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BOB半岛综合多个指标佐证:半导体产业链下半年可期

发布日期:2024-08-30 07:43 浏览次数:

  BOB半岛综合半年报收官在即,A股半导体公司(统计标准:申万行业分类)上半年业绩的整体情况也渐次清晰。

  数据显示,随着半导体产业持续复苏,叠加持续增长的研发投入等因素影响,有六成的半导体公司上半年业绩实现同比增长,部分公司业绩增幅十分可观。更为重要的是,在持续加大研发投入的态势下,多家公司新产品研发和市场开拓成效显著,第二季度业绩环比增长亮眼,为下半年业绩增长奠定了基础。

  展望三季度乃至全年,有受访业内人士表示,整个半导体产业有望保持复苏态势。部分上市公司披露的订单和指引,也有力诠释出公司对全年业务发展的信心。

  数据显示,截至8月29日,在已经披露半年报的123家半导体公司中,上半年业绩实现同比增长的有48家,占比近四成,增幅超过1倍的有17家。此外,分别有15家BOB半岛综合、11家公司实现扭亏、减亏。

  一个显著的特点是,半导体产业链各细分环节、领域的龙头公司,在上半年均取得亮眼的业绩增长。其中,长川科技、韦尔股份BOB半岛综合、瑞芯微、澜起科技、华天科技、恒玄科技、聚辰股份、捷捷微电等公司上半年业绩增长均超过100%。

  而且,大多数半导体公司的半年度业绩增长均来自主业。比如,韦尔股份上半年实现营业收入120.91亿元,同比增长36.50%;实现归母净利润13.67亿元,同比增长792.79%。公司披露,其上半年实现主营业务收入120.70亿元,较上年同期增长36.64%。

  对于龙头公司领衔业绩增长,业内人士解读称,半导体产业是一个“强者恒强”的产业,在产业复苏态势下,龙头公司率先赢得产业复苏的红利,转化成业绩增长。

  值得提及的是,随着产业整体复苏提速,半导体公司第二季度业绩增速更为亮眼,64家公司第二季度业绩实现环比增长。比如,长川科技上半年实现归母净利润2.15亿元,其中第一季度归母净利润为0.04亿元,第二季度归母净利润环比增长超过50倍。

  全球半导体产业2022年下半年起进入景气度下行期。2023年第四季度起,存储芯片率先回暖。今年一季度起,在智能手机等消费电子需求带动下,半导体产业复苏有力。

  SEMI发布的数据显示,2024年一季度全球半导体行业整体呈复苏迹象,全球集成电路销售额同比强劲提升22%;第二季度呈现改善趋势,全球集成电路销售额同比增长27%。上半年集成电路库存量同比下降2.6%。

  据上海证券报记者不完全统计,在上述123家公司中,今年上半年的合计研发支出超280亿元,其中研发支出同比增长的公司有86家,佰维存储、中微公司、卓胜微、江波龙等15家公司的研发支出同比增幅超过50%。

  比如,同处存储行业,佰维存储上半年研发支出合计为2.1亿元,同比增长174.15%;江波龙上半年研发支出达4.75亿元,同比增长92.51%。

  “高研发不一定有高产出,但高产出的背后往往都是高研发投入。”对于半导体公司持续加码研发投入BOB半岛综合,上述业内人士表示,全球贸易格局更加复杂、车载等新需求涌现下,中国半导体公司进入创新驱动成长阶段;研发投入不多和研发能力不强的公司,在接下来的竞争中就有可能掉队,甚至被市场淘汰。

  除了内生驱动,并购也是半导体公司加大投入、快速成长的好路子。今年以来,A股半导体公司加快了并购的步伐,芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微、普源精电等多家公司披露了并购计划。尤其是,在“科创板八条”披露后,半导体公司并购提速显著。

  迎接半导体景气度上升周期,至纯科技、普冉股份BOB半岛综合、天岳先进、利扬芯片等A股公司则开启了定增、发行可转换公司债券以募资“补血”扩产。

  比如,天岳先进7月披露,公司拟定增募资不超过3亿元(含本数),扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资8英寸车规级碳化硅衬备技术提升项目。

  展望第三季度乃至全年BOB半岛综合,半导体产业链复苏态势能否持续?又有哪些公司将赢得市场、收获业绩?

  对此,有受访业内人士表示,下半年是手机等终端新品发布、销售的旺季,叠加数据中心等的需求持续,整个半导体产业的复苏态势依然可期。

  国内两大晶圆厂的指引,显示出其对产业第三季度景气的乐观。中芯国际在港股半年报中披露第三季度指引,公司预计第三季度营收环比增长13%至15%,毛利率介于18%至20%的范围内。半年报显示,中芯国际第二季销售收入为19亿美元,环比增长9%,毛利率为13.9%。华虹半导体预计第三季销售收入为5亿美元至5.2亿美元,毛利率在10%至12%之间。公司第二季度营收4.785亿美元,毛利率10.5%。

  部分上市公司披露的订单,也有力地支撑产业持续复苏,诠释出公司对全年业务发展的信心。

  比如,澜起科技披露,其对公司三款高性能“运力”芯片新产品(PCIe Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、CKD芯片)未来增长保持信心。根据截至7月22日的订单情况,公司预计今年第三季度交付的PCIe Retimer芯片在手订单数量约为60万颗,环比进一步大幅增长。至纯科技披露,公司预计2024年度新增订单区间在55亿元至60亿元(不含5年至15年的长期订单),制程设备订单区间为15亿元至20亿元。公司制程设备的交付在2024年目标为13亿元。

  展望下半年,SEMI预测,2024年第三季度,全球半导体产业将实现29%的增长,其中电子产品销售将出现反弹,预计同比增长4%,环比增长9%。

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