国科学院计算技术研究所、天津飞腾信息技术有限公司、华泰证券、诺安基金。

　　蔡嵩松于2017年11月加入诺安基金，2019年2月担任基金经理。2023年9月，诺安基金在披露公告显示，基金经理蔡嵩松因个人原因离任诺安成长、诺安积极回报以及诺安和鑫三只基金，卸任了所有在管产品。

　　蔡嵩松一度曾是百亿级基金经理，也是赛道型投资的代表人物，其管理的基金一度持续长期投资TMT个股，尤其是半导体股被称为 “活体半导体指数”。

　　2019年开始，蔡嵩松陆续接管诺安基金旗下多只基金，并对芯片、半导体赛道高权重押注。上任一年后，2020年，赶上半导体产业腾飞，蔡嵩松便跃入百亿基金经理行列，荣获“芯片一哥”“蔡总”的绰号。

　　此外，上述案件同案被告曲泉儒曾在诺安基金担任基金经理。资料显示，曲泉儒曾任远策投资管理有限公司研究员、长盛基金投资经理，于2016年加入诺安基金，2022年10月离任在管产品。

　　济南大学教授团队：构筑多级多孔Cu2O/RuAl异质结降低Li−CO2电池反应能垒