前瞻半导BOB半岛综合体产业全球周报第43期：全球半导体市场“愁云惨淡”

　　BOB半岛综合SEMI(国际半导体产业协会)公布最新半导体材料市场报告指出，2019年全球半导体材料市场营收略微下降1.1%。

　　晶圆制造材料从330亿美元降至328亿美元，微幅减少0.4%，晶圆制造材料、制程化学品、溅镀用靶材与化学机械研磨(CMP)的销售金额较前年同期下降逾2%。2019年封装材料营收下滑2.3%，由197亿美元降至192亿美元;去年只有基板与其他封装材料两个类别的营收成长。

　　中国大陆2019年半导体材料营收达88.6亿美元，排名全球第3，同比增长1.9%，是全球唯一出现增长的材料市场。而中国台湾省身为晶圆代工和先进封装基地的重镇，已连续第10年蝉联全球最大半导体材料消费地区。韩国维持排名第2位。

　　美国半导体公会(SIA)数据显示，2月全球半导体销售额为345亿美元，虽然较去年同期的329亿美元增长5%，但与2020年1月的354亿美元相比下滑2.4%。其中中国减幅为7.5%，今年2月爆发的卫生事件拖累中国市场需求大幅下滑，芯片销售停滞.

　　由地区来看，日本与欧洲的1月到2月销售分别较前一个月成长6.9%和2.4%;但亚太和其他地区下滑1.2%，中国下滑7.5%，美洲下滑1.4%，多数呈现下滑趋势。

　　在疫情得到有效防控的3月，各地迎来了一轮集中开工、签约潮，富芯半导体模拟芯片IDM项目、厦门天马G6柔性AMOLED项目、海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目等多个重大项目皆在本月开工。开工、签约之外，西安三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线项目投产、上海积塔半导体特色工艺生产线投产

　　数据显示，2019年下半年，机构投资者对宽基ETF、行业ETF均进行了不同程度的腾挪调仓BOB半岛综合，外资进驻沪深300ETF前十大持有人之列，以中国人寿为代表的险资大举买入科技ETF、半导体ETF。值得注意的是，去年下半年上市广受市场关注的国泰半导体50ETF、华宝科技ETF尽管是个人投资者持有比例较高，但前十持有人仍以机构投资者为主，且险资大举买入。

　　3月31日，2020年上海市重大产业项目集中签约暨特色产业园区推介活动在上海展览中心举行，签约项目中，包括集成电路领域的紫光展锐总部项目。

　　在芯片制造工艺方面走在行业前列的芯片代工商台积电，在2018年台积电率先量产7nm芯片之后，今年将大规模量产5nm芯片。外媒此前的报道显示，台积电今年4月份就将开始为相关客户大规模生产5nm芯片。在最新的报道中，外媒就提到了台积电3nm工艺方面的消息，其表示今年10月份，台积电就将开始安装生产3nm芯片的设备。

　　记者从粤芯半导体获悉，在疫情特殊时期，一季度公司在人力锐减21%的情况下，不仅打赢了疫情防控攻坚战，稳定了生产。同时，首季产出高出预期25%，生产周期缩短5%以上。

　　日前，中集安瑞科旗下南通中集罐式储运设备制造有限公司内衬加工车间正式投入试生产，标志着中集罐箱与日本SUN FLUORO SYSTEM公司的合作迈入崭新阶段。据悉，该项目的成功运营，不仅有利于快速响应客户需求，还将有效助力我国加快芯片半导体产业国产化进程加速，以及5G产业快速发展。

　　全省科技创新大会上，国星光电再传喜讯：公司全资子公司国星半导体凭借“Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料及器件的界面调控技术”项目获得2019年度广东省技术发明一等奖。获奖项目“Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料及器件的界面调控技术”提高了GaN基化合物半导体器件的良品率，为广东省在III-V族化合物半导体材料和器件领域奠定了优势地位。

　　TCL 科技3月30日晚间发布公告称，为聚焦半导体显示主业发展，支持TCL华星光电技术有限公司拓展业务规模，TCL科技集团股份有限公司拟以自有资金向TCL华星增资50亿元，参考TCL华星2019年12月31日经审计财务报表的每股净资产价格，定价为1.23元/1元注册资本。据此，公司本次共认购4065040650.00元注册资本，其余934959350.00元人民币计入TCL华星资本公积。

