市场复苏存BOB半岛综合分化华虹半导体Q3业绩“温和”回暖制程水平挑战凸显

　　BOB半岛综合华虹半导体2024年第三季度营收为37.7亿元，同比下降8.24%，但环比增长；归母净利润为3.13亿元，同比上升226.62%。

　　02由于消费电子及部分新兴领域需求向好，华虹半导体逻辑与射频业务销售收入同比增长54.4%，模拟与电源管理业务收入同比增长21.8%。

　　03然而，华虹半导体在先进制程上相对落后，仍是其劣势，导致在当前行业相对复苏的情况下不能实现大幅增长。

　　04业内人士建议华虹半导体在兼顾特色工艺的同时，继续提升自己的制程水平，以抓住机遇。

　　“半导体市场的整体复苏态势比较符合我们的预期，但存在着结构性的分化。消费电子及部分新兴应用等领域的需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。”在11月7日公布的2024年三季报中，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君如是说。这也导致该公司三季度营收环比小幅增长，同比仍然下滑。

　　华虹半导体仍然专注特色工艺，这是该公司的优势，保护其在半导体下滑周期初期未受到大的影响，但在先进制程上相对落后却是其劣势，也是该公司在当前行业相对复苏的情况下不能实现大幅增长的原因之一。业内人士建议，消费电子对芯片工艺制程的要求会越来越高，华虹半导体还是要在兼顾特色工艺的同时，继续提升自己的制程水平。

　　财报显示，华虹半导体2024年第三季度的营收为37.7亿元，同比下降8.24%；归母净利润为3.13亿元，同比上升226.62%。

　　对比今年上半年与去年同期的数据，可以看出，华虹半导体的营收没能恢复到去年同期的水平，但比上一季度有所改善BOB半岛综合，属于“温和型”增长。今年一季度，华虹半导体的营收为32.97亿元，同比下滑24.62%；今年上半年，其营收为67.32亿元，同比下滑23.88%。通过计算得出，二季度的营收为34.35亿元，要高过一季度，不及三季度。也就是说，今年前三个季度，华虹半导体的营收是季比季增长的。

　　但上半年与三季度归母净利润的表现不太一致。今年上半年，华虹半导体归母净利润为2.65亿元，同比下滑83.33%，而三季度这一数据同比与环比都实现了大幅增长。华虹半导体方面就此对《华夏时报》记者表示，公司第三季度归母净利润大幅增长，除受付运晶圆数量上升及稼动率提升的积极因素之外，也受到汇兑收益的上升、政府补贴的增加等影响BOB半岛综合。

　　在今年上半年财报中，华虹半导体曾表示，受惠于手机等消费类芯片国产化和部分下游市场发展较旺，IC类工艺平台整体产品需求向好，各工艺平台上半年出货量与营收环比均呈增长趋势。而2024年三季度，受益于消费电子市场及部分新兴领域持续的需求增长，华虹半导体逻辑与射频业务销售收入为7700万美元，同比增长54.4%；模拟与电源管理业务收入为1.229亿美元，同比增长21.8%。

　　受业界扩充产能逐渐释放的竞争压力，以及汽车电子、新能源终端库存调整影响，导致功率器件整体面临着严峻的市场行情，今年上半年，华虹半导体高端功率器件IGBT和超级结MOSFET营收均出现一定程度的下滑。

　　由于前几年消费电子市场疲软，半导体市场出现下行趋势，但因业务重点在特色工艺上，即便在大力扩充产能的情况下，华虹半导体一开始的业绩增长并未受到太大影响。2020年—2022年，其营收分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元，对应实现的归母净利润分别为5.05亿元、16.6亿元、30.1亿元。直到2023年，华虹半导体的业绩涨势被终结。2023年，该公司实现营业收入162.3亿元BOB半岛综合，同比下滑 3.3%；归母净利润为19.36亿元，同比下降35.64%。

　　今年以来，就像唐均君所说，一些领域的半导体需求回升，因此，芯片企业的业绩纷纷回暖，不只是华虹半导体。今年三季度，中芯国际的营业收入同比增长32.5%，归母净利润同比增长56.4%。

　　一直以来，华虹半导体的业务重点都是特色工艺，而非先进制程。特色工艺不追求沿摩尔定律规则不断追求晶体管缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。

　　这是华虹半导体的优势，也是不足。今年行业有所改善后，华虹半导体的营收只是小幅度增长，而与之相反的中芯国际，今年三季度的同比增长情况更好。

　　“这种策略可能是基于市场需求和公司资源的合理分配，因为特色工艺在非易失性存储器BOB半岛综合、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等领域有着广泛的应用。”深度科技研究院院长张孝荣说。

　　菁锐智库专家、正高级工程师袁博则对《华夏时报》记者指出，华虹半导体在工艺制程上不够领先，在消费电子开始复苏，并且对工艺精度要求日趋增加的情况下，没有吃到太多红利，同时，国内功率半导体主要爆发的新能源汽车领域目前正处于集中优胜劣汰归并的阶段，因此对华虹半导体的影响比较大。

　　《华夏时报》记者就先进制程的研发情况采访了华虹半导体方面，对方未给出明确答案，只表示，“华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进‘特色 IC+功率器件’的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供多元化的特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。”

　　目前，华虹半导体正在特色工艺制程方面加快研发进展。在今年上半年的财报中，该公司透露，40纳米特色工艺平台已经开始小规模试生产，产品种类持续丰富，65/90纳米 BCD平台业务发展顺利，终端需求旺盛。与此同时，华虹半导体也在积极扩充产能。据唐均君透露，2024年三季度，华虹半导体产能利用率达到了全方位满产。

　　这是华虹半导体实现业绩进一步增长的主要手段之一。“随着华虹无锡二期12英寸芯片生产线建设的稳步推进，预计明年第一季度到上半年，新产线将开始贡献销售收入，并为公司带来更有竞争力的产能和产品组合。公司将利用新生产线进行工艺平台的持续技术迭代，以满足下游各类新兴需求的不断涌现与增长，带动公司整体营运表现迈上新台阶。”华虹半导体方面说。

　　据华虹半导体的指引，预计今年第四季度‌主营业务收入约在5.3亿美元至5.4亿美元之间；主营业务毛利率约在11%至13%之间，同样较第三季度呈温和增长趋势BOB半岛综合，但不会有特别大的涨幅。

　　至于业绩何时能恢复到2022年（业绩下滑之前）的水平，华虹半导体方面直言，半导体行业有周期性特征，且受到下游需求、同业产能供给、全球贸易环境多方面影响，公司无法对未来业务做过多判断。

　　袁博建议，国产半导体制造面临巨大机遇，消费电子对芯片的工艺制程要求会越来越高，华虹半导体还是要继续提升自己的能力，才能抓住机遇。