BOB半岛综合全球前10半导体台湾5家韩国0家：韩国半导体的危机加剧

　　BOB半岛综合今年3月，在中国上海参加半导体展会的一位韩国封装设备公司老板受到极大的震撼。原本以为展会会是一场“韩国产品”的盛宴，但走近一看却发现到处都是中国品牌。在这之后，韩国材料、零部件及设备行业的老板们聚在一起时不由发出感叹——“再过10年，我们可能就都要从这个行业消失了”。英伟达CEO黄仁勋在今年6月的台北国际电脑展上表示，“围绕TSMC(台积电)的生态系统非常丰富，封装技术令人惊叹”，并宣布将继续投资台湾。然而，他对供应高带宽内存(HBM)的SK海力士和三星电子的评价却为“只是内存供应商”。

　　韩国并非这场封装革命的主导力量，而是面临其挑战。韩国在先进技术领域的落后，使其全球封装市场份额从2021年的6%下降到2023年的4.3%。即使在今年上半年半导体股市持续走高的情况下BOB半岛综合，韩国主要后工序代表企业Nepes和HANA Micron的股价却出现下跌。韩国一位材料零部件设备行业高管表示，“尽管韩国的HBM表现良好，但用于AI半导体的先进封装全部在台湾进行，国内设备企业中有8成的销售额减少”BOB半岛综合。根据韩国产业通商资源部的资料，三星电子和SK海力士在先进封装的关键材料和设备方面依赖进口的比例超过95%BOB半岛综合。

　　先进技术流向美国，低端市场流向东南亚：韩国封装行业被迫空心化先进封装的核心客户是英伟达、微软等科技巨头。美国政府正借助这一市场将先进封装技术吸引回本国。SK海力士今年4月宣布将在美国印第安纳州建造HBM用先进封装生产基地，并与普渡大学合作进行研发，投资额达到38.7亿美元(约合5.2万亿韩元)。三星电子也在考虑在美国德克萨斯州泰勒市设立先进封装生产线。东南亚在传统的通用半导体封装领域占据优势。随着美中冲突重塑全球半导体供应链BOB半岛综合，马来西亚和越南等地的投资正在涌入。今年5月，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣宣布了一项53亿美元(约合7万410亿韩元)的半导体投资计划，表示将培养6万名半导体工程师，涵盖设计、封装和测试等领域。目前，全球半导体封装市场中，马来西亚占13%的份额，并计划进一步扩大这一比例。英特尔已经投资70亿美元(约合9.56万亿韩元)在马来西亚槟城运营封装设施。

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