半导体市场复苏带动封装业务 晶方科技上半年净利润增长4BOB半岛综合4%

　　BOB半岛综合披露2024年半年报，实现营业总收入5.35亿元，同比上升11.08%；归母净利润1.1亿元，同比上升43.67%BOB半岛综合，公司盈利能力大幅上升。

　　专注于传感器领域的封装测试业务，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。同时，公司通过并购荷兰ANTERYON公司，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，拥有一站式光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业自动化、车用智能交互等市场领域。另外，公司通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。

　　上半年，全球产业景气度逐步复苏，重新进入稳步增长的发展态势，市场复苏带动封装环节增长BOB半岛综合BOB半岛综合。同时，随着智能手机、安防、工业等领域的回暖BOB半岛综合，智能汽车领域的高速发展，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，所处的智能市场也呈现复苏态势，公司上半年业绩持续向好。

　　在对外投资方面，晶方科技在马来西亚投资设立全资孙公司BOB半岛综合，建立海外生产制造基地，不断拓展国际化视野，努力提升公司生产制造与技术服务能力，不断推进产业链的延伸拓展。