BOB半岛综合需求回暖叠加技术赋能 半导体行业有望迈入新一轮增长周期

　　BOB半岛综合【需求回暖叠加技术赋能 半导体行业有望迈入新一轮增长周期】近日，上交所举办2024年半年度沪市半导体行业上市公司集体路演活动。参加集体路演的韦尔股份、闻泰科技、彩虹股份、新洁能、乐鑫科技、东芯股份等6家上市公司，分别介绍了2024年上半年经营情况、业务布局与规划、技术创新以及行业发展现状与趋势等，并积极解答了投资者的疑问。《经济参考报》记者注意到，从路演情况来看，需求回暖叠加技术赋能下，半导体行业有望迈入新一轮增长周期。

　　近日，上交所举办2024年半年度沪市半导体行业上市公司集体路演活动。参加集体路演的韦尔股份、闻泰科技、彩虹股份、新洁能、乐鑫科技、东芯股份等6家上市公司，分别介绍了2024年上半年经营情况、业务布局与规划、技术创新以及行业发展现状与趋势等，并积极解答了投资者的疑问。《经济参考报》记者注意到，从路演情况来看，需求回暖叠加技术赋能下，行业有望迈入新一轮增长周期。

　　受下游需求逐步回暖复苏和行业公司在研发创新上不断发力，半导体行业整体业绩向好，迎来新一轮成长周期。据美国半导体行业协会发布的数据显示，全球半导体产业销售额在2024年第二季度累计达到了1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。

　　从沪市电子行业的业绩表现来看，2024年上半年，沪市电子行业上市公司合计实现营业收入6897.78亿元，同比增长22.37%；实现归母净利润291.33亿元，同比增长12.23%；实现扣非后归母净利润237.38亿元，同比增长27.06%。其中，第二季度单季度行业归母净利润和扣非后净利润分别环比增长32.99%和23.34%。

　　作为一家专注于物联网领域的芯片公司，上半年业绩增长亮眼，营业收入创新高，达9.2亿元，同比增长38%；毛利额同比增长45.9%，毛利率达43%，圆满达成此前预计的40%目标BOB半岛综合。专注于存储主业BOB半岛综合，产品布局包括网络通信、监控安防、可穿戴、工业等关键应用，并向汽车电子领域不断拓展。上半年，随着通信、消费电子等市场的持续回暖，公司实现营业收入2.66亿元，同比增长11.12%，环比大幅增长50.6%。

　　无独有偶，国内半导体功率器件设计领域领军企业也实现业绩大幅增长。上半年，实现营收8.73亿元，同比增长15.16%；实现归母净利润2.18亿元，同比增长47.45%；实现扣非后归母净利润2.14亿元，同比增长55.21%。聚焦新型显示产业的上半年实现营业收入60.73亿元，较上年同期增长15.91%；实现归母净利润9.16亿元，同比扭亏为盈。同时，该公司G8.5+液晶基板玻璃产线建设按计划推进，已建成产线快速量产并达产，基板玻璃产量、销量、销售收入较上年同期相比持续增长。

　　伴随消费市场需求复苏，上游芯片设计公司业绩表现强劲。作为一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，上半年实现主营业务收入120.70亿元，较上年同期增长36.64%；实现归母净利润13.67亿元，同比增长792.79%。从毛利率情况看，自2023年第二季度至今，毛利率连续4个季度实现环比增长。其中，今年上半年综合毛利率为29.14%，同比提升8.21个百分点。韦尔股份总经理王崧对《经济参考报》记者表示，上半年业绩增长主要系报告期市场需求复苏，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长。

　　以研发创新为生产第一原动力，多家沪市芯片设计公司取得了丰厚的“研发成果”。路演现场，多家沪市半导体上市公司就其在研发创新上取得的最新进展做了分享。韦尔股份表示，公司一直将研发作为发展的核心驱动力，上半年公司半导体设计业务研发投入金额约15.82亿元，占半导体设计销售业务收入的15.18%，而2019年至2023年，公司半导体设计业务研发投入合计超125亿元。目前，韦尔股份拥有授权专利超4800项。

　　表示，公司在模拟芯片方面完成了50多颗料号积累，20多颗料号量产。在IGBT产品方面，公司推出了600V/650V IGBT单管产品，满足工业电机驱动、机器等多种应用需求。在GaN产品方面，公司是业内唯一可同时提供级联型（cascode）和增强型（e-mode）氮化镓器件的供应商。在SiC产品方面，公司推出的车规级650V SiC二极管产品组合满足汽车和广泛工业需求，1200V SiC MOSFET满足EV充电（桩）、不间断电源、太阳能和储能逆变器等应用。

　　上半年，和的研发投入分别同比增长22.7%和26.3%。乐鑫科技表示，目前公司产品线已经覆盖了Wi-Fi、低功耗蓝牙等市场主流的连接技术领域。值得一提的是，在处理器方面，乐鑫科技新的高性能产品线都增加了边缘AI功能。乐鑫科技表示，边缘AI的引入，不仅可以提高各行各业设备的智能化水平，也为实时数据处理提供了强有力的支撑。东芯股份则一方面坚持独立自主研发，在中小容量存储芯片领域继续保持高水平研发投入；另一方面，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索。如在GPU领域，公司对外投资了致力于研发多层次（可扩展）图形渲染的芯片设计企业砺算科技（上海）有限公司，产品研发已处于流片前的准备阶段。

　　在路演中分享了公司各业务板块的研发发力点。在LCD面板业务方面，公司加速推动大尺寸（85+）产能提升，同步推进大尺寸高刷新率产品技术创新研发，100寸新产品开始投产出货，维系稳健的多元化全球客户体系。在基板玻璃业务方面，公司持续扩大产业规模，G8.5+基板玻璃产线陆续点火并投入运营，创造快速量产、达产、量产即达产等记录。

　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体销售额将增长13.1%。不少业内人士认为，当前全球半导体需求已触底回升，并逐步驶向上行区间。受益于此，国内半导体公司有望以研发创新构筑护城河，迈入新一轮的增长周期。

　　表示，在半导体行业经历了周期性调整后，公司半导体业务未来一两年内有望显示出积极趋势。特别是今年二季度以来，工业、市场逐渐复苏，工业自动化与机器人技术对功率半导体的需求也有所增长BOB半岛综合，公司半导体产品在AI数据中心、服务器等应用领域增速较快。在未来多个细分领域，公司业务都将迎来发展增量。

　　芯片设计领域，韦尔股份表示，展望下半年，公司将继续深挖市场需求空间，通过不断地研发投入，保障产品技术升级和新产品的研发推进，发挥各业务体系的协同效应，携手研发人才、供应商BOB半岛综合、合作伙伴，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力，持续以优异的业绩表现提升内在价值，促进市值稳步提升，回报广大股东及投资者，共享公司发展红利。

　　功率半导体方面，新洁能表示，中国作为全球最大的功率半导体消费国，随着新能源汽车、AI、光伏及等新兴市场带来的增量应用场景和需求，公司所生产的高性能功率器件的使用需求有望持续增加。

　　在路演活动中，乐鑫科技与投资者分享了公司关于“物联网”的畅想。“每个行业都有机会‘物联网+’，下游的应用行业非常分散。除了智能家居领域，光伏、、工业设备、农业、医疗等等也都在变化中。”乐鑫科技表示，公司未来将继续在物联网和AI融合的道路上进行技术拓展BOB半岛综合。