BOB半岛综合华虹半导体向更先进节点推进 未来发展潜力进一步提升

　　BOB半岛综合”，股票代码：688347.SH、披露了《关于签订技术开发协议暨关联交易的制造有限公司（简称“华虹宏力”）与上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）签订《技术开发协议》，即由华力微授予华虹宏力生产及工艺技术的非独家许可使用权，并提供配套技术咨询服务，以支持12英寸晶圆生产线建设。

　　此次技术开发协议的签订，有利于加快华虹宏力12英寸产线nm特色IC工艺的研发及量产BOB半岛综合，进一步提升公司特色工艺的技术竞争力及市场竞争力。

　　作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公司秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”的发展战略，在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺技术持续创新BOB半岛综合，多个领域达到全球领先水平。

　　尽管今年以来市场面临的挑战严峻，华虹仍逆势加大研发投入，加速产能建设，构筑可持续发展的护城河。今年第三季度BOB半岛综合，公司研发投入达4.11亿元，同比增长32.23%。

　　目前BOB半岛综合，公司的募投项目稳步推进，为迎接全球不断增长的新能源汽车及工业应用市场做好技术储备。第二条12英寸生产线——华虹无锡制造项目预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能，为公司的中长期发展打下坚实基础。

　　随着公司12英寸产能不断扩充、差异化特色工艺向更先进节点推进，华虹将积极发挥自身优势BOB半岛综合，巩固其特色工艺晶圆代工的领先地位。