第二十一届中国国际半导体博览会将于11月18日在北京举行BOB半岛综合

　　BOB半岛综合中国网科技11月2日讯 1日，第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立BOB半岛综合、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议，分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点BOB半岛综合，并回答记者提问。

　　发布会披露，IC China 2024由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办，将于11月18日—20日在北京国家会议中心举办。自2003年起，IC China已连续成功举办20届，成为我国半导体行业的年度重大标志性活动。

　　本届博览会将贯彻“集合全行业资源·成就大产业对接”理念，契合“创芯使命·聚势未来”主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的顶级权威盛会。

　　据悉，IC China 2024创新办会模式，呈现四大特色。一是聚合了全产业链。IC China 2024参展企业覆盖了全产业链主要环节，为产业精准对接搭建桥梁。二是会议规格升级。IC China 2024围绕产业链、地方、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际展商、未来产业等主题设置展区，注重实际成果转化，将催生一批高水平、代表性项目达成合作意向BOB半岛综合。三是国际交流深化。IC China 2024邀请了美国、日本、韩国、马来西亚BOB半岛综合、巴西等国家的半导体行业组织代表BOB半岛综合、企业家、专家学者，以及国内外产业链主导企业代表，通过主题边会促进国际合作。四是推动产教融合与协同创新。IC China 2024将举办半导体产业前沿与人才发展大会、集成电路产教融合大型研讨会、“百日招聘”半导体专场活动等特色活动，推动产教融合，在半导体行业积极贯彻落实“就业优先”国家战略。