BOB半岛综合2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元中国大陆市场独占32%

　　BOB半岛综合7月10日，国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。同时，SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长，预估将大幅增长17%至1,280亿美元，改写2024年所将创下的纪录。

　　SEMI CEO Ajit Manocha指出BOB半岛综合，“今年来芯片设备市场呈现扩张，且预估明年将实现更为强劲的增长、预估将年增约17%。全球半导体产业正支持AI技术所催生的多元化革新应用，凸显出其强劲的基本面和成长潜质。”

　　SEMI指出BOB半岛综合BOB半岛综合，因中国大陆设备投资持续强劲，加上AI运算带动DRAM及HBM的投资增加，2024年全球芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备；Wafer Fab Equipment，WFE）销售额预估将年增2.8%至980亿美元，较去年12月的预估值（930亿美元）进行大幅上修，且高于2023年的960亿美元，创下历史新高纪录。因为先进逻辑及內存应用需求增加BOB半岛综合，2025年全球WFE销售额预估将年增14.7%至1,130亿美元。

　　SEMI表示，截至2025年为止，中国大陆、中国台湾、韩国有望持续维持芯片设备投资前三大买家的位置。因中国大陆设备采购额持续增加BOB半岛综合，预估在预测期间（截至2025年为止）中国大陆将维持龙头位置。预计2024年对中国市场的设备出货额预估将超过350亿美元，创下历史新高纪录，占据全球32%的份额，中国大陆的领先地位无法动摇。不过因中国大陆在截至2024年为止的3年期间进行大规模投资，因此预估2025年投资将缩小。

　　*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。