国产光刻机重大突破全球BOB半岛综合半导体格局或将重新洗牌！

　　BOB半岛综合这次半导体题材快人一步前面没有布局可能现在还来得及，不要跟上次消费电子一样，起个大早赶个晚集！

　　其实从今年的海思9/19的连接大会造势来看，国产光刻机的突破是有迹可循的。比如提前被爆出海思核心芯片将对外销售，比如芯片制程有新的突破。

　　根据最新24/9/9工业和信息化部发布的《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》的通知，其中出现两款光刻机设备，氟化氪光刻机+氟化氩光刻机，套刻精度分别≤25nm、≤8nm。

　　是历史性重大突破！预计中秋节假日期间会重磅发酵，节后马上就是华为海思连接大会，如果半导体真要起来（当然最终还是要看资金的选择，我认为大概率会去做，主力吸筹吸够了），那么前面没有布局的话开盘是第二个不错的上车点位。

　　从近期的延迟退休政策来看，目前在信贷泡沫后转型节点，与日本的发展非常相似。延迟退休、大力发展高科科技高附加值产业（汽车、半导体）、内循环+外循环两条腿走路。由此衍生出来的机会也非常多，如已经被挖掘出来的航运出口（中远海控）、消费降级后的平价消费崛起（拼多多）、汽车产业链（赛力斯比亚迪）。

　　除了这几个已经被挖掘后完成了一波炒作，目前还剩下半导体+消费升级，这两个题材我认为是绝对不容错过的，空间够大、时间跨度够久。半导体可以理解BOB半岛综合，毕竟抢日本和韩国的蛋糕，等于重走人家的路。当前节点来说，只要半导体中国突破了，全球在成本端优势上和中国没得竞争，如家电行业一样，无需多言。

　　半导体的大机会大概率在制程有突破的光刻工艺设备、材料等题材上，如封测端其实国内一直是可以的，我认为机会反而不大。没有放量和继续迭代的蓝海市场，详细看好的标往前翻文章，不复述了。

　　其实参考日本信贷泡沫消失的二十年，前段是直接消费降级，只要便宜不要质量。往中后段其实是平价+优质的市场，消费者更加倾向于小而美消费习惯，而不再是纯便宜但是质量一般或者很差的产品，如崛起的优衣库BOB半岛综合、7-11等等。

　　而且目前以拼多多的体量，再想高速扩展已经不再现实。未来的消费机会我认为会在小米唯品会等平价但是质量不错的企业上。

　　扯得有点远了，今天主要还是说半导体，后面有机会再单独说下日本消失的20年发展情况，以及对中国目前阶段下的投资机会参考。

　　风险提示：本帖仅为个人交易及感悟记录，不可作为投资依据，据此交易后果自负！

　　这次解决了28NM的止脖子问题，同时90%芯片用的是28NM及以上技术。在很多人眼里特别是雪球上，这次突破根本不值得自豪啥的，因为7NM，3NM,1NM，还没攻克。这批人眼界极高，在它们的认知里，最难的突破才算突破，其它的都只能给白眼或冷嘲热讽。

　　“刻套8nm”意味着该光刻机在多重曝光过程中能达到的最高精度为8纳米。这意味着该光刻机可以生成28纳米的芯片，因为按照套刻精度与量产工艺1：3的关系，这个光刻机大概可以量产28nm工艺的芯片[^2^][^3^][^4^]。国产氟化氩光刻机的分辨率达到≤65nm，而套刻精度（即多重曝光能达到的最高精度）为≤8nm。这种光刻机属于干式光刻机，相对于更先进的浸润式光刻机来说，技术较为落后[^1^][^3^]。尽管如此，它依然能够实现28nm工艺的芯片量产，这对于中国芯片产业具有重要意义，尤其是在当前全球芯片供应链紧张和地缘政治因素影响下[^1^][^2^]。总之，国产氟化氩光刻机的“刻套8nm”参数意味着它可以用于生产28纳米工艺的芯片，这标志着中国在自主芯片制造领域取得了重要进展。随着技术的不断进步和产业链的完善，未来中国有望在更高端的芯片制造技术上取得突破。

　　没有说过可以生产8nm芯片，截图和文章没有过修改，都是说的是套刻精度，与原文一致不存在过度解读。目前我认为的关键点在于成熟设备推广，之前就算说上海微电最高能做到28nm，但是良率是很低的，本次套刻做到8nm，后续快速迭代的空间巨大。如果说已经可以生产8nm芯片，那反而设备迭代空间不大BOB半岛综合，芯片产品市场放量空间巨大，那玩得就不是一个题材了。如果认可市场产品放量，那依然可以投资后段封测工艺设备，封测的数量变大BOB半岛综合，营收和利润肯定是双增长，那就和光刻设备区别不大同样是放量。如果是光刻工艺的提升，那么迭代后会不停的有新设备需求来满足高端化市场，这部分市场溢价空间比较大BOB半岛综合，增量蓝海市场。区别于封测的工艺成熟，更新设备空间小，炒作逻辑有本质区别

　　雪球一堆反贼。 我最早知道这个消息是今年3月份某华人搭建古老论坛上有人透漏的。 当时还存疑，后来陆续消息漏出。现在官宣，为奋进努力工作的中国工程师点赞