　　3月30日，南京江北新区举行“芯片之城”地标产业签约仪式，其中包括超芯星半导体项目。江苏超芯星半导体有限公司主要从事6-8英寸SiC碳化硅芯片衬底研发及产业化，目前该公司已推出大尺寸碳化硅扩径晶体，实现厚度突破，属于技术领先的第三代半导体产品。总部迁入研创园后将推动上市计划，项目规划3年实现6英寸碳化硅衬底年产3万片。

　　3月30日BOB半岛综合，南京江北新区举行“芯片之城”地标产业签约仪式，其中包括中安半导体项目。中安半导体是半导体材料检测设备研发商，项目团队拥有硅片检测核心技术。此次项目主要是开发半导体硅片平整度和三维形貌检测设备，从事开发200mm和300mm硅片平整度和三维形貌检测设备，目前已获得金茂资本首期风险投资。

　　积塔半导体特色工艺生产线日，积塔半导体特色工艺生产线正式投片。据积塔半导体官方消息，该项目按照预定节点成功通线投片，为新线实现年内量产奠定坚实基础。积塔特色工艺生产线月设备搬入。据悉，该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线英寸特色工艺生产线。

　　三安光电3月31日晚间公告称，公司全资子公司泉州三安半导体科技有限公司收到泉州半导体高新技术产业园区南安分园区管理委员会文件。根据泉州、南安市政府与三安光电签订的《投资合作协议》，经研究，同意拨付三安半导体科技研发专项补助2亿元。三安半导体已于2020年3月30日收到该笔款项。

　　宁波市北仑区芯港小镇建设管理中心规划部部长陈学明此前表示，南大光电的光刻机，本月4-5日就要来进场了。南大光电计划总投资6亿元在宁波投资开发高端集成电路制造用各种先进光刻胶材料以及配套原材料和底部抗反射层等高纯配套材料，建立配套完整的国产光刻胶产业链。该项目完全达产后，预计实现约10亿元的年销售额。

　　3月31日，总投资106亿元的嘉兴产城半导体产业园项目在嘉兴经济技术开发区签约落地。嘉兴产城半导体产业园项目选址位于嘉兴经济技术开发区先进制造业基地，用地规模约400亩，计划总投资106亿元，预计完全投产后，年总产值超过300亿元。其中首期项目计划于今年7月底前开工建设，达产后将实现年销售收入80亿元人民币。

　　据嘉兴南湖区官方消息，目前中晶嘉兴半导体大硅片生产基地建设项目一期土建已基本完成，计划于今年底一期生产线日，浙江嘉兴南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议，年产480万片12英寸大硅片项目落户嘉兴科技城，项目计划总投资110亿元BOB半岛综合，其中一期投资60亿元。

　　3月30日，由北京顺义科技创新集团建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房正式开工。该项目位于中关村顺义园北京汽车生产基地板块内，建筑面积7.4万平米，总投资4.28亿元。此项目为2020年市区两级重点项目，建成后主要用于碳基数字集成电路与传感器芯片的研发及规模生产，有利于增强我国半导体产业的核心竞争力和自主创新能力。

　　新冠肺炎冲击，摩根大通原预期，半导体市场今年仍可成长5%，考量库存去化，最新预期降为衰退6%，扣除内存后的减幅更达8.4%。摩根大通科技产业研究部主管哈戈谷指出，新冠肺炎导致半导体需求降温，是他原本判断产业应出现重大砍单的原因，但随现在他认为砍单很可能转为库存调整，导致进入第二、三季半导体厂压力应会增加。

　　金融信息公司FnGuide近日对88家KOSPI上市公司的第一季度营业利润预测进行了估算，预计收到冲击最大的是半导体行业。预估显示，三星电子的营业利润将逆势增长，预计将同比增长2.4%至6.38万亿韩元。而其余的半导体企业则呈下降趋势。报告还指出，这种严峻的下降趋势不会在第一季度结束。

