BOB半岛综合弥补产业链短板！10亿规模 中韩半导体基金来了

　　BOB半岛综合今年8月，在无锡市集成电路产业集群建设季度推进会上，无锡市市长、市集成电路产业链链长赵建军表示，要紧抓项目建设。

　　“加强在建集成电路产业项目要素保障和过程调度，力促更多项目能早则早竣工投用、达产见效；常态化保持与龙头企业、高端人才、合作基金以及央企国企的务实合作，协力拼抢项目、招大引强；分类指导育强特色园区阵地，不断增强对高端资源和优质项目的吸引力。”

　　上海中创产业研究院高级研究员李光辉在接受《科创板日报》记者采访时表示，无锡具有晶圆制造、封装优势公司，SK海力士的落户BOB半岛综合，也为其他韩企在无锡落地营造了良好的商业氛围和行业机会。

　　“无锡发展中韩基金成立后，通过招引的方式引入韩国半导体公司，能完善无锡半导体产业链的生态，弥补上游设备，乃至部分材料的短板，实现无锡集成电路产业的全发展。”

　　此次成立的中韩半导体基金，规模10亿元，由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。

　　股权穿透显示，产业集团全称为“无锡产业发展集团有限公司”，由无锡市国资委持股59.62%，无锡市国发资本运营有限公司持股35.972%，江苏省财政厅持股4.4057%。

　　“君海锡产”由无锡君海联芯投资管理有限公司控股。《科创板日报》记者注意到，后者又由君联资本和SK中国通过君海创芯（北京）咨询管理有限公司共同持股，双方各占50%股权。公开资料显示，君海创芯是一家专注于半导体及上下游领域投资的机构，出手了黑芝麻智能科技、眸芯科技、盛美上海、思特威科技等公司。

　　此次多方强强联手，旨在通过基金投资的方式，助力韩国半导体头部企业在无锡实现产业化和资本化发展。目前，Nextin（纳科鑫）、Gigalane（吉佳蓝）两大项目已落户无锡高新区，《科创板日报》记者注意到BOB半岛综合，两者皆为半导体设备公司。

　　Nextin于2023年8月落户无锡，总投资2亿美元，专注于半导体晶圆和半导体硅片高端检测、量测装备的研发，产品主要应用于内闪存和逻辑芯片的检测，是三星电子、SK海力士、中芯国际、Key Foundry、长鑫存储、长江存储的供应商。Nextin在2020年登陆韩国科斯达克市场。

　　Gigalane方面BOB半岛综合，其也是韩国科斯达克上市企业，主要生产半导体刻蚀机、LED元件刻蚀机、纳米压印光刻设备等。其中，刻蚀设备出货量，在全球市场中排名前列。据“无锡发布”介绍，今年7月，Gigalane项目签约落地无锡，将建设刻蚀设备装配生产线和设备产品验证线，同时计划引入纳米压印光刻设备生产。

　　上海中创产业研究院高级研究员李光辉对《科创板日报》记者表示，Nextin、Gigalane的落地，一是看中了无锡所在的长三角汇聚的半导体零部件企业。“依靠供应链，Nextin、Gigalane可以在装备上做研发和集成，更好地服务于下游市场”。

　　二是，中国半导体市场具有较强的增长潜力，业务上能提供支持。“目前，Nextin在无锡投资建设的半导体高端检测量测装备生产研发基地，一旦通过SK海力士和华虹半导体的认证，其将快速打开中国市场。”李光辉说道。

　　技术实力上，Nextin的晶圆检测设备，在技术参数上具有优势，比如检测灵敏度和速度；对应地，价格上也具有相对吸引力。Nextin正在积极开发新一代3D晶圆图案检查设备Iris，以提升其市场竞争力。

　　至于Gigalane，另一位接受《科创板日报》记者采访的投资人士认为，其蚀刻设备一直在全球保持领先。“该设备的产品和技术，在5G的毫米波雷达射频（mmWave RF）连接解决方案以及半导体设备制造中，具有重要应用。因此，5G市场是Gigalane努力抢占的目标。”

　　一直以来，无锡都是国内集成电路产业发展重镇。从1986年成功生产出我国第一块超大规模集成电路，到2023年全市集成电路规上产值突破2000亿元BOB半岛综合，无锡的半导体产业发展一直受到业界的广泛关注。

　　除中韩半导体基金外，2023年8月，无锡市设立了总规模达50亿元的集成电路产业专项基金。该基金由锡创投牵头设立，旨在推动无锡市集成电路产业的高质量发展，加快建设具有核心竞争力和国际影响力的集成电路地标产业集群。

　　截至目前，在芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”上，无锡规模超过1400亿元，位居全国第二。无锡全市拥有集成电路上市企业11家，包括卓胜微（300782）、华润微（688396）、新洁能（605111）、芯朋微（688508）、力芯微（688601）、长电科技（600584）等。

　　根据“465”现代产业集群规划，2025年无锡要实现全市集成电路规上产值2800亿元的目标。

　　李光辉告诉《科创板日报》记者，相比较于上海、北京，无锡成本相对较低。“在产业环境上，依靠制造环节，无锡拥有一大批熟练的制造工人，这为前期生态环节的培育，提供了很好的技能型人才。”

　　他认为，在晶圆制造、封测上，无锡具备优势，特别是封装龙头（600584）具有全球影响力；芯片设计方面，则有无锡国家“芯火”双创基地（平台），该平台是国家级集成电路设计产业化基地，提供芯片设计、验证、测试等全流程服务。

　　“因此，韩国半导体设备企业的引入，能弥补无锡产业链的短板，打通整个生态链；被引入的企业也能就近服务，找到市场机会。”

　　Nextin、Gigalane两大项目之外，韩国特西氪公司总部及半导体设备项目也选择在无锡江阴市落户。根据无锡市人民政府网站披露的信息，韩国特西氪公司总部及半导体设备项目总投资2亿美元，注册资本1亿美元。

　　该项目计划落地中国（江阴）总部基地和半导体设备装配加工生产基地，全部达产后预计年销售额可达3.5亿元；项目二期规划建设中韩芯谷产业园，将投资建设第三代车规级功率半导体模块封装及晶圆概念工厂。

　　“在封装领域，尽管无锡有这一龙头，但高端化、集聚化、国际化是无锡，乃至国内半导体产业发展的趋势。”李光辉谈到，此前，全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）BOB半岛综合，就选择在南京设立分公司。

　　“该分公司服务团队包括服务工程师、装机工程师、应用工程师等，这一落地无疑是对中国半导体市场前景的看好；对于地方政府而言，引入全球龙头公司，也是产业链向高端化、集聚化、国际化的融合。”