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BOB半岛综合受益于AI芯片及存储芯片驱动今年全球半导体营收将同比增长20%

发布日期:2024-09-04 04:14 浏览次数:

  BOB半岛综合9月2日下午,在国际半导体展SEMICON TAIWAN 2024展前记者会上,SEMI产业研究资深总监曾瑞榆解析全球半导体市场发展趋势时预计,2024年全球半导体营收可望成长20%,人工智能(AI)芯片及存储芯片是主要成长动能。2025年随着通讯、工业及车用等需求健康复苏,半导体营收预计将再同比增长20%。

  曾瑞榆指出,今年上半年电子设备销售约较去年同期持平,第三季可望年增4%,全年将增加3%~5%,略低于原预估的5%~7%BOB半岛综合。2024年上半年半导体营收较去年同期增长超20%,除存储芯片价量齐扬,AI芯片也是主要成长动能。

  曾瑞榆说,不计存储芯片的半导体营收今年将成长约10%BOB半岛综合,若再排除AI相关芯片产品,今年半导体营收将仅成长3%。随着通讯、工业及车用等供应链库存逼近低谷,明年需求可望健康复苏,明年半导体营收有机会成长20%水平。

  他指出,晶圆厂的产能利用率于今年第一季落底,第二季开始逐步复苏,预期第三季产能利用率可望达70%,第四季再进一步复苏。

  曾瑞榆表示,今年上半年中国的投资金额较去年同期激增90%,并不符合市场需求,主要是担心美国采取更严苛管制,积极建构足够的成熟制程产能;其余国家上半年投资大多较去年同期减少BOB半岛综合。

  曾瑞榆预估,中国基于地缘政治因素大举投资下,今年全球半导体设备市场可望较去年微幅成长3%至1,095亿美元,明年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下,设备市场将较今年成长16%,至1,275亿美元规模BOB半岛综合。

  至于半导体硅片市场,曾瑞榆预期,今年下半年半导体硅片出量有望逐季成长BOB半岛综合,不过,今年总出货量恐将减少3%,明年可望复苏。

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