意法半导体曹志平：半导体离不开中国汽车BOB半岛综合

　　BOB半岛综合“当前的半导体周期受多因素影响，汽车和工业市场也经历一定波动，这两个市场正经历着一场深刻的转型。”意法半导体全球执行副总裁、中国区总裁曹志平认为，市场的转型叠加周期影响，正为意法半导体及其客户带来机遇和挑战。

　　意法半导体（STM.NYSE），这家总部位于瑞士日内瓦的欧洲老牌半导体公司在全球有20万客户，其生产的芯片遍布汽车、工业、个人电子设备、通信等。半导体业内流行一句话，“只要有芯片，就有意法半导体”。

　　2024年是意法半导体入华40周年。40年来，这家公司在中国的角色发生很大变化，从刚入华时的产品销售，逐步扩大业务版图，最终成为中国汽车、工业、消费电子等产业链的重要参与者。

　　目前，意法半导体在中国有大约4500名员工，占全球员工总数的10%BOB半岛综合，有17个销售办事处及7个技术创新中心，还有多个联合实验室。

　　曹志平认为，中国的汽车和工业在电气化和低碳化方面领跑全球，这也是对半导体产生巨大需求的动力之一。未来，电动汽车、可再生能源、人工智能数据中心电源、边缘人工智能、工业自动化也是半导体的长期增长市场。

　　曹志平全面负责意法半导体在华的发展战略和业务运营，也是这家公司历史上首位加入执行管理团队的中国籍成员。2023年，他协助总部与国产芯片企业三安光电在中国合资建厂，这也是该公司首次在中国设立晶圆生产设施。“我们希望进一步强化中国半导体供应链的关键参与者这一角色。”曹志平说，中国市场规模大、机会多、节奏快、创新活力强，公司正探索建立一种新的合作模式，让自己深深扎根于中国，坚持在“中国设计、中国创新、中国制造”的本地化策略。

　　为了更好地应对市场的不确定性，意法半导体主张多元化的产品组合策略，以降低该公司对单一市场的依赖，这也有助于发现新的市场机遇。

　　举例来说，中国新能源汽车的增长趋势意味着下游厂商需要配备大量先进的电池管理系统、电机控制技术以及智能化、网联化的相关电子设备。

　　这些设备的核心就是各种半导体器件。比如，车规级微控制器就像是汽车的大脑BOB半岛综合，负责处理车辆的各种信息并执行控制指令；功率半导体负责汽车电池管理和电机驱动BOB半岛综合，它们必须承受高电压和大电流，保证车辆的动力输出；传感器用来监测车辆的速度和温度，确保车辆的安全和可靠运行。一辆电动汽车从汽车底盘、座舱、门禁再到智能驾驶等系统都有意法半导体的产品。

　　当前，中国的电动汽车供应链也发生了一些整合变化，车厂越来越多地参与到零部件的软硬件开发，甚至芯片的定义中。过去，我们更多扮演子级供应商的角色，如今，汽车制造商越来越倾向直接与我们沟通交流。我们已经与理想汽车、吉利汽车等中国车企达成合作。可以说，中国汽车离不开半导体，半导体也离不开中国汽车。

　　中国制造业正在大批量进行数字化升级，包括汽车制造、电子产品生产、机械加工、食品包装厂。在自动化工厂中，机器人或机械臂需要微控制器来精准控制每一个动作，完成装配或搬运。同时，工厂利用可编程逻辑控制器（PLC），通过有线或无线网络与生产线上的设备相连，实时监控生产过程中的参数和状态，比如，自动调整机器速度或改变生产顺序。

　　意法半导体技术不仅涵盖了工厂自动化的全部关键模块，还能提供物联网解决方案和先进传感器，帮助工厂从传统生产方式向智能化生产转型。比如，为了让工厂的操作界面更加直观，让操作人员可以更容易地监控和控制机器，公司还提供了一套人机交互解决方案。中国的很多头部制造企业已经采用这些方案来优化生产流程，特别是减少了因设备故障导致的生产中断。

　　曹志平：电源与能源是我们在工业市场特别关注的一个领域。中国工厂的转型不仅要提高效率，还要降低能耗，比如支持工厂使用太阳能、风能等可再生能源，减少设备在非生产时段的能源消耗等。碳化硅功率半导体能在这方面发挥很好的作用。

　　人工智能也大量运用在工业领域，它能改变许多工业应用的规则，比如将公司的微控制器与边缘人工智能技术结合，在工业设备预测性维护、太阳能光伏检测、电池生命周期管理、家电能源优化以及智慧工业、智能家居和智能楼宇的视觉等应用上，都能够提供比之前更精确的解决方案。

