BOB半岛综合半导体设备板块景气持续向上 2024年大陆市场望达400亿美金

　　BOB半岛综合全球副总裁兼中国区总裁居龙指出，半导体设备投资的走势预示着中国大陆地区在2024年的半导体设备交付额有望在前一年基础上跃升至400亿美元以上，稳固其作为全球最大半导体设备市场的地位。未来五年内，预计将有超100家新半导体制造工厂投入运营，预示着接下来两年半导体设备投资仍有广阔的增长前景。

　　上半年统计显示，A股半导体设备板块业绩亮眼，营业收入达到287.61亿元，同比增长38.45%，净利润实现51.25亿元，增幅为11.95%，行业回暖趋势显著。中信证券分析预测BOB半岛综合，2024至2025年间，全球半导体设备市场规模将持续扩大，中国大陆市场将保持领先地位。鉴于国内半导体制造产能仍存较大不足，以及设备国产化水平有待进一步提升BOB半岛综合，预计随着下游需求的增加和国产化率的提速，国内设备、零部件及材料企业将在关键技术领域的新品开发与先进产能扩张中获得更多订单。未来两到三年，国内设备企业订单量有望迅速增长。

　　另外，据财联社主题库信息透露，多家上市公司在这一领域扮演重要角色。例如，蓝英装备生产的精密清洗设备服务于包括光刻机核心光学系统制造商在内的高端芯片制造企业BOB半岛综合。而张江高科的子公司微装公司，则是中国唯一的前道光刻机生产商，同时也是全球仅有的四家同类企业之一BOB半岛综合。

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　　截至发稿，沪指涨0.48%，深成指涨0.33%，创业板指涨0.54%。民爆BOB半岛综合、黄金、煤炭等板块集体走高，房地产、银行、互联网电商等板块下挫