2021年半导体行业发展与趋势分析BOB半岛综合

　　BOB半岛综合回顾2021年，全球半导体行业整体向上，但半导体行业的发展前景充满很多不确定性。套用一句俗话：这是最好的时代，也是最坏的时代。对有些公司，确实是最坏的时期，而对另外一些公司也许是最好的时期。

　　行业政策年度观点：全球半导体行业总体上依然保持着高速发展的态势，半导体供应从全球分工逐渐朝向区域化的方向发展。2021年，中国、美国、欧洲等国家和地区纷纷出台相关政策提振本国的半导体产业发展。

　　此外，2021年，半导体产业的深层次影响开始显现，中国半导体产业在风雨中砥砺奋进。

　　2021年是“十四五”开局之年，全国各地都制定了相关集成电路产业规划，并提出了2025年产业规模目标。预估，到2025年，我国集成电路产业规模（设计、制造、封测、设备、材料）将高达4万亿元。

　　2021年，大基金二期向晶圆制造企业投入资金超过400亿，包括中芯国际、长江存储、华润集团等。

　　年初的美国寒潮，导致三星位于美国德克萨斯州奥斯丁的半导体代工厂从2月开始停工，直至3月31日才完全恢复正常生产水平。3月19日，车用半导体大厂瑞萨发生火灾，导致12英寸芯片生产线台设备受损，需要修理或置换。4月17日瑞萨宣布开始恢复生产，6月24日瑞萨宣布产能恢复火灾前产量100%。12月，马来西亚暴雨，日本晶振大厂NDK两座厂房被淹停工，封测设备商贝思半导体生产受阻。

　　东南亚多国的疫情爆发导致多家大厂在东南亚的分厂停工减产。从4月开始，越南爆发了一波重大疫情，5月18日越南北部工业省北江省关闭了省内4个工业园，富士康、立讯精密、三星电子等企业都关闭了工厂。

　　6月1日全球半导体封测重镇马来西亚宣布全面封锁，全球50多家企业在马来西亚的分厂全部停工。8月，马来西亚疫情反弹，意法半导于马来西亚的工厂出现集体感染，工厂生产再次中断。随着马来西亚疫苗的接种普及，疫情得到控制，9月末马来西亚半导体厂的平均产能利用率恢复至89%。

　　汽车行业，车企跨界造芯总动员。国外的通用、福特先后宣布联手半导体公司进入芯片开发领域；国内车厂北汽选择和imagination合资成立核芯达；吉利与ARM、联发科、云知声、芯聚能以不同方式研发车规MCU、智能座舱芯片等产品；上汽则与英飞凌联手成立上汽英飞凌，主攻IGBT芯片。除了与芯片企业合作，还有以比亚迪为代表的部分车企选择自研芯片。

　　除了车企跨界，手机厂商也没闲着。今年小米、OPPO、vivo等多家手机公司全都宣布了自研芯片。小米率先公布了澎湃C1BOB半岛综合、随后vivo也公布了第一颗自研ISP芯片 V1，而OPPO也公布了首颗自研影像专用NPU芯片马里亚纳。可以看到，目前国内的头部手机厂商已经在自研芯片赛道上聚齐，但除了华为外，三大厂的进度都仍处在影像领域的研发。

　　此外，互联网大厂也宣布造芯片。百度的昆仑2量产，可以用于云边端等场景；11月，腾讯公布三款自研芯片：紫霄AI推理芯片、沧海视频转码芯片、玄灵智能网卡芯片；字节跳动虽然尚未推出产品，但也已经入股多家半导体公司，包括云脉芯连、RISC-V计算平台希姆计算、国内GPU公司摩尔线程、AI芯片研发公司商睿思芯科等。可以看到，互联网公司造芯的方向与各家公司的业务高度相关，多以推理和训练芯片为主。

　　元宇宙成为资本市场上的热门概念。3月以来，“元宇宙第一股”的Roblox的美股上市宣告了元宇宙时代的到来。游戏行业的巨头如Epic、腾讯都表示看好这一概念。今年10月，Facebook改名Meta，成为“元宇宙”宇宙中最受瞩目的一个动作。TrendForce集邦咨询预测，元宇宙热潮，将推升2022年VR/AR装置出货量至1,202万台，年成长率达26.4%。

　　行业风向标年度观点：2021年，对整个半导体行业来说，是不平凡的一年。半导体企业之间的竞争越来越需要国家力量的保驾护航，不仅是在政策上，资本支持也变得尤为重要。

　　企业想方设法突围，一方面，网罗人才加大研发尝试突破技术封锁；另一方面，对供应链的重视程度也变得前所未有，纷纷通过自研和国产化等方式进一步增强自身对供应链的掌控能力。

