BOB半岛综合惠然微电子亮相无锡半导体展会 呈现最新量检测技术成果

　　BOB半岛综合2024年9月25日，备受瞩目的第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC) 在无锡太湖国际博览中心盛大开幕BOB半岛综合。惠然微电子技术（无锡）有限公司，一家以电子光学技术为核心，专注于电子束科研仪器及半导体量检测设备的领先企业，携其最新技术成果亮相展会（展位号：A1馆T30）。惠然微电子以卓越的技术实力和创新成就，充分展现了其在电子光学领域的技术积累，迅速成为业界的焦点，并获得了政府及集成电路产业界的广泛关注。

　　在此次产业盛会中，惠然微电子展出了全自主正向研发的半导体关键尺寸量测设备（CD-SEM）、缺陷检测设备（EBI）以及场发射扫描电子显微镜（SEM）在内的一系列高端产品。这些产品在半导体、新材料、新能源、生物医药BOB半岛综合、航空航天及泛工业等多个关键领域中发挥着量检测及实验分析的作用，不仅标志着国内半导体量检测设备领域获得突破，也彰显了惠然微电子在国产化道路上的坚定步伐和显著成就。

　　惠然微电子在攻克“卡脖子工程”技术及设备中，汇聚国际顶尖的技术团队，具备丰富的电子光学系统（EOS）核心的设计及制造能力，勇担推动半导体设备国产化、提升产业链自主可控度的责任，为国家的科技进步和产业升级贡献一份力量。

　　2024年9月25日，惠然微电子隆重亮相本届2024集成电路（无锡）创新发展大会，创始人杨仁贵先生携半导体量测设备作为重大产业项目与无锡市政府完成签约，持续放大公司在集成电路核心技术国产化进程的推动力量。

　　开幕式之后江苏省工业和信息化厅党组书记、厅长朱爱勋同志，江苏省无锡市委副书记、市长赵建军同志等领导一行莅临惠然微电子展台，受到了公司的热情接待。朱厅长、赵市长等领导详细了解了惠然微电子最新的技术成果与设备，对其展现出的以正向研发为核心驱动力的扫描电镜和半导体电子束量测设备技术给予了高度评价。惠然微电子凭借其在该领域的卓越持续创新能力和深厚的技术储备，不仅成功实现了从0到1的技术突破并顺利转化为产品，更在此基础上积累了丰富的从1到N的商业化转化经验，将技术成果有效转化为市场价值，这一显著成就赢得了领导们的广泛赞赏。

　　惠然微电子研发的“赋”系列CD-SEM设备，利用先进的电子束扫描成像技术，对光刻胶线条宽度进行关键尺寸的在线量测，并于设计尺寸实时比对避免偏离，实现关键工艺参数的监控，是提高芯片制造良率、维持产品质量一致性的关键设备。其中6/8 inch CD-SEM可兼容 6/8 寸晶圆，适用于第三代半导体芯片的量测。

　　惠然微电子“比”系列EBI设备，通过高效的电子束扫描显微成像技术和智能算法，能够快速准确地检测出晶圆上的电性缺陷和物理缺陷，是提升芯片制造良率的关键设备。其中，eIB 3001适合高分辨率检测BOB半岛综合，而eIB 3101则更适合高速检测需求。

　　惠然微电子SEM系列扫描电镜，如FE-SEM“风”系列F4000、F6000，不仅覆盖从实验室到工业生产的多种需求，还提供高分辨率的图像与数据，帮助用户深入了解材料特性与制造工艺。此外，惠然微电子在SEM领域已实现批量生产，产品系列丰富，成功发布了国内首台拉曼联用电镜一体机，并通过自研技术创新在备受全球关注的新能源领域材料研究与迭代方面具备全方位解决方案。

　　展会期间，惠然微电子的精英技术团队将亲临现场，为参观者就公司产品特性BOB半岛综合、技术细节及行业应用前景进行深入解读与分享。这支汇聚了国际顶尖专家的队伍，精通电子光学、电控、系统和算法等多个关键领域，凭借超过二十年的尖端研发经验和丰富的商业化实践，正不断推动技术创新和产品升级。惠然微电子将深入贯彻全会精神，同时我们也坚信，国产半导体设备技术的突飞猛进和不懈创新将不断加速国产化替代的进程。公司也将持续推进电子光学核心技术的革新，坚守“技术领先、服务至上、提升良率、为半导体产业提供卓越支持”的使命，与国家半导体产业的战略发展同步前行。

　　随着展会的深入，现场将举办技术研讨会并提供一对一交流环节BOB半岛综合，欢迎各界人士就技术挑战、市场动态等关键议题进行深入对话和探讨，共同挖掘半导体产业潜力，探索未来无限可能。