券商观点半导体周跟踪BOB半岛综合：半导体设备海外管控持续加严关注算力回调后机会

　　BOB半岛综合2024-09-08，华福证券发布一篇半导体行业的研究报告，报告指出，半导体设备海外管控持续加严，关注算力回调后机会。

　　三大指数齐下滑，各细分板块股价均下跌。（1）全行业指数：本周（0902-0906）三大指数均下跌，其中申万半导体指数/台湾半导体指数跌幅分别为-5.88%/-3.74%，费城半导体指数跌幅较大，达-12.20%。本周（0902-0906）半导体成交金额再次下滑，平均每天成交额为220亿元，较上周（0826-0830）下降4.17%。（2）细分板块：本周各细分板块股价均回调，设备、材料、封测BOB半岛综合、数字、模拟板块分别-6.9%/-4.5%/-7.0%/-6.0%/-5.1%。根据PE估值来看，本周（0902-0906）收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为36、35、21、38倍。 SIA：全球半导体市场在7月份大幅增长，月销售额实现连续四个月增长。据SIA数据，24年7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，同比+18.7%，环比+2.7%BOB半岛综合，继续保持着高增长的态势。就地区而言，美洲（40.1%）、中国（19.5%）和亚太/其他所有地区（16.7%）的销售额同比增长，中国半导体行情回暖速度依旧高涨，美洲市场增长最为强劲。 受人工智能浪潮推动，高性能存储产品HBM需求与竞争同时加大。在NVIDIA的产品规划中，H200是首款采用HBM3e8Hi的GPU，后续的Blackwell系列芯片也将全面升级至HBM3e，而三大存储器厂商SK海力士、三星和美光都希望把握住其中的商机。目前，美光科技和SK海力士已于24Q1分别完成HBM3e验证，并于Q2开始批量出货。其中，美光产品主要用于H200，SK海力士则同时供应H200和B100系列。三星也于近期完成验证，开始正式出货主要用于H200的HBM3e8Hi，其Blackwell系列的验证工作也在稳步推进。HBM赛道竞争激烈，据台媒报道，SK海力士计划于25下半年推出12层HBM4，26年推出16层HBM4；三星存储器事业部负责人于9月4日表示，公司HBM4基础裸晶已交由晶圆厂负责。 美国半导体出口限制再加码BOB半岛综合，建议关注半导体设备进口问题BOB半岛综合。美国于9月5日宣布对量子运算、半导体制造产品等关键技术实施更严格的出口管制，锁定中国等竞争对手的准入。美国商务部表示，正在对特定类型的产品实施全球出口限制，例如制造先进半导体设备所需的机器，且预计很快会有更多国家推出相关政策。 本月关注组合：北方华创002371）、长电科技600584）、圣邦股份300661）、乐鑫科技、恒玄科技、寒武纪、晶晨股份、兆易创新603986）、纳芯微、中芯国际、华海清科。 风险提示 技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。

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