A股半导体公司前三季度业绩整体向好 存储赛道尤为亮眼BOB半岛综合

　　BOB半岛综合2024年三季报收官，A股半导体公司集体交出了优秀的成绩单。根据Wind数据，截至10月31日，半导体行业159家A股上市公司中，除中芯国际和华虹公司将于11月份披露第三季度业绩报告外，剩余157家均已完成三季报披露。根据三季报BOB半岛综合BOB半岛综合，长川科技、汇顶科技、韦尔股份、瑞芯微BOB半岛综合、赛微微电、澜起科技等公司前三季度净利润同比增长均超100%。

　　从半导体产业的不同分支来看，存储芯片、模拟芯片、集成电路封测、半导体设备、服务器、半导体材料各赛道复苏进度有所不同。

　　多家存储芯片上市公司业绩高增长，与年内存储芯片产品价格大幅上涨有关。存储芯片被誉为“半导体行业风向标”，在各类半导体产品中，存储芯片自2023年下半年率先启动上涨BOB半岛综合。

　　“本轮价格上涨中，DRAM（动态随机存取存储器）和NAND Flash（闪存存储器）的累计涨幅约为60%至70%，其中，年内涨幅达50%至60%。”TrendForce集邦咨询分析师王豫琪在接受《证券日报》记者采访时表示。

　　澜起科技前三季度实现营业收入25.71亿元，较上年同期增长68.56%；实现归属于上市公司股东的净利润9.78亿元，较上年同期增长318.42%。

　　对于业绩增长的主要原因，公司在三季报中表示：“一方面，受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品；另一方面，公司三款高性能运力芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。”

　　模拟芯片作为电子设备的“心脏”，受益于人工智能产业发展和新能源车智能化带来的市场需求，站在新一轮周期的起点，该细分领域上市公司今年前三季度整体业绩也进入快速增长轨道。

　　例如，南芯科技三季报显示，前三季度实现营业收入18.99亿元，同比增长57.49%；实现归属于上市公司股东的净利润2.72亿元，同比增长50.82%。公司表示：“业绩增长主要得益于公司产品规模的稳步扩大和持续优化创新，同时伴随行业复苏、终端市场需求回暖。”

　　半导体产业下游新产品不断迭代，驱动行业需求总量不断增长。对于明年的行业景气度，业界普遍看好。

　　智帆海岸机构首席顾问、资深产业经济观察家梁振鹏表示：“今年第四季度BOB半岛综合，行业或维持弱复苏，展望2025年，随着海内外的经济复苏，半导体产业需求有望迎来好转。”

　　王豫琪表示：“明年各终端产品的需求预计将缓步复苏，较大的增长动力仍集中在人工智能服务器相关领域。”

　　上市公司江波龙近日在接受机构调研时也表示，今年三季度存储市场出现了结构性分化，从目前情况来看，经过三季度大量的库存消耗，且消费电子市场迎来传统旺季，四季度下游需求情况将有所回暖。同时，从趋势上来看，人工智能在端侧落地仍然是大概率事件，整个消费电子市场的回弹依然值得期待。

　　其中，佰维存储在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大投入，前三季度研发投入3.39亿元，同比增长123.63%。江波龙自主研发了面向企业级业务的国产DDR5 RDIMM SLT测试装备等，今年前三季度研发投入6.96亿元，同比增长74.00%。

　　梁振鹏表示：“在我国半导体企业自主创新的长期发展趋势下，随着持续研发创新，越往后对产业链整体发展越有利，上下游各个环节企业须紧抓发展机遇。”（记者 丁 蓉）