BOB半岛综合受益于AI芯片及存储芯片驱动今年全球半导体营收将同比增长20%

　　BOB半岛综合9月2日下午，在国际半导体展SEMICON TAIWAN 2024展前记者会上，SEMI产业研究资深总监曾瑞榆解析全球半导体市场发展趋势时预计，2024年全球半导体营收可望成长20%，人工智能（AI）芯片及存储芯片是主要成长动能。2025年随着通讯、工业及车用等需求健康复苏，半导体营收预计将再同比增长20%。

　　曾瑞榆指出，今年上半年电子设备销售约较去年同期持平，第三季可望年增4%，全年将增加3%~5%，略低于原预估的5%~7%BOB半岛综合。2024年上半年半导体营收较去年同期增长超20%，除存储芯片价量齐扬，AI芯片也是主要成长动能。

　　曾瑞榆说，不计存储芯片的半导体营收今年将成长约10%BOB半岛综合，若再排除AI相关芯片产品，今年半导体营收将仅成长3%。随着通讯、工业及车用等供应链库存逼近低谷，明年需求可望健康复苏，明年半导体营收有机会成长20%水平。

　　他指出，晶圆厂的产能利用率于今年第一季落底，第二季开始逐步复苏，预期第三季产能利用率可望达70%，第四季再进一步复苏。

　　曾瑞榆表示，今年上半年中国的投资金额较去年同期激增90%，并不符合市场需求，主要是担心美国采取更严苛管制，积极建构足够的成熟制程产能；其余国家上半年投资大多较去年同期减少BOB半岛综合。

　　曾瑞榆预估，中国基于地缘政治因素大举投资下，今年全球半导体设备市场可望较去年微幅成长3%至1,095亿美元，明年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，设备市场将较今年成长16%，至1,275亿美元规模BOB半岛综合。

　　至于半导体硅片市场，曾瑞榆预期，今年下半年半导体硅片出量有望逐季成长BOB半岛综合，不过，今年总出货量恐将减少3%，明年可望复苏。