AI需求强劲推动 半导体封测走向高光时刻BOB半岛综合

　　BOB半岛综合受存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域等因素推动，2024年全球半导体行业重回增长轨道。“春江水暖鸭先知”，接近终端产品的封测环节上半年业绩全面反转，预计下半年景气度仍将在高位。

　　AI芯片的热度正成英伟达及其供应链向外扩散，其竞争者之一的AMD也表现惊艳，该公司二季度数据中心部门营收增速超100%，作为AMD的中国供应商之一的通富微电也受益明显。通富微电不久前公布半年报显示，2024年上半年，公司营收小幅正增长11.83%，净利润扭亏为盈。

　　业绩向好的还不止通富微电，A股另外两家头部封测厂商长电科技和华天科技上半年均取得业绩同比高增长。作为资本密集型产业，2021－2022年，三家公司通过非公开发行募集资金升级产线年上半年，这些先进产能正好迎合了AI推动的芯片需求回暖。

　　随着终端出货量的改善和库存压力的减弱，半导体景气度逐渐恢复，迎来新的增长开端，销售额有望重拾上行周期。人工智能进入以生成式AI为主导的新阶段，以AI手机、AI PC为代表的终端产品创新应用增多，对封测技术提出更高的要求，汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值领域为行业的发展注入活力，封测厂商聚焦高性能封装技术，行业附加值增大。

　　封测环节虽然在半导体产业链中相对靠后，封测厂的产品将产业链最终产品进入设计厂商库存，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。

　　研究表明，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商业绩会出现明显下滑；但若下游需求好转，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。

　　封装大厂指引乐观，安靠表示下半年将出现比季节性更强劲的显著增长，汽车及工业半导体将从三季度开始温和增长，日月光二季度封装和测试产能利用率略高于60%，该公司预计三季度将超过65%，四季度将达到70%。从台股封测公司收入来看，2024年已经实现连续7个月的同比提升，方正证券指出，封测行业三季度将保持复苏态势，稼动率提升将带动利润率进一步修复。

　　国金证券指出，全球龙头半导体封测厂的营收变化趋势与全球半导体销售额基本保持一致。季度规律显示，销售额在第一季度和第四季度较高，在二季度和三季度相对较低BOB半岛综合，符合传统电子产品和制造业的季节性波动。2024年下游需求恢复，A股模拟和数字芯片设计厂商二季度库存周转率有所修复，平均为0.99次和0.68次，下半年行业将进入旺季，预计全年库存周转率将保持恢复态势。

　　端侧AI的落地有望为消费电子带来新一轮换机需求。从手机市场来看，2024 年二季度，全球智能手机市场再一次实现了双位数的增长，出货量达2.9亿台BOB半岛综合，受到产品创新及营商条件改善的推动，全球智能手机市场已经连续三个季度正增长，业内预计2024年将是AI手机爆发的元年，全球AI手机的渗透率将达到16%，到2028年，这一比例将上升至54%。从个人电脑市场来看，2024年二季度，台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%，亦连续三个季度实现增长。随着PC市场向Windows11的过渡和AI PC的过渡，未来几个季度PC的出货量有望继续保持增长。

　　在云计算领域，由于5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片需要全面替换，市场正处于上升期。据预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，同比增长约40%，至2028年，有望达到330亿美元，年化平均增长率为12%。

　　汽车电子方面，汽车持续向智能化、电气化发展，驱动着智能驾驶、高性能计算、功率模块市场稳步增长，到2024年底，自动驾驶和车载高性能运算半导体市场可达259亿美元，车规功率半导体市场可达166亿美元。

　　长电科技是境内封测领域的行业老大，在全球委外封测市场的占有率为10.27%，2024 年上半年，该公司实现营业收入154.9亿元，同比上升27.2%；其中一季度同比上升16.8%，二季度同比上升 36.9%，环比上升 26.3%。2024年上半年，公司实现归母净利润6.2亿元，同比上升 25.0%；其中一季度同比上升23.0%，二季度同比上升25.5%，环比上升258.0%。

　　上半年长电科技多数板块均获得正增长。公司上半年的营业收入按市场应用领域划分为通讯电子、消费电子、运算电子、工业及医疗电子、汽车电子等；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%；上半年，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自2023年上半年以来的调整趋势，2024年上半年同比增长超过20.0%。

　　排名第二的通富微电也是如此。2024年上半年，通富微电实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%，扣非归母净利润为3.16亿元，较上年同期扭亏为盈。

　　通富微电历史上利润最高的年份在2021年，该年上半年扣非归母净利润为3.63亿元，此次业绩离2021年的上半年相差不远，可见此次业绩复苏力度较大。该公司预计下半年消费市场维持复苏，同时算力需求将保持增长，工规和车规市场已逐步触底，成长空间可观。

　　2024年上半年，华天科技收入为67.18 亿元，同比增长32.02%，归母净利润为2.23亿元，同比增长254.23%。其中，公司二季度营业收入为36.12亿元，环比一季度增加5.06亿元，二季度实现归属于上市公司股东的净利润1.66亿元，环比一季度增长190.53%。

　　AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现出强劲的发展势头。台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战。

　　境内厂商也奋起直追。长电科技、通富微电和华天科技相继于2021－2022年通过非公开发行募集资金升级产线及扩充产能，募资规模分别达50亿元、26.93亿元和51亿元，募投项目投资进度分别为80%以上、50%左右、以及接近100.00%，2024年上半年，三家公司的固定资产周转率均有所提升。

　　长电科技销售费用率基本保持稳定态势，研发费用率缓步上升，该公司推出的XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D 集成技术，该公司正持续推进其多样化方案的研发及生产。在半导体存储市场领域，长电科技拥有16 NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，在功率及能源应用领域，该公司通过垂直集成技术提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗BOB半岛综合，已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。

　　随着AI芯片需求的大涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张BOB半岛综合、相关订单需求旺盛。

　　通富微电在先进封装市场方面致力于服务器和客户端市场的大尺寸高算力产品，因与AMD等行业龙头企业多年的合作积累，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，该公司配合AMD等头部客户的人工智能发展的机遇期要求，扩产马来西亚槟城工厂，通富微电上半年高性能封装业务保持稳步增长，16层芯片堆叠封装产品大批量出货。AMD上修2024年数据中心GPU收入至45亿美元，此前为40亿美元。

　　在汽车电子领域，长电科技在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。华天科技汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5DBOB半岛综合、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV工艺的uPoP、高散热 HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。境内封装厂商此前的产能布局正走向AI带动的高光时刻。