【中国网评】荷兰扩大半导体出口管制BOB半岛综合“伤人伤己”

　　BOB半岛综合近日，荷兰政府在美国的游说之下宣布扩大半导体出口管制范围，要求阿斯麦公司在对外出口DUV（深紫外光刻机）前须向荷兰政府申请相关许可。显然，这一限令针对的是中国——此前，美国就以所谓“国家安全”为由，迫使荷兰政府限制阿斯麦向中国出口EUV（极紫外光刻机）BOB半岛综合。但美国并不肯就此善罢甘休。据媒体报道，自今年3月起，美国再次向荷兰政府施压，要求后者进一步收紧对华半导体出口管制。

　　中国在阿斯麦的全球市场中占据不可替代的位置。此次荷兰半导体出口管制措施的升级，无疑将增加中国企业生产高端芯片的难度，同时也将给阿斯麦和全球半导体产业的未来，带来“难以承受之痛”。

　　阿斯麦占据全球光刻机市场份额的60%，是世界上唯一能生产EUV的企业。EUV被广泛应用于制造14纳米以下的先进制程芯片，是生产高端智能手机必不可少的设备。正因如此，阿斯麦成了美国政府的重点“关注对象”。2023年，美国政府借国内法《外国直接产品规则》实施长臂管辖，以阿斯麦使用了美国技术和零部件为由BOB半岛综合，限制阿斯麦向中国出口EUV。甚至连中芯国际在2018年订购的两台EUV也被违约停止交付。

　　在进口EUV受阻的情况下，DUV成为国内晶圆厂的主流生产设备。DUV通常用于制造14-28纳米芯片，而在改进工艺的条件下也可以制造7纳米芯片。DUV是阿斯麦的成熟技术产品。其相较于与EUV而言，更具备价格优势，也更适合大规模生产，因而，在中低端市场中具有很强的竞争力。近年来，随着中国半导体市场需求的井喷BOB半岛综合，阿斯麦在中国的DUV销量节节攀升。中国大陆也迅速成为阿斯麦的全球第三大市场。

　　2023年中国大陆半导体设备市场规模约为342亿美元，占全球市场份额的30.3%，连续四年蝉联全球第一大半导体市场。仅在光刻机设备方面，2023年，中国的进口总额就高达87.4亿美元——其中83%来自荷兰。阿斯麦2023年财报显示，中国大陆市场占其光刻系统销售额的29%，比上一年高出15%BOB半岛综合。2024年第一季度，中国大陆的销售占比更是高达49%，一举超过阿斯麦曾经的主打市场中国台湾和韩国。

　　对于强烈依赖中国市场的阿斯麦来说，出口管制措施无疑是“釜底抽薪”。据悉，在荷兰政府宣布扩大半导体出口管制范围前夕，荷兰新任首相迪克·肖夫曾公开表示，会认真考虑阿斯麦的经济利益。但从事后的市场反应来看，新的管制措施让阿斯麦“很受伤”。在9月6日政策宣布当日，阿斯麦股价就下跌超5%。其实，自今年7月以来，阿斯麦的股价已从高点回落近30%。这直接反映了市场对于阿斯麦的未来增长前景趋于悲观。近期，瑞银（UBS）将阿斯麦的股票评级从“买入”下调为“中性”。瑞银预计，阿斯麦在2025-2030年每股收益年复合增长率为13%，低于2018-2025年的24%。出口管制是阿斯麦遭遇市场看空的主要原因之一。根据瑞银的估算，2025年，阿斯麦在中国的收入将下降24%，2026年将下降11%。

　　被迫为美国的所谓“国家安全”埋单，让阿斯麦颇有怨言。阿斯麦现任CEO富凯不久前向媒体表示，限制阿斯麦对华出口芯片生产设备是不明智的，这样做也伤害西方自身利益。此前，阿斯麦前任CEO温宁克还曾警告西方国家：“完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术，他们就会自己去研究。”

　　温宁克的警告正在逐步变为现实。近年来，随着芯片国产替代进程的不断加快，中国的芯片进口正大幅下滑。2023年，中国的芯片进口额为3500亿美元BOB半岛综合，较2021年的4400亿美元减少近20%。国家统计局公布的数据显示，今年上半年，中国芯片累计产量达到2071.1亿颗，同比增长28.9%。如今，除高端芯片领域外，大部分中低端芯片都实现了国产替代。中国“芯”的时代已不再遥远。

　　中国科技发展进步的脚步不可阻挡，不会因为美国的刻意打压而停滞不前。半导体产业是全球化最彻底的产业之一。单边出口管制将严重威胁全球半导体产业链供应链安全，给半导体产业的健康发展带来难以弥补的伤害，是“损人不利己”的贸易政策。奉劝美国还是及早回到全球化的正确轨道上来，不要做历史潮流的逆行者。