BOB半岛综合半导体产业持续分化！去库存恐持续至2023年上半年 半导体材料国产机会仍广阔年终盘点

　　BOB半岛综合芯谋咨询分析师芯谋研究分析师商君曼告诉记者，目前半导体产业尤其是消费级半导体库存仍处于历史高位水平，直到明年上半年整个行业都预计处于去库存周期，消费规产品与车规级产品的分化行情仍将持续。

　　财联社12月30日讯（记者 王碧微）“缺芯”一词曾笼罩了2021年的电子市场，靠着芯片生意，无数厂商、经销商在2021年赚得盆满钵满。然而，在即将结束的2022年，半导体产业的发展回归理性。2022年下半年之后，车规芯片与消费芯片的价格走向分化，消费级存储芯片、射频芯片等品类风光不再。

　　芯谋咨询分析师芯谋研究分析师商君曼告诉记者，目前半导体产业尤其是消费级半导体库存仍处于历史高位水平，直到明年上半年整个行业都预计处于去库存周期，消费规产品与车规级产品的分化行情仍将持续。

　　在12月29日举办的中国(深圳)集成电路峰会上，中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司董事总经理段哲明认为，半导体市场不断扩大，在全球半导体产业重构的前提下，存在大量的国产化机会。在此情况下，商君曼表示，目前国产化程度较低的半导体材料有较大增长空间。

　　“目前国内半导体产业库存仍处在高位，尤其是消费类芯片的库存。主要的原因与2021年缺芯、缺产能，厂商累积库存；以及消费者对于消费电子的购买欲望及需求减弱有关。”商君曼进一步表示，本年度上游产能不断释放、下游需求尤其是消费电子品类需求下降，这种供需错配引起了库存累积的现象。”

　　2022年下半年，需求下降使国内大部分企业亦陷入去库存的焦虑中。富满微（300671.SZ）、中颖电子(300327.SZ)、全志科技(300458.SZ)等2021年业绩高涨的芯片企业Q3库存水平达到历史高位。根据国金证券研报， 2022年Q3全球半导体平均月数上升到4.16个月，国内半导体设计厂商的平均库存月数上升到8.62个月，都已超过常见的3-4个月库存水位线。

　　英特尔、海力士等以消费规芯片为主要业务的半导体头部厂商亦在Q3迎来业绩大幅下滑BOB半岛综合。根据市场研究公司Omdia最新公布的数据显示,今年Q3全球半导体市场规模为1470亿美元，较第二季度的1580亿美元下降了7%。

　　展望2023年，商君曼认为短期“去库存”仍是半导体行业尤其是消费级半导体的主旋律。她表示“预计去库存周期还需要一段时间，可能明年上半年仍处于去库存的调整阶段。当下游需求回温BOB半岛综合，在明年下半年或第三季度，市场有望重新走高。”

　　具体到细分产品，商君曼表示存储芯片预计价格会继续降低，此外手机PC使用的驱动芯片、射频芯片订单可能也会削减；车规级产品今年景气较高，新能源汽车行业等下业的发展持续在带动汽车芯片的需求，因此预计23年车规类产品的需求还会延续。

　　不过，尽管增速不及2021、2022年，2023年半导体市场仍预计增长BOB半岛综合。工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂在大会上表示，预计2022年全球半导体市场规模为5980亿美元，同比增长7.6%；预计2023年全球半导体市场规模为6255亿美元，同比增长4.6%。

　　商君曼认为，车规级芯片目前国产化较低，国产化的提升会是明年行业的主要看点之一。按照 IC Insights的数据显示，2021年国内汽车芯片的自给率只有5%左右。

　　供应链稳定要求越来越高，尝试国产芯片的企业开始增加。根据有芯电子副总裁李明骏在大会上分享的调查数据，有46%的国内企业在过去的一年中选择了减少海外元器件的采购。

　　政策上，对于汽车芯片国产化的支持亦颇多。广东省工信厅日前发布《广东省汽车零部件产业“强链工程”实施方案》规划到2025年车规级国产芯片当年应用总量比例系数将达到20%。

　　随着先进制程的国产化，商君曼认为目前国产化比率偏低的半导体材料产业，尤其是晶圆端会是明年主要的增长点。晶圆制造的半导体材料主要有硅片、特种气体、掩膜版BOB半岛综合、光刻胶等。A股涉及半导体材料的企业有TCL中环（002129.SZ）、沪硅产业(688126.SH)、万润股份(002643.SZ)、清溢光电（688138.SH）、金宏气体(688106.SH)等。

　　不过，尽管各界都抱以高期待，华为闪存存储领域总裁黄涛认为BOB半岛综合，目前我国的半导体产业还面临芯片仿真耗时长、EDA仿真压力大、上市周期压缩三大挑战。

　　他表示，目前，芯片设计的芯片数量以及复杂度在大幅增加，仿真的时间变得非常长，据其粗略统计国内芯片设计企业65%的研发时间用于仿真上。

　　其次，仿真任务数大规模增加， IT设备参与仿真要求在不断增加，对于带宽、性能等有新的要求。

　　此外，因为政治环境的影响，很多芯片要快步形成替代。芯片上市周期变短。过去可能用一年的时间来上市，现在可能半年就需要形成替代和规模的商用，对于芯片设计企业有比较大的挑战。