需求激增涨价两成 半导体巨BOB半岛综合头重金加码先进封装

　　BOB半岛综合为应对需求激增，半导体巨头台积电考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。

　　02AI需求的爆发式增长是涨价的主要原因，英伟达、AMD等主流AI芯片厂商大多依赖台积电的3nm制程和CoWoS封装工艺。

　　03与此同时，先进封装市场广阔的前景吸引了众多半导体巨头的重金加码，如日月光控股、台积电、英特尔、三星等。

　　04目前，我国在先进封装领域仍相对落后，需要加强先进封装技术的研发和创新，提升核心技术和供应链能力。

　　05为此，我国应加强政策支持和资金投入，为先进封装技术的发展提供有力保障。

　　11月4日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年开始涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。

　　涨价的背后，是AI需求的爆发式增长，英伟达、AMD等主流AI芯片厂商大多依赖其3nm制程和CoWoS封装工艺。而在涨价的同时，先进封装的广阔市场前景，也吸引了众多半导体巨头的重金加码。

　　《中国经营报》记者梳理后发现，近期BOB半岛综合，日月光控股、台积电、英特尔、三星、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等半导体龙头企业先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能。半导体封装市场正酝酿着新一轮的市场格局变动。

　　CoWoS是一种2.5D、3D的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的形态，可以减少芯片的空间，同时还减少功耗和成本。

　　随着高端AI芯片的需求增加，先进封装产能预计在2024年增长30%至40%。YOLE数据显示，全球先进封装市场在2022年至2028年期间预计以9%的年复合增长率（CAGR）持续扩大。全球先进封装市场规模有望从2022年的429亿美元增长到2028年的786亿美元。

　　中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅指出，随着AI应用不断发展，芯片需求也日益旺盛，作为先进封装技术之一的Chiplet有巨大的潜力和增长空间。数据显示，到2024年，Chiplet芯片的全球市场规模将达到58亿美元，2035年将达到570亿美元。

　　目前，英伟达、AMD等主流AI芯片企业大多依赖台积电的3nm制程和CoWoS封装工艺。而随着AI需求的爆炸性增长，台积电的生产线年的部分产能目前已被预订，这也将导致价格上涨。

　　据悉，英伟达产能需求占2025年整体CoWoS供应量比重仍达五成，AMD在台积电CoWoS封装订单量则将小幅增加。

　　与此同时，市场对台积电CoWoS封装工艺的需求持续增长，微软、亚马逊、谷歌等对CoWoS的需求有增无减，先进封装市场在快速扩张，供需失衡也倒逼相关厂商纷纷扩大产能。

　　市场预估到2025年全球先进封装市场规模比重将达到51%，首次超越传统封装，预计到2028年，先进封装市场年复合增长率可达10.9%。

　　值得一提的是，苹果或也将导入先进封装SoIC技术，预计2025年下半年推出的M5 AI芯片将采取3nm制程和SoIC先进封装，预估台积电今年年底SoIC产能达5000片，明年将成倍增长。

　　目前台积电共有五座先进封测厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的AP6于 2023年6月正式启用，为台积电首座实现3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂，经过了一年的运营，已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地。

　　台积电董事长魏哲家表示，尽管公司今年较去年全力增加超过两倍的CoWoS先进封装产能，但目前仍供不应求，预计2025年CoWoS产能将持续倍增。

　　2024年受存储器下游市场应用端回暖、人工智能与高性能计算等应用风潮拉动，近期多家封测厂商纷纷交出了漂亮的成绩单。

　　10月29日，通富微电公布了2024年第三季度报告。该季度通富微电实现营收60.01亿元，同比增长0.04%；归母净利润2.30亿元，同比增长85.32%。10月28日，华天科技公布了三季度财报，今年前三季度公司实现营业收入105.31亿元，同比增长30.52%；归母净利润3.57亿元，同比增长330.83%。第三季度归母净利润1.34亿元，同比增长571.76%。

　　另一家国内封测龙头此前发布的三季报显示，今年前三季度，公司累计实现收入249.8亿元，同比增长22.3%，创历史同期新高；实现归母净利润10.8亿元，同比增长10.6%。

　　据悉，2024年以来，长电科技旗下工厂产能利用率持续提升。来自通信、消费、运算及汽车电子四大应用市场的前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通信电子方面实现了接近40%的同比大幅增长。

　　下游市场需求大增带动各家封测厂商业绩大增的同时，更刺激着这些厂商纷纷加码先进封装市场。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，AI芯片需求的暴涨BOB半岛综合，先进封装产能成为AI芯片出货的瓶颈之一，封测龙头们也持续加快提升先进封装产能。

　　通富微电方面，其旗下总投资超百亿元两大先进封测基地取得新进展，10月10日，通富微电先进封测项目也在苏锡通科技产业园区正式开工。据悉，通富通达先进封测基地项目总投资75亿元，计划于2029年4月全面投产。而华天科技方面，近期其盘古半导体先进封测项目已正式封顶，而在更早的今年9月，其投资100亿元的华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基。

　　与此同时，长电科技并购存储芯片封测厂晟碟半导体（上海）80%股权项目已完成交割；同时长电科技在上海临港的首座车规级芯片先进封装制造基地正在加速建设中。

　　而作为全球市场的领跑者及本轮需求大增的最大受益者，台积电的扩张动作更是不断。

　　记者从一位半导体产业链人士获悉，今年8月收购了群创在南科的5.5代LCD面板厂的台积电，打算在其已收购的工厂附近再收购更多的群创工厂。群创南科厂房规模约为竹南先进封测厂9倍大，现阶段仍以CoWoS产能布局为主，但后续不排除会加入扇出型BOB半岛综合、3DIC等先进封装产线。“市场对AI芯片的需求正在上升，台积电的先进封装产能扩张是前所未有的。”该半导体产业链人士称。

　　10月28日，英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地，2024年1月，英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时，三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube，并表示将在2024年量产。

　　目前，与国际先进水平相比，我国在先进封装领域仍相对落后BOB半岛综合。数据显示，2023年全球封装市场中先进封装占比为49%，中国则约为39%，低于全球水平。

　　徐冬梅对记者表示，目前，我国封装领域总体仍以传统的中低端封装为主，先进封装技术与国际先进水平还有差距。在核心单元技术、高密度布线、芯片倒装、晶圆级塑封等方面，国内还未形成完整的技术体系，全流程开发也未完成。此外，先进封装所需的关键设备和材料配套有待完善，供应链能力也有待提升BOB半岛综合。

　　“为了弥补这些短板，我国需要加强先进封装技术的研发和创新，提升核心技术和供应链能力。同时，还应加强政策支持和资金投入，为先进封装技术的发展提供有力保障。”徐冬梅说。