BOB半岛综合【今日主题前瞻】全球最薄硅功率半导体晶圆问世已交付给首批客户

　　BOB半岛综合据媒体报道，10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可，并被应用于英飞凌的集成智能功率级(直流-直流转换器)中，且已交付给首批客户。

　　国金证券分析师樊志远认为，随着英伟达B系列芯片大批量出货及文生视频等AI应用的普及，产业链将迎来较好的拉货机会BOB半岛综合，看好核心受益公司。半导体积极回暖，产业链积极受益，看好低估值优势龙头公司，有望迎来周期复苏、业绩提振及估值修复的多重驱动。

　　公司方面，士兰微为国内主要的综合型半导体设计与制造(IDM)企业之一，在功率半导体、MEMS传感器、模拟电路、光电产品等领域构筑了核心竞争力。以公司的核心产品之一IPM(智能功率模块)为例，其已广泛应用于下游家电、工业和汽车客户的变频产品，生产规模及市场占有率位居国内前列。富乐德是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，聚焦于半导体和显示面板两大领域。公司拟收购的富乐华是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB、DPC、DBA、TMF)以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。

　　10月30日，小米汽车全国都能开的城市领航将开启全量推送，同时端到端+VLM视觉语言大模型的小米智驾，将实现“车位到车位”，11月底定向邀请内测，12月底先锋版推送。

　　此前小米雷军表示在智动驾驶领域，小米SU7目前的激活率已达88%。自动驾驶领域目前呈现出包括政府、芯片厂、主机厂、科技公司在内的多方产业参与者共进的发展趋势，驱动自动驾驶产业发展继续提速。东吴证券黄细里认为，汽车行业智能化转型产业趋势明确，有望加速行业迭代和落后产能出清，并打开国内汽车产业全球化天花板，看好智驾头部车企以及智能化增量零部件。

　　上市公司中，光弘科技是小米的电子制造合作伙伴，提供包括汽车电子在内各类产品的制造服务。凯众股份已通过了小米汽车的缓冲块新供应商准入审核，并在近日推出的硬泡聚氨酯材料已实现批量投产，为电池包提供全方位的支撑、热管理、防护和减震等多项技术优势。

　　据媒体报道，第五届中国干细胞与再生医学协同创新平台大会29日在北京召开，会上重点发布了由中国、日本、韩国、德国、英国、美国、法国等多国专家共同协作制定的全球第一个干细胞数据管理国际标准IS08472-1:2024。该标准针对生物技术领域数据产生呈爆炸式增长、海量数据共享应用低效等问题，规定了干细胞数据互操作性框架，适用于管理干细胞数据的数据库、数据管理系统、网页接口等，将为干细胞海量数据的高效利用、国际共享和互通互联奠定坚实基础，同时也为后续干细胞数据国际标准研发提供了体系构架。

　　机构预测，到2030年全球干细胞治疗市场规模有望达到2261亿元，复合年增长率达13.73%。民生证券表示，随着干细胞创新药初创公司投融资以及IPO的推进，干细胞创新药管线有了估值对标，看好干细胞创新药行业的投资机会。

　　公司方面，冠昊生物自2013年搭建细胞与干细胞研发应用平台以来，始终扎根大健康前沿领域，目前主要包括自体软骨组织细胞移植技术、免疫细胞储存技术、干细胞储存技术、生物人工肝等项目。南华生物在干细胞存储业务耕耘多年，具备良好的工艺、质量管理体系和市场口碑，目前细胞业务板块逐步开放全生命周期细胞的存储，增加在细胞相关周边产品的研发及上市BOB半岛综合，例如护肤品、外泌体相关产品管线Pro系列手机售价公布起售价为5299元

　　小米15系列暨小米澎湃OS2新品发布会召开。小米15Pro系列手机售价公布，起售价为5299元。据介绍，小米15Pro重213g，采用全等深微曲屏，搭载骁龙8至尊版处理器，内置6100mAh小米金沙江电池，配置徕卡专业三摄。

　　手机形态一直是厂商们技术革新的战场之一，随着折叠屏手机正式落地并迅速扩展，各厂商在卷轴屏商用上的脚步也加快起来，除三星以外，华为OPPOvivo、联想、TCL、小米等手机厂商的卷轴屏技术也陆续公布。国金证券研报认为，随着折叠屏智能手机零部件从高度定制化向标准化、模块化供应模式的转变，产品制造流程精简，生产效率与良品率提升，有望带来规模经济效应，有效降低折叠屏手机的总体制造成本，加速行业渗透。三折硬件环节增长明显，铰链和柔性屏是折叠屏手机BOMB成本的主要增量。

　　上市公司中，长信科技拟通过募投项目触控显示模块一体化项目切入柔性OLED触控显示模组领域。精研科技折叠屏业务围绕两个方面进行，一个是公司的动力板块(铰链组装业务)，另外一个是金属制造板块(铰链MIM件业务)。

　　小鹏汇天“陆地航母”分体式飞行汽车即将亮相2024年中国航展。11月12日，将在斗门莲洲展示区进行全球首次公开飞行；同时，“陆地航母”也将在珠海国际航展中心8号馆进行静态展示。

