立陶宛与台湾地区半导体合作项目因“BOB半岛综合双缺”搁浅

　　BOB半岛综合中国台湾网11月16日讯 根据“中时新闻网”报道，立陶宛科技巨头Teltonika，被誉为该国的“晶片国家队”，近日宣布暂停与台湾地区在维尔纽斯建设半导体工厂的合作计划。据中时新闻网原引立陶宛艾塔新闻社（ELTA）消息，这一决定主要归因于2027年前电力供应短缺和工业用地获取困难。

　　Teltonika的创始人鲍科施提斯在LinkedIn上透露，原计划于2028年建成的10座工厂的投资项目已被迫中止。他强调BOB半岛综合，立陶宛政府的这一决定不仅阻碍了高达35亿欧元的商业投资，还可能导致6000个高薪工作机会的流失（平均月薪1万欧元）BOB半岛综合，并进一步影响数十亿欧元的国内生产总值（GDP）产出。此外BOB半岛综合，这对立陶宛半导体晶片产业的起步也构成了重大挑战。

　　鲍科施提斯指出，立陶宛电力容量不足63兆瓦，且预计至2027年前无法得到改善BOB半岛综合。同时，政府将土地变更为工业用地的进程过于缓慢BOB半岛综合，无法在预定时间内完成工厂建设。此外，立陶宛经济部也拒绝延长投资合约，进一步加剧了对台湾地区合作的困境。（编辑/李响）