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电子行业半导体周跟踪:晶圆代工龙头打响业绩复苏信号BOB半岛综合

发布日期:2024-08-17 06:25 浏览次数:

  BOB半岛综合本周申万半导体指数下跌,各细分板块均出现回调。(1)全行业指数:本周(0802-0809)申万半导体指数呈现下降趋势,周五(0809)收盘较上周五(0802)跌幅达到-4.46%。费城半导体指数&台湾半导体指数本周小幅上涨,分别为2.21%/2.50%。(2)细分板块:各细分板块均出现不同程度的回调,其中材料、封测和数字芯片设计板块跌幅较大,周五(0809)收盘较上周五(0802)跌幅分别达-5.12%/-4.98%/-5.72%。根据PE估值来看,本周(0802-0809)收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块PE(对应次年)分别为38、38、21、39倍。

  SIA:全球半导体市场在24Q2保持强劲。据SIA,24Q2全球半导体行业销售额达到1499亿美元,同比增长18.3%,环比增长6.5%。6月全球半导体行业销售额达到500亿美元,同比增长18.3%,环比增长1.7%。其中,美国市场6月销售额同比增长42.8%,中国市场同比增长21.6%。

  器产品。英特尔宣布,基于Intel18A制程节点打造的首批产品——AIPC客户端处理器PantherLake和服务器处理器ClearwaterForest,距离流片仅隔不到6个月,样片已出厂、上电运行并顺利启动操作系统,并预计将于2025年开始量产。此外,日本地震或引起芯片涨价,需持续关注。日本半导体产业重镇九州地区于8月8日发生7.1级地震,虽暂无相关半导体厂商受损的消息,但还需关注后续海啸发生的可能性。

  数字:CPU/GPU——本周国产算力普遍下跌,或受宏观情绪影响,本周海光信息-7.6%,龙芯中科-7.7%,寒武纪+0.8%(其中,本周五单日寒武纪+7.6%,建议下半年持续关注算力侧更多产品&客户进展)。海外算力方面,据快科技消息,AMD锐龙9000系列处理器发售日期临近,该处理器在多个处理器性能、应用性能以及游戏性能测试上都拥有战胜竞争对手英特尔第14代酷睿处理器的实力,建议关注后续产品发布。SoC——本周该板块普遍回调,晶晨股份-8.9%BOB半岛综合,恒玄科技-6.7%,乐鑫科技-5.7%;而中科蓝讯+5.0%,年初至今该公司股价累计-29.9%,或为超跌反弹。

  存储:本周存储板块出现不同程度的跌幅。其中北京君正-8.0%,澜起科技-6.4%,兆易创新-5.9%。威刚第二季营收100.49亿(新台币,下同),同比增长46.8%,环比减少7.6%;归属母公司业主净利7.55亿元,同比成长1.8倍。威刚董事长陈立白表示,上游供应商竞相角逐HBM市场,不仅存储产能配置与资本支出大幅倾向HBM,也让上游原厂对DRAM价格态度更加坚定。在供给与需求均健全发展下,威刚乐观看待下半年存储合约价走势,并维持先前看法,预期现货价将随着市场竞价告一段落以后,回归正向发展。威刚在具备库存成本优势及全球渠道强势布局下,下半年营运可望逐季回温。

  模拟:本周模拟板块基本下跌,电科芯片-0.8%,圣邦股份-4.5%,只有上海贝岭/盛景微/杰华特出现小幅上涨,分别+0.5%/+2.7%/+0.2%。南芯科技

  24H1实现营业收入12.5亿元,较上年同期增长89.28%;实现归属于母公司所有者的净利润2.05亿元,较上年同期增长103.86%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.06亿元,较上年同期增长113.18%。2024年上半年,行业景气度逐步呈现弱复苏态势,行业库存水位触底后回暖,整体经营环境较去年上半年有所好转。同时,公司在智能手机电源管理芯片全链路业务方面的快速发展,助力业绩复苏。

  射频:本周射频板块整体下跌。海外标的下跌程度较小,Skyworks-1.8%,Qorvo-0.8%。国内标的下跌幅度略大于海外,卓胜微-3.6%,康希通信-6.8%。我们认为安卓链复苏行情仍有待观察,Q3旺季节奏或推后。

  功率:本周功率板块整体回调,新洁能-7.5%,华润微-3.2%。功率板块静待新能源和汽车需求的恢复。

  设备:本周设备板块大多数标的出现了-0.2%到-4.9%的小幅下跌,盛美上海和联动科技出现了+6.6%/+7.8%的涨幅。盛美上海半年报业绩亮眼,公司上调24年营收预期,从此前预期的50~58亿上调至53~58.8亿,彰显公司经营信心。

  其中华虹公司-5.5%。中芯国际Q2营收19.01亿$,同比+22%,环比+9%(超过此前指引的5-7%)。Q2毛利率为13.9%,超过此前指引的9-11%。公司指引Q3营收环比增长13-15%BOB半岛综合,按照中值14%计算,预估Q3营收为21.67亿$,同比预计+34%,将创下单季度营收新高。Q3指引毛利率18-20%,持续复苏。华虹半导体Q2营收4.79亿$(符合预期,此前指引4.7-5.0),同比-24%,环比+4%。Q2毛利率10.5%,略超预期(此前指引6-10%)。我们认为晶圆厂稼动率有望在下半年环比持续提升,当前重视代工厂低估机会。

  封测:本周封测板块整体下跌,长电科技-4.3%,通富微电-5.1%,华天科技-6.0%。封测厂商后续有望跟随晶圆代工厂下半年迎来稼动率的修复。

  本月关注组合:北方华创、中芯国际、华海清科、乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份、芯源微、寒武纪、长电科技、中科蓝讯。

  技术发展及落地不及预期;下游终端出货不及预期;下游需求不及预期;市场竞争加剧风险;地缘政治风险;电子行业景气复苏不及预期。

  证券之星估值分析提示通富微电盈利能力一般,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示华天科技盈利能力一般,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示北方华创盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示中芯国际盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示华虹半导体盈利能力良好,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示北京君正盈利能力一般,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。更多

  证券之星估值分析提示圣邦股份盈利能力优秀,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示卓胜微盈利能力优秀,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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