苏州科阳半导体取得晶圆级封装专利提升了滤波器芯片的良率BOB半岛综合

　　BOB半岛综合金融界2024年9月15日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州科阳光电科技有限公司取得一项名为“一种晶圆级封装结构及封装方法“，授权公告号CN110993570BBOB半岛综合BOB半岛综合，申请日期为2019年12月。

　　专利摘要显示，本发明实施例公开了一种晶圆级封装结构及封装方法，该结构包括：具有多个功能区以及多个电极的滤波器晶圆；与功能区对应设置且包围功能区的围堰，围堰在工作面的垂直投影与电极部分交叠；与围堰一一对应的盖板，盖板在工作面垂直投影的外边缘位于围堰在工作面垂直投影的内边缘和外边缘之间；覆盖盖板和围堰的第一绝缘层，第一绝缘层在工作面的垂直投影与电极部分交叠；设置于第一绝缘层上且与电极一一对应电连接的金属布线；覆盖金属布线以及第一绝缘层的第二绝缘层BOB半岛综合，第二绝缘层具有多个与金属布线一一对应且露出部分金属布线的开口；填充开口并与金属布线电连接的金属焊球。此封装结构提升了滤波器芯片的良率，并且成本较低BOB半岛综合BOB半岛综合，工艺简单。