　　经济观察报：新能源汽车、工业电机等新兴市场的发展，是否给半导体产业带来了新的技术和发展机遇，比如当前流行的氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）这两类半导体材料？

　　曹志平：是的，越来越多厂商用氮化镓或是碳化硅来制造半导体器件。相比智能手机和个人电脑，汽车和工业的电子设备对芯片的耐高温、耐高压以及高功率处理能力有着更高的要求。例如，汽车的电动机和控制系统在运行时会产生大量热量，而电池为了节约电能，要在电能转换过程中减少能量损失。

　　在自动化生产线上，机器人手臂要非常精确和迅速地动作，这要求芯片能够即时处理控制信号，使电机能够快速响应，实现精准的动作控制。工厂环境可能比较恶劣，是充满灰尘、高温或者湿度很高的，芯片必须能在这样的环境中长期稳定工作，不能在此类环境下损坏或失效。

　　这些性能是传统硅材料难以实现的，而氮化镓和碳化硅能够承受更高的电压和温度，有更高的热导率和电子迁移率，生产出来的半导体更适合在极端条件下工作。这两类材料的流行本质上是因为半导体市场的需求正在转变。

　　经济观察报：意法半导体是业内较早一批商用碳化硅和氮化镓材料的半导体企业，目前两类材料是否成熟，有什么样的制造难点？

　　曹志平：这两种技术在制造上有一定挑战，但不在于缩小工艺节点，因为它们并不像GPU、CPU处理器那样一味追求晶体管的微缩，而是要追求材料特性和制造工艺上的极致能力。

　　氮化镓和碳化硅两种器件在工作时会产生大量热量，要想保证器件的可靠性和性能，需要采用先进的热管理解决方案。此外，由于它们通常用于高压环境，耐高压能力也是一个重要挑战。要想防止高压击穿器件，确保长久的可靠性，必须精确控制材料的特性BOB半岛综合。

　　技术上成熟，但在生产过程中保证无缺陷且质量稳定并不容易，晶圆上的任何小瑕疵都可能影响电子设备的性能和成品率。与传统硅材料相比，氮化镓和碳化硅的生产更为复杂，成本也更高。我们在欧洲投资建立了相关的制造基地，整合了从原材料到最终芯片的整个生产流程，这样做的前期投入成本很高，但能确保每个步骤都在严格的质量控制之下完成。

　　经济观察报：当前，半导体的许多环节尚未出现一个明显的反弹趋势，氮化镓和碳化硅这类新型半导体器件的供需情况又是如何呢？

　　曹志平：过去两年，全球半导体市场处于下行周期，目前市场整体库存水位很高。在经历了前所未有的一场芯片短缺潮之后，各个终端市场的需求和库存也是分化的。

　　但对这两类半导体，我们要做的是保障一定库存和尽量缩短交货时间。碳化硅的能效和性能出色，电动汽车和充电基础设施厂商对其需求不断增长。这两种新型半导体也在工业领域用于节能电源、太阳能和风能系统。氮化镓能在更高的电压和频率下工作，电力设备市场对它的需求日益增长。

　　经济观察报：2023年意法半导体与国产半导体企业三安光电合资建厂，后来又在深圳成立了一座封测创新中心，一系列动作背后意味着什么？

　　曹志平：这是我们多年来又一次在中国密集投资。公司正进行一番本地化策略，首先要在产业链上进行更全面的部署，与三安光电创办合资企业是为了把碳化硅制造业务落地中国，同时也在加强和中国晶圆厂和封测厂的合作。

　　建立封测创新中心，有助于缩短我们产品在中国上市的时间。这也是第一个在欧洲以外设立的大型封测创新中心。

　　这两次投资代表着公司的本地化策略取得了重大阶段性进展。实际上，我们已经在中国多地共设立了17个销售办事处、1座位于深圳的后端封装测试厂以及7个技术创新中心BOB半岛综合，另有多个与全国各地客户和合作伙伴成立的联合实验室。

　　经济观察报：随着多次投资布局，意法半导体在中国的定位是否发生了变化，接下来希望在中国供应链上扮演什么样的角色？

　　曹志平：早在1984年，意法半导体的前身SGS微电子就来到了中国，如果从那时候算起，今年是意法半导体入华40周年。过去中国半导体人才比较匮乏，跨国公司在人才教育方面也提供了很多助力。未来我们希望继续扎根中国，进一步成为中国汽车、工业、消费电子等产业链的重要参与者。