　　据悉，垄断EUV光刻机领域的ASML正在研发下一代光刻机，并计划在2022年开始出货，2024/2025年大规模生产。从芯片工艺节点来看，今年为5nm，2022年进入3nm制程，2024 年有望突进2nm，届时ASML下一代EUV也将量产。随着此次疫情下，国际关系的促进，中国企业采购第一代EUV光刻机的阻力也会变小，届时可以加速缩小国内外芯片企业在工艺制程上的差距。

　　美格纳半导体日前宣布，正式出售旗下晶圆代工业务，交易金额为4.35亿美元BOB半岛综合，收购方是Alchemist Capital Partners Korea Co., Ltd.和Credian Partners, Inc.组成的财团。美格纳之所以出售晶圆代工业务，主要原因是晶圆代工市场竞争太激烈，营收增长缓慢，从2015年2019年仅仅增长了27%。标准产品的营收已经超越了代工业务，美格纳是一个由代工公司转型IDM公司的典型。

　　美国对冲基金ValueAct Capital已成为日本芯片和显示材料制造商JSR Corp的主要股东，持股超过7%。该基金在一份声明中指出，ValueAct管理着超过120亿美元的资产，已收购1,650万股JSR股票，按当前股价计算，价值约为2.83亿美元。据其表示，此次入股是一项投资行为，并视情况提供管理建议或提出重要建议。

　　中芯国际3月31日晚间公布了2019年年度业绩，截至2019年12月31日，中芯国际营收31.16亿美元，相比2018年33.6亿美元略微下降;如果剔除意大利200mm晶圆厂的影响，公司2019年的营收为30.14亿美元BOB半岛综合，相比2018年的29.73亿美元增长1.4%;2019年应占股东净利润2.35亿美元，比2018年的1.34亿美元同比大增75%;息税折旧及摊销前利润为13.7亿美元，创历史新高。

　　华虹半导体日前发布2019年全年财报显示，去年销售收入创历史新高，达9.33亿美元，较上年度增长0.2%;不过净利润有所下降，从上年度1.86亿美元降至1.56亿美元。报告期内，公司在智能卡方面，90纳米eFlash出货量同比增长78%，华虹无锡厂12吋90nm嵌入式闪存工艺平台也在去年第四季度完成技术转移。

　　中环股份公告2019年报实现营收168.87亿元，同比增长22.76%;实现归母净利润9.04亿元，同比增长42.93%;实现扣非后归母净利润6.21亿元，同比增长98.38%。2019年公司半导体硅片销量4.52亿平方英寸，同比增长20.8%。据公司规划中环宜兴项目达产后公司将具备8英寸75万片/月、12英寸60万片/月产能，成为具有全球竞争力的半导体材料企业之一。

　　从公开信息来看，2020年3月份，国内有超过16家半导体及相关企业获得新一轮融资，除未披露融资额的企业，最高融资额或超2亿元，其中鲲游光电、博流智能、云扩科技融资额较高。

　　4月2日，概伦电子科技有限公司(以下简称“概伦电子”)宣布已完成数亿元人民币的A轮融资，本轮融资由兴橙资本和英特尔资本共同领投。概伦电子一直致力于提升高端芯片设计工具的效能。兴橙资本董事长陈晓飞表示：“概伦电子是中国EDA领域最优秀的公司，也是兴橙资本在半导体产业投资布局中最值得期待的公司。”

　　半导体测试设备公司“悦芯科技”完成千万级别A+轮融资，投资方有合肥创投、上市公司汇川技术旗下的汇创投等。在此之前，悦芯科技曾获高捷资本投资。悦芯科技已量产的SOC测试设备T800全面对标市场主流的进口高端测试设备，是国内率先突破800M高速数字及大规模SOC测试技术并实现量产，不断接近国际先进水平。

　　3月31日晚间，上交所披露的消息显示，芯海科技(深圳)股份有限公司的科创板上市申请已获受理。据了解，芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。公司主要产品包括智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片等。

　　4月2日，上交所官网显示，作为柔性印制线路板测试和生产自动化的领跑者深圳市燕麦科技股份有限公司获批在科创板发行上市(首发)，成为华登国际产业基金在2020年首个科创板过会项目，也是华登国际即将迎来发行上市的第110位成员。据悉，燕麦科技公司将募资5.38亿元，上会前公司已完成三轮问询。

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