芯辰半导体BOB半岛综合（苏州）有限公司投产

　　BOB半岛综合苏报讯（驻太仓记者 周哲 刘争）昨天，位于太仓双凤镇的芯辰半导体（苏州）有限公司投产。该公司一期建设已投入约2亿元BOB半岛综合BOB半岛综合，预计达产后可实现年产8000万颗光芯片、产值10亿元。

　　芯辰半导体于2022年在太仓注册成立，创始人潘教青、张冶金均为中国科学院半导体研究所研究员。芯辰半导体获得了深圳市创新投资集团领衔的亿元量级第一轮融资，建成投产的一期工厂规模已可比肩同行业上市公司BOB半岛综合。芯辰半导体还与中国科学院半导体研究所建有联合实验室，依托自主生产能力打造产学研生态BOB半岛综合，促进科技成果转移转化。活动上发布了芯辰半导体公司的产品。

　　芯辰半导体立足IDM模式，致力于在太仓打造砷化镓和磷化铟系先进光芯片自主制造基地，破解光芯片技术“卡脖子”问题，实现高速、高功率、高响应度等高性能红外光芯片的国产替代。

　　该公司相关负责人介绍，芯辰半导体计划持续以面发射激光芯片、边发射激光芯片、特殊用途光芯片三大类核心产品为发力点，实现对国外先进性能产品的赶超，服务于AI高速大容量互联系统、激光雷达集成系统及新一代超长距离光通信器件等，同时借助中国科学院半导体研究所联合实验室等产学研生态，为其他半导体企业提供初期产品研发、中试与代工等服务，促进更多半导体产业链企业落户太仓。目前，芯辰半导体已成功促成中科芯晟落地太仓，并提供前期产品孵化服务BOB半岛综合。

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