BOB半岛综合半导体行业现状与竞争格局分析产业国产化的需求十分迫切「图」

　　BOB半岛综合半导体指的是在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，大部分的电子产品BOB半岛综合，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

　　从产品形态上可以分为分立器件、光电子、传感器和集成电路四大类，其中，集成电路是半导体产业的核心，规模最大。集成电路一般被称为芯片，又可分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和存储器等。

　　根据美国半导体协会发布的数据显示，2018年全球半导体市场销售额为4688亿美元，而2019年受存储芯片下滑影响，全球半导体全年销售收入为4121亿美元，同比下降12.09%。

　　2019年，受全球半导体市场整体下滑影响，我国半导体产业市场规模为1441亿美元，同比下降8.74%。

　　分品种来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，较2018年减少1亿美元；2019年封装材料销售额为192亿美元，同比下降2.54%。

　　半导体行业下游方面，半导体产业应用广泛，包括家电行业、电子产品、通信设备等领域。近年来，随着半导体产业链下游市场的不断发展，对于半导体的需求也日益增长。据美国半导体产业协会发布的数据显示BOB半岛综合，2019年，全球半导体产业下游需求领域最大的是网络通信领域，占比33.0%，其次为PC(平板)，占比达28.5%，再是消费电子领域，占比13.3%。

　　2019年全球半导体市场份额美国占比47%，排名第一，其次是韩国，市场份额为19%，此外其他国家的市场份额均在10%及以下。

　　相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国半导体行业市场深度分析及投资战略研究报告》

　　竞争格局方面，2019年全球半导体供应商中，英特尔收入约为658亿美元，排名第一，占比15.68%；其次是三星，收入522亿美元，占比12.49%；SK海力士和美光半导体的收入分别为224亿美元和200亿美元，分别位居第三和第四。

　　在政策方面，国家大力支持半导体产业的发展，创造了良好的政策环境。并建立国家集成电路产业投资基金，为中国半导体产业的发展提供强有力的资金支持。在政策及资金推动下，我国半导体产业蓬勃发展。

　　从2000年国务院出台《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》开始，我国在政策上就始终在支持集成电路产业的发展，且重视程度逐步提高。2000年的《鼓励政策通知》软件产业和集成电路并举；2011年的《进一步鼓励通知》中，对集成电路产业的重视程度进一步增加，专门提出了众多针对集成电路产业的税收优惠政策；2014年的《国家集成电路产业发展推进纲要》标志着我国集成电路产业的政策推动进入了一个新的阶段，《中国制造2025》、《十三五规划》等对集成电路产业的支持又到达了新的高度。

　　（一）要充分发挥政府的引导和支持作用，持续推进制度创新，积极营造良好的国内外发展环境

　　要充分发挥政府在制度供给方面的优势，推进产业管理体制和研发管理体制方面的制度变革BOB半岛综合，为产业发展营造良好的制度环境BOB半岛综合。同时，积极营造一个良好的外部发展环境，积极吸收世界技术成果，加快提升创新步伐。特别是在美国对中国高科技行业进行限制和打压的背景下，积极地从宏观面拓展，维护开放友好的外部技术环境，这对中国半导体产业的发展非常关键。

　　半导体产业的发展最终要依靠充满创新活力的企业主体，积极地培育民营企业、海归创业企业以及国有企业进入市场，形成多元的竞争主体，充分发挥各类主体的独特优势。同时，要积极利用国内市场的独特优势，加快产业技术赶超进程。

　　（三）微观主体要树立科学的技术战略，充分挖掘内外资源，不断增强自身创新能力

　　不同的微观主体要根据技术发展趋势、自身优势以及竞争状况，采取科学的技术战略。同时，不断采取措施引进和培养优秀人才，提升创新能力BOB半岛综合。此外，积极打造企业创新生态系统，为企业加快创新能力提供良好的环境。

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