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　　BOB半岛综合在半导体和集成电路制造过程中，光刻胶是用于光刻工艺的关键材料，其性能对半导体器件的性能有着直接影响，因此光刻胶具有十分重要的地位。 根据 SEMI数据统计显示，2018年全球销售额前三名是日本企业、美国企业和韩国企业；2018年中国大陆企业的销售占比仅为17%。 从全球半导体市场来看，全球半导体芯片制造业产值在2019年达到5103亿美元，而中国大陆占了该市场近30%的份额（约184亿美元）； 随着国内半导体制造设备不断取得突破进展，以及国

　　有同行么，或者有群么，大家一起交流交流，我们主要是asm设备。我是做db的，wb不怎么熟。

　　菲林掩膜和光刻掩膜都是在微电子制造过程中用于图案转移的技术，但它们之间存在一些显著的区别。 基本概念 菲林掩膜，也称为光绘菲林或菲林光掩膜，通常是由透光合成树脂（如PET）制成的基材，上面有一层避光层，通常是感光乳胶。这种材料类似于照相用的胶卷，通过光绘机曝光形成潜影，经过显影、定影、水洗、烘干过程最终形成黑白分明的图案。菲林掩膜版主要用于印刷、制版等领域，也可以用于微流控芯片的制造。 光刻掩膜，则是一种

　　本人双非本科，想求职合肥一些公司的推荐（长鑫除外），之前在晶合干过两年，想回去有机会吗？或者东北的公司也可以，回老家发展也可以，求各位推荐

　　万能的大神圈，因为收到上海临港的新微半导体厂的工程师offer，说是国企，不清楚该厂的工作氛围怎么样，会不会有坑，有没有知道的或者在里面上班的大神给解下惑，谢谢啦，在线等……

　　惠海 H6255L DCDC降压芯片IC 60V80V100V转3.3V 5V 12V2A方案，低功耗

　　光刻细看过程挺抽象的。但如果我们换个场景就好理解了，用放大镜在太阳下烧纸。最开始光强度不够，就用易燃的纸(化学放大思路光敏感的光刻胶)，后来光强度上来放大镜需要替换更精细的就研究了光刻机，又发现纸烧的印记不平整，想办法降低纸杂质和材料结构。等精度接近分子极限时还是在调整更小分子的材料

　　我们公司是做安智AZ光刻胶的，每天接好多电话都是指定要安智光刻胶如:AZ-P4620 AZ-400k AZ-300MIF AZ-1500,有的可能没有现货，大家宁愿等10天也不愿意选用能够替代的，我就很纳闷这其中的缘由，特来此吐槽，望大哥大姐给个答案。

　　新入行光刻胶上游企业，目前产品主要是出口。有大佬可以介绍光刻胶企业认识么？拜谢了

　　近日美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2024年8月份，全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，连续10个月同比增长，创历史新高。受益全球半导体产业复苏，资本市场上半导体板块近来表现活跃。Wind数据统计，9月万得半导体行业指数涨幅达22.84%，跑赢沪深300指数近2个百分点。近期面对市场盘整，半导体板块整体也有所波动，但短期回调也是低位上车的良机。

　　电气控制配件是指在电气控制系统中，用于实现控制功能的各类元器件和组件。这些配件是电气控制系统的基本组成部分，它们能够对电路进行通断、保护、调节、控制等功能，确保电气设备安全、可靠、高效地运行。 那么，常见的电气控制配件都有哪些呢？ 1. 开关类：如空气开关、按钮开关、行程开关等，用于控制电路的通断。 2. 保护元件：如熔断器、断路器、过载保护器等，用于保护电路不受过大电流的损害。 3. 接触器与继电器：用于控制较

　　Chiller冰水机 ZC209 在计算机领域的应用日益广泛，其制冷技术和高效能特点为计算机硬件的稳定运行和性能提升提供了有力保障。 一、提升计算机性能 降低硬件温度：在高温环境下，计算机硬件容易过热，导致性能下降甚至出现故障。Chiller冰水机通过其高效的制冷效果，能够显著降低计算机硬件的温度，减少高温对硬件的影响，从而提升计算机的整体性能。 稳定工作环境：稳定的温度环境对于计算机硬件的长期稳定运行至关重要。Chiller冰水机能够

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　　半导体行业作为现代科技的基石，对生产环境的洁净度要求达到了前所未有的高度。在芯片制造过程中，即便是微小的尘埃颗粒也可能导致电路短路BOB半岛综合、性能下降甚至产品报废。因此，高精密洁净舱通过先进的过滤系统和严格的环境控制，将生产区域打造成一个近乎无尘的空间，确保了半导体生产环境的绝对洁净。这种极端的环境控制不仅提升了产品的良品率，还促进了半导体技术的持续进步，推动了整个行业的快速发展。 此外，半导体行业对生产环

　　半导体的人好难招啊，又是cosplay挖不到人的猎头的一天，有没有干半导体的啊

　　今年38了，做半导体设备售后一年多，要经常去外地。加上补贴到手约10K。小孩4岁。家附近找了下公司也是半导体相关，要倒班上夜班。纠结中。望解答

　　小弟有个长电先进封装的offer，但是本人的福建人家里不太同意我去江苏那边，怕我去了实习期都过不了，到时候灰溜溜滚蛋，有大哥了解那里面的嘛，方便的话介绍一下

　　大佬们，两年CMP厂商EE经验，已跑路，目前再找工作，有没有老铁能内推的啊，可有偿。

　　本人在fab做WAT，每天会做有关电性测试和device支撑方面的工作，本硕读的材料，现已工作五个月，深觉知识积累不足，求教能帮助提升的书籍或方法，感谢