BOB半岛综合TechanaLye：中国的半导体制造能力不断进步 仅落后于台积电三年

　　BOB半岛综合日本专业半导体分析机构TechanaLye的社长清水洋治表示，中国的半导体制造能力不断进步，仅落后于行业领导者台积电三年BOB半岛综合。他还表示BOB半岛综合，美国的出口管制措施仅稍微拖慢中国的技术革新，但却进一步刺激了中国半导体产业的自主生产脚步。

　　TechanaLye在对华为智能手机处理器的分析中发现，华为旗下海思半导体设计的麒麟9010处理器采用国产7nm工艺。

　　与台积电5nm工艺代工的Kirin 9000在芯片面积和性能上差距不大，显示出中国半导体逻辑制程的制造实力已经逼近国际先进水平。

　　报告还指出BOB半岛综合，华为Pura 70 Pro手机中86%的半导体器件为中国制造，包括由海思半导体设计的14个主要半导体器件，以及其他中国厂商负责的18个。

　　清水洋治认为，美国管制主要针对AI等用途的服务器用先进半导体，而对于不构成军事威胁的产品BOB半岛综合，美国可能会放宽限制BOB半岛综合。