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8月全球半导体并购事件294起环比BOB半岛综合增加3%平均交易金额环比减少18%

发布日期:2024-09-26 20:10 浏览次数:

  BOB半岛综合过去几年里,全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷,但作为长周期内极具成长性的赛道,半导体行业的投资热情并未消失,半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件,分析半导体行业并购趋势,发布《全球半导体并购报告(2024年8月)》。

  据集微咨询统计,2024年8月,全球共发生超294起半导体企业并购事件(包括传闻和撤回),环比增加9起(3%),同比增加137起(83%)BOB半岛综合。本月并购数量环比上升,同比大幅增长。

  按所处交易阶段划分,宣布阶段76起,完成阶段98起,假设完成阶段64起,待定阶段25起,传闻阶段30起,撤回了1起。

  按所处国家或地区划分BOB半岛综合BOB半岛综合,中国大陆有114起,为数最多,日韩地区24起,中国台湾12起,亚洲其他地区共26起,美国48起,欧洲地区43起,其他地区有27起BOB半岛综合。

  2024年8月,有176起并购事件披露了标的金额,总额近247亿美元,平均交易金额1.40亿美元,平均交易金额环比减少18%。其中,超过10亿美元的有3起,1~10亿美元有28起,千万~1亿美元有64起,低于千万美元的有81起。近十二个月平均交易金额1.79亿美元(中位数)。

  目前,《全球半导体并购报告-第二十五期(2024年8月)》已在爱集微官网与APP正式上线BOB半岛综合,欢迎登录爱集微官网、爱集微APP,首页点击“集微报告”栏目,即可进行订购。

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