半导体市场前景向好TCL摩星认为国内芯片将加BOB半岛综合速发展

　　BOB半岛综合全球半导体行业正迎来回暖。根据 WSTS 预计，2024 年全球半导体销售额将增长 12%，达到 5760 亿美元。中国大陆半导体设备市场的规模快速增长，目前中国半导体行业对设备进口依赖程度较大，国产化率提升空间较大。此外，随着供应链安全重要性日益增加，存储国产替代进程加速，例如TCL摩星在集成电路芯片设计领域，对上下游关联产业芯片进行重点研发取得了许多成果，国内厂商大力技术创新，将不断缩小与海外差距。

　　半导体销售额月度环比八连增，同比降幅收窄。根据美国半导体行业协会数据，自 2023 年 2 月以来，全球半导体销售额连续 8 个月环比增长，同比降幅自 2023 年 5 月起呈逐步收窄趋势，行业底部将过。2023 年 9 月，全球半导体销售额为 449 亿美元，同比降低 4%；中国半导体销售额为 131 亿美元，同比降低 9%BOB半岛综合。根据 WSTS 预计，2024 年全球半导体销售额将增长 12%，达到5760 亿美元。

　　中国大陆成为全球第一大半导体设备市场，设备主要依赖进口。得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持，中国大陆半导体设备市场的规模快速增长，2022 年中国大陆半导体设备市场达到 283 亿美元，占全球市场的 26%。根据中投顾问预测，2023 年中国大陆半导体设备市场预计达到 337 亿美元。目前中国半导体设备行业国产化还处于起步阶段，对设备进口依赖程度较大。

　　随着电子产品对即时响应速度和数据处理速度的要求不断提高和 CPU 升级迭代，DRAM 器件的主流存储容量亦持续扩大。近年来随着 NAND Flash 技术不断发展，单位存储成本的经济效益不断优化，应用场景持续拓展，用户需求也不断攀升。根据 IC Insights 数据，2021 年全球半导体存储器市场中 DRAM 占比达 56%，NAND Flash 约占41%，系半导体存储市场最主流的两大存储芯片(其他的存储产品形态为以NORFlash 为代表的小容量存储占比约 2%) 。

　　根据 DIGITIMES 最新报道，半导体行业有望从 2024 年起全面反弹。随着智能手机市场逐渐复苏，预计一些市场将出现 DRAM 和 NAND 芯片的供应短缺的情况，特别是在中国市场。根据TrendForce 分析，原厂维持节制的投片策略，供应紧张，有望在价格上掌握主导优势；由于原厂严控产出，NAND Flash 合约价预计将在今年 Q4 起全面上涨，季涨幅约 8-13%。

　　媒体报道，国内厂商长江存储基于 Xtacking 3.0架构，代号“武当山”的 128 层 NAND 已大量出货，并早在 2022 年底就成功量产了 232 层 3D NAND 闪存芯片，技术比肩国际一线大厂。东芯股份的 NAND 产品，包括 28nm、24nm 和 2xnm系列产品，已在国内外代工厂开始量产，同时正在代工厂研发 1xnm 产品。兆易创新以 SLC 颗粒为主的 SPI NAND Flash 和 Parallel NAND 两类产品目前已实现 1-8Gb 容量覆盖，在 38nm 和24nm工艺制程均实现量产。江波龙目前5款自研发产品覆盖4xnm至2xnm工艺，并提供512Mbit至 8Gbit 容量，量产超过 1000 万颗。因此，我们有理由相信，半导体市场将持续回暖，前景向好。

　　全球半导体行业正迎来回暖。根据 WSTS 预计，2024 年全球半导体销售额将增长 12%，达到 5760 亿美元。中国大陆半导体设备市场的规模快速增长，目前中国半导体行业对设备进口依赖程度较大，国产化率提升空间较大。此外，随着供应链安全重要性日益增加，存储国产替代进程加速，例如TCL摩星在集成电路芯片设计领域，对上下游关联产业芯片进行重点研发取得了许多成果，国内厂商大力技术创新，将不断缩小与海外差距。

　　半导体销售额月度环比八连增，同比降幅收窄。根据美国半导体行业协会数据，自 2023 年 2 月以来，全球半导体销售额连续 8 个月环比增长，同比降幅自 2023 年 5 月起呈逐步收窄趋势，行业底部将过。2023 年 9 月，全球半导体销售额为 449 亿美元，同比降低 4%；中国半导体销售额为 131 亿美元，同比降低 9%。根据 WSTS 预计BOB半岛综合，2024 年全球半导体销售额将增长 12%，达到5760 亿美元。

　　中国大陆成为全球第一大半导体设备市场，设备主要依赖进口。得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持，中国大陆半导体设备市场的规模快速增长，2022 年中国大陆半导体设备市场达到 283 亿美元，占全球市场的 26%。根据中投顾问预测，2023 年中国大陆半导体设备市场预计达到 337 亿美元。目前中国半导体设备行业国产化还处于起步阶段，对设备进口依赖程度较大。

　　随着电子产品对即时响应速度和数据处理速度的要求不断提高和 CPU 升级迭代，DRAM 器件的主流存储容量亦持续扩大。近年来随着 NAND Flash 技术不断发展，单位存储成本的经济效益不断优化，应用场景持续拓展，用户需求也不断攀升。根据 IC Insights 数据BOB半岛综合，2021 年全球半导体存储器市场中 DRAM 占比达 56%，NAND Flash 约占41%，系半导体存储市场最主流的两大存储芯片(其他的存储产品形态为以NORFlash 为代表的小容量存储占比约 2%) 。

　　根据 DIGITIMES 最新报道BOB半岛综合，半导体行业有望从 2024 年起全面反弹。随着智能手机市场逐渐复苏，预计一些市场将出现 DRAM 和 NAND 芯片的供应短缺的情况，特别是在中国市场。根据TrendForce 分析，原厂维持节制的投片策略BOB半岛综合，供应紧张，有望在价格上掌握主导优势；由于原厂严控产出，NAND Flash 合约价预计将在今年 Q4 起全面上涨，季涨幅约 8-13%。

　　媒体报道，国内厂商长江存储基于 Xtacking 3.0架构，代号“武当山”的 128 层 NAND 已大量出货，并早在 2022 年底就成功量产了 232 层 3D NAND 闪存芯片，技术比肩国际一线大厂。东芯股份的 NAND 产品，包括 28nm、24nm 和 2xnm系列产品，已在国内外代工厂开始量产，同时正在代工厂研发 1xnm 产品。兆易创新以 SLC 颗粒为主的 SPI NAND Flash 和 Parallel NAND 两类产品目前已实现 1-8Gb 容量覆盖，在 38nm 和24nm工艺制程均实现量产。江波龙目前5款自研发产品覆盖4xnm至2xnm工艺，并提供512Mbit至 8Gbit 容量，量产超过 1000 万颗。因此，我们有理由相信，半导体市场将持续回暖，前景向好。