中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡滨BOB半岛综合湖区举办

　　BOB半岛综合9月24日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在无锡市滨湖区举办。现场，滨湖区集成电路产业“一中心BOB半岛综合、两基地”正式发布。

　　据了解BOB半岛综合，封测技术与市场年会被称为国内封测行业“第一盛会”。本次活动以“融合创新 协同发展”为主题，除主论坛外，还设有先进封装工艺和测试技术、封装技术和关键材料的创新与合作等四个分论坛。论坛期间设有封测行业展，共吸引国内外100多家知名企业参展BOB半岛综合，展品涵盖半导体技术制造的各个方面。

　　论坛期间正式发布的滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”，其中“一中心”即无锡（国家）集成电路设计中心，曾获评全国第三代半导体最具竞争力产业园区；“两基地”即面向汽车芯片、半导体装备BOB半岛综合、智能传感器等高精尖产业的聚芯源创产业园和聚焦人工智能、集成电路芯片应用及装备制造特色产业的锡芯谷人工智能装备产业园。“两基地”将通过“工业上楼”全新解法，全力打通“上下楼即上下游、产业园即产业链”的发展内循环，持续放大滨湖集成电路产业集群“乘数”效应。

　　据滨湖区区长李平介绍，滨湖区自上世纪90年代起就在“芯”产业持续深耕BOB半岛综合，2023年全区集成电路产业产值达135亿元，滨湖集成电路设计产业集群入选省特色产业集群。本次论坛期间还将进行车规级六轴惯性制导芯片产业化项目、惠然科技半导体量测设备项目等2个重大产业项目和16个产业项目签约。（周梦娇）

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