BOB半岛综合AI 驱动 2024Q2 全球半导体代工环比增 9%、同比增 23%

　　BOB半岛综合IT之家 8 月 21 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 昨日（8 月 20 日）发布博文BOB半岛综合，

　　报告称 2024 年第 2 季度全球晶圆代工行业产值环比增长约 9%，同比增长约 23%

　　2024 年第二季度营收实现温和增长。台积电预计到 2025 年底或 2026 年初BOB半岛综合，

　　该公司还计划在 2025 年将 CoWoS 产能至少再翻一番，以满足客户对人工智能的强劲需求BOB半岛综合。

　　该机构仍然认为台积电在 2025 年极有可能会提高 3 纳米和 5 纳米 / 4 纳米等先进节点价格BOB半岛综合BOB半岛综合，这凸显了台积电的技术领先地位，预示着该公司的长期盈利能力和行业的持续增长。

　　晶圆代工的收入连续增长，主要得益于智能手机的库存预建和补货，在 2024 年第二季度以 13% 的市场份额保持第二的位置。公司将继续致力于为先进节点争取更多的移动和 AI / HPC 客户，并预计其年度收入增长将超过行业增长。

　　人工智能需求持续强劲。CoWoS 供应依然紧张，未来产能扩张的潜在优势将集中于 CoWoS-L。

　　非人工智能需求复苏进展缓慢，预计 2024 年第三季度智能手机旺季不旺，汽车和工业需求复苏也将推迟。