　　【苹果】彭博社消息，苹果将研发重点转向全自动驾驶技术，四年内推出其全自动驾驶汽车。年底，供应链称Apple Car将提早于2022年9月发布

　　【高通】高通在2021投资者大会宣布，全方位发力汽车领域，未来汽车业务将大幅增长

　　【Mobileye】华尔街日报消息，英特尔计划将在2022年年中，将其自动驾驶汽车子公司Mobileye单独上市，估值或达500亿美元以上

　　【Wolfspeed】Wolfspeed与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元

　　【中芯国际】中芯国际蒋尚义辞任副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务，梁孟松辞任执行董事职务。

　　标杆企业动向年度观点：2021年，国际半导体巨头动作频频。苹果造车进程加速BOB半岛综合，高通全方位发力汽车领域，三星欲收购车用半导体大厂，Mobileye将独立上市，这些动作都指向一个方向——汽车。汽车的电动化+智能化浪潮，有望推动汽车用半导体持续增长。

　　截至2021年12月31日，2021年国内共有19家半导体相关企业成功IPO上市，绝大部分集中在科创板。从市值来看，这19家企业截至12月31日总市值高达5606亿元，其中时代电气和大全能源市值在千亿上下。从募资金额来看，19家企业IPO募资397亿元，其中大全能源和时代电气分别募资64亿和75亿。

　　从公司业务分布来看比较均衡， EDA、设备、材料，FPGA、分立器件、模拟芯片、存储、传感器均有涉及，其中FPGA、功率半导体和EDA是热门赛道。除了公开上市的企业之外，今年还有52家半导体相关企业在科创板/创业板排队IPO，其中43家冲刺科创板，9家发力创业板。上市进程方面，52家企业有7家注册生效、13家提交注册、6家过会、18家已问询、8家已受理。

　　从产业链看，52家企业中，IC设计企业数量占优，达到33家，占比约63%，这与我国IC设计企业数量多、基数大有关；其次是设备与材料企业，各5家；第三是封测企业，为4家；第四是EDA企业，为3家，第五是IDM企业，为2家。

　　52家半导体相关企业拟募资总金额约746亿元，金额最高的是IC设计公司海光信息，招股书显示，海光信息拟募资91.48亿元，用于新一代海光通用处理器研发、新一代海光协处理器研发、先进处理器技术研发中心建设、科技与发展储备资金。

　　设备企业中，募资最高的是屹唐股份，该公司拟募资30亿元，用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目以及作为发展和科技储备资金。

　　材料企业中，募资最高的是天岳先进，拟募资20亿元，主要用于碳化硅半导体材料项目。封测企业中，汇成股份募资金额最高，拟募资15.64亿元，用于显示驱动芯片封测扩能等项目。EDA企业中，募资最高的是选择在创业板上市的华大九天，拟募资25.51亿元，主要用于数字设计综合及验证EDA工具开发等。IDM企业中，拟在创业板上市的比亚迪半导体募资最高，拟募资26.86亿元，用于新型功率半导体芯片产业化及升级、功率半导体和智能控制器件研发及产业化等项目。

　　国外半导体产业链企业IPO：氮化镓功率芯片企业纳微半导体正式登陆纳斯达克晶圆代工厂商格芯（格罗方德）纳斯达克IPO芯片代工大厂力积电正式挂牌上市美国电动汽车初创公司Rivian IPO，筹资119亿美元

　　半导体IPO年度观点：从2019年科创板横空出世，到2020年创业板实施注册制，再到2021年“专精特新”第三批名单披露、北交所成立、全面注册制提上日程，科技含量高的“硬科技”企业受到了前所未有的关注。半导体是典型的资金与技术密集型行业，企业上市可以获得更多融资机会，用以提升技术与核心竞争力，进一步做大做强。随着越来越多半导体相关企业登陆资本市场，在资金助力以及规范发展之下，未来国内半导体产业有望持续强劲发展，前景可期。

　　2020年宣布目前没有定案：2020年9月英伟达（NVIDIA）宣布400亿美元收购Arm。2020年10月AMD宣布约350亿美元收购赛灵思（Xilinx）

　　2021年宣布失败的收购：智路资本拟14亿美元收购Magnachip宣告失败

　　收并购动态年度观点：自2020年半导体行业全球并购金额创下1200亿美元新高后，2021年是个并购小年，主要以中小型并购为主，并没有出现100亿美元以上规模的并购，预计2021年半导体行业全球并购金额在300亿美元左右。2021年半导体行业并购主要呈现以下特点：

