华虹半导体向更先进节点推进未来发展潜力进一步提升BOB半岛综合

　　BOB半岛综合12月1日盘后，华虹半导体（688347.SHBOB半岛综合、披露了《关于签订技术开发协议暨关联交易的公告》BOB半岛综合。据公告信息，华虹半导体（以下简称“公司”）之全资子公司华虹宏力与华力微签订《技术开发协议》，即由华力微授予华虹宏力生产及工艺技术的非独家许可使用权，并提供配套技术咨询服务，以支持华虹制造的12英寸晶圆生产线建设。

　　此次技术开发协议的签订，有利于加快华虹宏力12英寸产线nm特色IC工艺的研发及量产，进一步提升公司特色工艺的技术竞争力及市场竞争力。

　　作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公司秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”的发展战略，在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺技术持续创新，多个领域达到全球领先水平BOB半岛综合。

　　尽管今年以来市场面临的挑战严峻，华虹半导体仍逆势加大研发投入，加速产能建设，构筑可持续发展的护城河。今年第三季度BOB半岛综合，公司研发投入达4.11亿元，同比增长32.23%。

　　目前，公司的募投项目稳步推进，为迎接全球不断增长的新能源汽车及工业应用市场做好技术储备。第二条12英寸生产线——华虹无锡制造项目预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能，为公司的中长期发展打下坚实基础。

　　随着公司12 英寸产能不断扩充、差异化特色工艺向更先进节点推进，华虹半导体将积极发挥自身优势，巩固其特色工艺晶圆代工的领先地位。（CIS）

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