　　近日，小鹏汇天飞行汽车智造基地正式动工，将用于生产分体式飞行汽车“陆地航母”的飞行体部分，规划年产能1万台。其中，首期占地面积约18万平方米，规划布局复材、连接、涂装、总装四大生产车间及附属设施。2024年3月，政府工作报告提出，要积极打造低空经济等新增长引擎。随后，多地发布支持低空经济的相关政策，低空经济进入发展快车道。根据中国民航局数据，到2030年，中国低空经济的市场规模预计将达2.5万亿元，2035年有望达3.5万亿元；国信证券测算，中期维度，国内eVTOL稳态市场规模有望超2000亿，其中观光场景、通勤场景、整机销量的市场规模分别为683/208/1260亿元。

　　上市公司中，华安鑫创已取得搭载小鹏飞行器的汽车仪表显示系统终端产品开发及供货资格BOB半岛综合。铭科精技表示，小鹏汇天作为国内领先的飞行汽车研发企业，其陆地航母飞行汽车的研发和应用具有重要的示范意义。基于双方长期合作认同及产品开发能力，公司与其较早展开相关方案的分析与探讨，并承接其飞行汽车产品部分模具及零部件的生产交付。胜蓝股份表示，小鹏汇天是公司的客户，主要业务为铜铝排产品，公司将有数款产品会小批量供货给小鹏汇天。

　　据仓颉编程语言官微，仓颉编程语言官网于今天(2024年10月30日10:08)正式公开上线，首个公测版本开放下载。

　　此前，6月21日，华为开发者大会(HDC)正式公开介绍了华为自研的通用编程语言——仓颉编程语言。仓颉是华为为鸿蒙量身打造的全场景智能应用编程语言，也是鸿蒙生态基础设施建设的重要一环。仓颉语言作为鸿蒙生态中的重要组成部分，旨在支持鸿蒙系统下的全场景应用开发。

　　上市公司方面，科蓝软件是仓颉最早的生态合作机构之一，目前在鸿蒙原生开发、服务端开发已完成相关产品研发、推广，公司成功研发了“仓颉+鸿蒙”的增强型多因素身份认证组件(sMFA)。泛微网络联合华为持续完善国产办公软件技术生态，推进华为仓颉编程语言在公文交换系统及相关场景的落地应用，实现公文交换平台建设所需的数据库、中间件、操作系统等基础软硬件均基于信创环境开发的目标。

　　EDA巨头Cadence楷登电子公布了2024财年第三季度的业绩BOB半岛综合。在该季度中Cadence实现了12.15亿美元营收，同比增长18.77%，环比增长14.51%。

　　EDA行业是集成电路和全球数字经济的坚实基础，科技革命正推动半导体产业和EDA工具朝着智能化和高效率的方向发展，其作为半导体产业链的关键上游环节，为芯片设计提供电路设计、功能验证、布局布线等核心步骤的支持，同时在晶圆制造过程中提升芯片的制造良率。全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具需求迫切。申万宏源证券指出，从需求端看，伴随国内半导体行业的蓬勃发展，中国EDA市场预期增速高于全球。根据中国半导体协会，2023年中国EDA市场规模约为131亿元，同比增长13%，高于全球市场整体增速。预计中国EDA市场2026年将达到222亿元。

　　上市公司中，概伦电子制造类EDA产品线历经十余年不断选代和创新，形成了业界最为完整、成熟的DesignEnablement(设计实现)EDA综合解决方案，已被全球前十大晶圆代工厂和业界头部设计企业广泛应用于工艺平台研发、COT流程开发定制，和新材料、新器件、新工艺研发。华大九天产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件。广立微专注于集成电路成品率提升领域，以成品率提升EDA软件为起点，构建了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体大数据平台在内的全流程产品生态。

　　行业媒体报道，三星于几天前发布了GalaxyZFold特别版手机，并在韩国发售。这款升级版的折叠屏手机似乎备受韩国消费者青睐，在发售10分钟内就全部售罄。GalaxyZFold特别版受欢迎的原因包括更轻薄的设计、摄像头系统的升级以及更高的内存配置。

　　国际数据公司(IDC)最新手机季度跟踪报告显示，2024年第三季度，中国折叠屏手机出货量达到223万台，保持同比增长。报告提到，折叠屏手机自2019年问世以来，虽然经过了5年的快速发展，市场渗透率依然只有3.2%(2024年前三季度)。东方财富证券表示，根据IDC以及TrendForce披露数据，折叠屏手机出货量长期保持较高增速，且渗透率有望持续提升BOB半岛综合，预计2028年渗透率达到4.8%。伴随着华为三折屏专利等技术上的逐渐迭代更新，折叠终端有望打开更大市场空间。

　　上市公司中，长盈精密有向OPPO和vivo提供折叠屏手机结构件。沃格光电具备UTG玻璃技术，目前玻璃基超薄技术主要用于公司玻璃基集成电路载板产品。同兴达已做好柔性屏相关技术的储备布局。