　　模拟芯片厂商主导，集中在车用半导体相关领域。在瑞萨59亿美元收购Dialog的交易中，Dialog此前一直为瑞萨的汽车SoC提供电源管理解决方案。在射频厂商Skyworks27.5亿美元收购芯科科技（Silicon Laboratories Inc.）的交易中，标的也主要集中在芯科科技旗下的基础设施和汽车应用业务。高通45亿美元收购Veoneer也是从拓展汽车业务版图的目的出发，后者在ADAS自动驾驶领域的资源，将有助于高通在汽车领域形成底层芯片到自动驾驶软件完整的平台型解决方案。而在安森美4.15亿美元收购GTAT的交易中，也主要是为了确保SiC原材料稳定供应。

　　中国资本成为全球半导体并购的推动力量。今年的并购中，看到更多中国资本的身影。智路资本和建广资产是为数不多的中资代表，凭借国际化视野以及资本实力近年来名声鹊起，几笔行业重磅收购均出自其手。在对于中国最大的综合性集成电路企业紫光集团破产重整中，智路和建广组成的联合体战胜了阿里成功接盘，预计这笔收购将达到80亿美元的规模。此外，12月1日，智路资本宣布以14.6亿美元收购全球最大的半导体封测集团日月光旗下的四家大陆工厂及业务，加之今年早些时候宣布0.87亿美元收购韩国面板驱动芯片厂商美格纳，智路建广今年的收购规模将达到近100亿美元。

　　4、集成电路厂商ESWIN奕斯伟在4月、7月、12月分别完成A+轮、B轮、C轮，融资额度55亿元打底

　　11、GPU厂商沐曦集成电路完成10亿人民币A轮融资12、模拟集成电路及分立器件制造商燕东微电子完成10亿人民币战略融资

　　投融资要闻年度观点：2021年，国内半导体行业融资数量超过400起，再创新高，较上年同期（283笔）大增41%。已披露融资金额中过亿项目130个，已披露融资额项目总计融资超450亿元，是美国同类企业获得的13亿美元的六倍多。少数明星项目吸引了融资⾦额的大头，龙头效应明显。TOP 10项目的投资方向上，半导体设计和制造平分秋色，设计端GPU、AI、物联网、通信射频芯片几大热门赛道均有获投，制造方面主要是半导体上游硅片制造。热门赛道TOP 5为射频、功率、第三代半导体、模拟IC以及EDA/IPBOB半岛综合。“围着汽车投芯片”是今年半导体投融资最大的特点。汽车涉及的芯片设计、制造公司在2021年获得了资本追捧，例如MCU、传感器、存储器、功率芯片、电源管理IC等领域。

　　自从2020年10月英伟达的黄教主把自家智能网卡芯片重新定义为DPU——数据处理器之后，DPU开始跟CPU、GPU并肩成为数字中心的三大处理器之一，2021年或是数据处理器DPU元年。2021年3月才成立的“星云智联”，年内已经完成三轮融资，天使轮即获得高瓴创投领投的数亿元人民币投资，并在此后的7月、8月连续完成pre-A和A轮融资，其中不乏半导体行业投资久负盛名的各大资本方。此外，DPU芯片设计商云豹智能拿到了腾讯与红杉的天使轮投资，年内完成2轮融资；中科驭数也在年内完成了2轮融资。目前，国内DPU芯片企业大多是初创公司或者扩展公司范围进入市场的新入局者，除以上3家外，还有益思芯、大禹智芯、芯启源、滨合云智、深思考这5家。良性的融资退出机制，助推半导体行业投融资爆发。从2019年科创板横空出世，到2020年创业板实施注册制，再到2021年“专精特新”第三批名单披露、北交所成立、全面注册制提上日程BOB半岛综合，科技含量高的“硬科技”企业受

　　七、2021年总结和2022年展望2021年已经过去，诸多半导体产业逻辑值得深究。2021年，疫情+“缺芯”的影响贯穿全年，但全球半导体行业总体上依然保持着高速发展的态势BOB半岛综合。半导体头部厂商纷纷发力汽车领域，国产厂商乘着国产替代的东风伺机突破，全球半导体产业的发展值得期待。2021年，中国、美国、欧洲等国家和地区纷纷出台相关政策提振本国的半导体产业发展。半导体企业之间的竞争越来越需要国家力量的保驾护航。

　　贸易争端对半导体产业的影响仍在持续，华为、中芯国际等企业仍需在断供重压之下自力更生。2022年，疫情+“缺芯”的影响仍会持续，此外，“缺电”也值得警惕。2022年，汽车的电动化和智能化浪潮继续深入发展，推动采购供应链变革。2022年，跨界造芯、跨界造车已成潮流，新时代的弄潮儿正在实处浑身解数。

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