您现在所在位置: BOB半岛·综合(中国)官方网站 - bandao sports > BOB半岛综合新闻中心 > BOB半岛综合公司资讯

BOB半岛综合公司资讯

Company information

BOB半岛综合行业动态

Industry dynamics

BOB半岛综合常见问题

Common Problem

BOB半岛综合出口管制刺激自主水平!日本专业机构:中国半导体制造仅落后台积电3年

发布日期:2024-08-26 20:56 浏览次数:

  BOB半岛综合日本专业半导体分析机构TechanaLye的社长清水洋治表示,中国的半导体制造能力不断进步,仅落后于行业领导者台积电三年。

  他还表示BOB半岛综合,美国的出口管制措施仅稍微拖慢中国的技术革新BOB半岛综合,但却进一步刺激了中国半导体产业的自主生产脚步。

  TechanaLye在对华为智能手机处理器的分析中发现,华为旗下海思半导体设计的麒麟9010处理器采用国产7nm工艺。

  与台积电5nm工艺代工的Kirin 9000在芯片面积和性能上差距不大,显示出中国半导体逻辑制程的制造实力已经逼近国际先进水平BOB半岛综合BOB半岛综合。

  报告还指出,华为Pura 70 Pro手机中86%的半导体器件为中国制造,包括由海思半导体设计的14个主要半导体器件,以及其他中国厂商负责的18个BOB半岛综合。

  清水洋治认为,美国管制主要针对AI等用途的服务器用先进半导体,而对于不构成军事威胁的产品,美国可能会放宽限制。

020-88821583