BOB半岛综合世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体企业综合竞争力百强白皮书

　　BOB半岛综合8月22日，世界集成电路协会（WICA）发布了《2023年全球半导体企业综合竞争力百强》白皮书，报告显示半导体产业是全球信息技术创新的重要基石BOB半岛综合，涉及设计、制造、封装、测试、IDM、材料、设备、EDA/IP等多个环节BOB半岛综合。世界集成电路协会（WICA）数据显示，2023年全球半导体市场规模达到5301亿美元，同比下滑8.5%。这一数据反映了半导体市场在经历了一段时间的高速增长后，受到多种因素影响而出现的调整。在技术创新方面，2023年，半导体行业在技术创新方面取得了显著进展。特别是人工智能技术的快速发展，推动了人工智能芯片市场需求的激增。英伟达等企业在人工智能芯片领域取得了显著成就，推动了全球半导体市场的技术创新和产业升级。此外，芯片制造设备取得重要进展，ASML和佳能等公司在2nm光刻技术方面取得突破，为半导体行业的未来发展奠定了技术基础。

　　在竞争格局方面，龙头企业地位持续稳固，在芯片设计领域，英伟达、高通、超微等公司占据领先地位；在芯片制造领域，台积电、英特尔、三星电子等公司具有强大的竞争力。这些龙头企业在技术创新、市场扩张等方面具有明显优势。此外在全球贸易保护主义抬头和地缘政治风险加大的背景下，半导体产业供应链的重构与本地化趋势日益明显。许多国家和地区都在加强本土半导体产业的发展，以应对外部风险和挑战。

　　半导体企业百强涵盖了在半导体产业中具有显著影响力和市场地位的企业。这些企业来自不同的国家和地区，拥有先进的技术BOB半岛综合、庞大的生产规模、完善的产业链以及广泛的市场网络。为充分评估全球主要半导体企业综合竞争力，WICA基于企业的市值、营收、技术创新、市场份额等多个维度进行综合评估，全面揭示了全球集成电路产业的最新竞争格局与未来发展趋势。值得注意的是，随着全球集成电路产业的不断发展，市场集中度进一步提升。百强企业不仅在营收上遥遥领先，更在技术创新、产业链整合等方面发挥着引领作用，推动了整个行业的快速发展。

　　综合结果显示，英伟达、阿斯麦BOB半岛综合、台积电、三星电子、博通、超微、高通、英特尔、SK海力士、德州仪器位列全球半导体企业综合竞争力百强榜前十位。

　　从2023全球半导体综合竞争力百强企业国家/地区分布来看，美国企业32家，中国大陆企业22家，日本企业15家，中国台湾企业14家，欧洲企业12家（其中德国4家，荷兰3家，瑞士2家，英国1家，比利时1家，法国1家），韩国3家，新加坡1家，以色列1家。

　　从产业链环节来看，半导体设计企业26家，IDM企业23家，半导体设备企业18家，半导体制造企业15家，半导体材料企业8家，半导体封装测试企业5家，EDA/IP企业5家。

　　世界集成电路协会（World Integrated Circuit Association,简称WICA）是由来自全球半导体业界的龙头企业、研究机构、科研院所、投资机构等共同发起成立的国际性产业组织，协会主要关注、研究集成电路产业链核心环节、下游应用市场、全球贸易、人才教育等领域BOB半岛综合。协会网址：