BOB半岛综合长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶

　　BOB半岛综合光电子平台建设项目总占地面积约31亩，含生产中心、研发中心、动力站及配套设施，旨在建设国内一流的激光芯片研发及生产平台，对标国际顶尖水准，打造基于多种化合物半导体的光电与电子器件的材料BOB半岛综合、工艺以及封装技术开发的先进器件研发和产业化平台。

　　该项目是继2022年8月8日长光华芯搬迁新基地后的又一重大工程，是公司实施“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”发展战略的里程碑工程，该项目已被列入江苏省重点工程BOB半岛综合。

　　公司表示，项目于2023年开工，预计2025年建成并全面投产。本次项目封顶标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器件等方面的产能BOB半岛综合、研发水平、横向扩展和纵向延伸能力都将迈上新台阶，横向覆盖从可见光、近红外、中波、长波多波段激光芯片和硅光集成芯片，纵向延伸从激光显示、工业激光、光通讯、激光传感到生命科学与健康等主流应用和未来产业。

　　长光华芯指出BOB半岛综合，公司在目前国际领先的6英寸化合物生产线基础上，推动研发硬件条件以及研发生产水平全面达到国际先进，全力构建政府、资本、产业、区域、研究所及企业、上下游创新协同、供应链互通的新一代中国激光国产化产业生态链，推动我国激光产业科技创新BOB半岛综合。（齐和宁）