BOB半岛综合重磅消息郑州拟60亿建设半导体项目！

　　BOB半岛综合刚刚看到一个好消息，河南郑州拟投资60亿建设生产HBM2 和 HBM3和SeDRAM 三种存储 12 英寸晶圆级 3D混合键合线万片BOB半岛综合，可见郑州在半导体领域发力的决心。

　　从相关信息可以看出，该项目由郑州高新产业投资有限公司出资，共计划出资60亿，其中56.5亿建设投资，3.5亿作为铺底资金。项目计划年底开工，预计一年半可以完工BOB半岛综合，这就意味着2026年河南将拥有一座属于自己的先进封装项目BOB半岛综合，值得庆贺！

　　小编了解了一下该公司BOB半岛综合，该公司通过各种模式已打造了多个工业园区，规模突破百亿，产品18支，已投项目60多个BOB半岛综合，可见该企业已初具规模，取得了不小的成果，这次的运作将是该公司一个标志性项目。

　　该企业成立于2019年，涵盖业务范围非常广泛，但目前已成被执行，不知是什么原因导致，是否会对项目投入产生影响，期待该项目能够早日开建。