2024终会BOB半岛综合成为半导体产业拐点

　　BOB半岛综合1995年，英伟达的第一款芯片NV1四处碰壁，公司只剩下30天的周转资金。2024年，英伟达的Blackwell GPU供不应求，公司总市值突破3.6万亿美元。

　　同样是1995年，英特尔在全球PC处理器市场占比超过75%，确立了在个人电脑市场的领导地位。回到2024年，英特尔股价自今年以来暴跌近60%，市值跌至800多亿美元，这是英特尔三十年来首次跌破千亿美元大关。

　　有一句话是这么说的：“人往往会高估一年时间发生的变化，但低估五年时间发生的变化。”回过头来看，2024年半导体产业一整年的变化，却比起前五年加起来还要大。

　　因为作为产业的一种，半导体产业也离不开能给表征产业的基本特征：分工、产品、服务。而计算机、芯片这种产品，则离不开其背后的科学。产业和科学是相互依存的关系，甚至于在 19 世纪 70 年代之前，产业显然是依存于科学的。（之后西利曼事件的争议则是科学与产业之间关系的分水岭）

　　今年半导体产业的巨大变化，是技术（科学）、政策、市场三方明争暗斗的结果。

　　首当其冲的还是不断暴涨的英伟达市值。微软和苹果坐稳全球前二市值最高的公司是从2010年开始，虽然两者自10多年前就在“美股一哥”的排名上开始来回“纠缠”，但也没有再换过别人。

　　当地时间 2024 年 6 月 18 日收盘，英伟达股价上涨 3.51%，报 135.58 美元，总市值达 3.335 万亿美元，一举超过了微软和苹果，成为全球市值最高的上市公司。

　　这是影响全球的变化，诸如2011 年 8 月，苹果公司首次战胜埃克森美孚夺得世界市值最大公司头衔，这也是科技公司战胜传统石油公司的标志性时刻。而英伟达成为全球第一市值的公司，则是代表着科技行业发展重心的转变。以苹果为代表的消费电子、软件等传统领域，在过去引领了一个时代，而英伟达的第一，则意味着科技行业的发展重心正加速向AI领域转移。

　　此外，在今年11月8日，英伟达替代英特尔成为道琼斯工业平均指数的成分股。标普全球表示，成分股调整是为了确保指数拥有更具代表性的半导体敞口。实际上，这也是一个佐证：AI真正走向了商业化赛道，AI对于半导体行业的影响越来越大。

　　半导体行业有两大龙头，说出来可以说路边小儿都知道：英特尔、三星。自1992年，英特尔就已经是世界第一大半导体厂商，并且此后的25年中一直稳坐龙头。虽然2017年三星的芯片业务首次超越英特尔，但再怎么说，也是在不断抢夺龙头地位的存在。

　　正如前文所述，英特尔市值下跌，这是因为英特尔不断亏损的业绩。今年2季度BOB半岛综合，英特尔亏损达到了16亿美元，远高于上季度亏损的4.37亿美元。而最新的三季度财报，则公布了其56年历史上最大的季度亏损——166亿美元（约合人民币1182亿元）。

　　三星在2024年同样处于艰难境地。10月，三星公布了第三季度营业利润约为 9.1 万亿韩元，低于此前市场预期的 11.5 万亿韩元。

　　三星电子设备解决方案部门负责人全永铉（Jeon Young-hyun）还就此发表了道歉声明，表示公司的业绩不如市场预期，引发了人们对公司基本技术竞争力和未来的忧虑，作为领导公司经营的高层会负起责任。（韩国连日本道歉那套也学过来了）

　　同样，股市反映了公司的情况，三星股价在当地时间11月14日，一度下跌2.45%至51700韩元，这是2020年6月24日以来的最低点。以这种态势发展下去，今年全年的三星股价，将会是逾20年表现最差的一年。

　　在半导体产业受到全球政府关注的情况下，有一个地区的半导体今年全年都在下降——欧洲。可能很多人没有注意，但WSTS的数据不会骗人。

　　我们统计了WSTS自今年1月起公布的芯片销售额BOB半岛综合，截至目前，欧洲全年芯片销售额同比都是负数。当然，还有日本，不过日本在8、9月同比略微回正。

　　欧洲半导体产业在2024 年陷入了疲软状态。欧洲半导体“三巨头”：英飞凌、意法半导体、恩智浦，营收都不太好。

　　英飞凌营收在三季度达到 37.02 亿欧元，同比下降9%。目前，英飞凌已下调了 2024 年的业绩展望，将今年的营收预期调至 155 亿至 165 亿欧元，低于此前 165 亿至 175 亿欧元的预期。意法半导体三季度净营收为 32.5 亿美元，同比下降26.6%。恩智浦营收同比下降 5.4% 至 32.5 亿美元，略低于分析师预期的 32.6 亿美元。

　　现今，欧洲的汽车、工业市场都已经出现了负增长的情况。从更具体的层面去观察，光电子和分立器件的表现不尽如人意，MCU 市场呈现出萎缩态势且出现了负增长，模拟市场也经历了长达 17 个月的连续负增长。按照市场机构 Future Horizons 的预测，2025 年欧洲半导体市场只会有 8% 的增长幅度。

　　世界唯一不变的就是变化本身。今年半导体产业内，之所以发生了如此多的变化，我们追根溯源看看政策、市场、技术。

　　政策对于产业的影响之大不言而喻，政策层面，美国、欧洲、日本、韩国、越南都在这两年前后发布了半导体相关的政策。但从现在来看，美国、欧洲的《芯片法案》，最后落实的不大。

　　到目前，美国芯片法案520亿美元补贴目前已发放一半以上，大概为26个项目拨款超过350亿美元。但是资金似乎迟迟不到位，英特尔一直在抱怨“两年了，一分钱都没见到。”

　　美国的《芯片法案》更是在特朗普明年上台之后摇摇欲坠。因为特朗普是对于《芯片法案》的态度是持反对的。在接受媒体采访时特朗普直言：“太糟糕了。”欧盟的《欧洲芯片法案》更是没有水花BOB半岛综合。2022年提出的，现在在欧洲建厂的却不多，英特尔的项目甚至没有开动。

　　但是要注意到，《芯片法案》发挥了一个“空手套白狼”的作用。英特尔、台积电、三星、美光、格芯、Amkor等因为《芯片法案》的补助，已经在美国的不同地区建设工厂。即使后期资金补助时间拉长，或者甚至资金补助取消，已经建设了一半的晶圆厂会变成“烂尾楼”吗？恐怕不见得。可以说对于半导体企业来说，在美国建厂这件事已经是“箭在弦上，不得不发”。

　　虽然《芯片法案》落实得不算到位，并且特朗普持否认态度，但对于先进制造业回流美国这件事，特朗普肯定是没话说的。

　　这也就是为什么我们在看英特尔的时候，又认为英特尔不会如此糟糕。虽然英特尔一直被唱衰，但是我们不能抛开一切，只从一个切面观察这家企业。我们不能忽略，英特尔其实在地缘政治舞台上发挥着重要的作用，而且也是美国政府的半导体产业和外交策略的筹码之一BOB半岛综合。

　　在看英特尔前景的时候，我们不能忽略美国战略和地缘政治的元素。现在半导体产业占据了重要的战略地位BOB半岛综合，大家都心知肚明。先不管能不能到极致的3nm工艺，但全球范围内，能够制造先进工艺芯片的企业就三家：台积电、英特尔、三星。

　　美国的《芯片法案》还是有很大一部分的计划，是流向英特尔亚利桑那州建设两座大型工厂，以及在俄亥俄州建造另外两座工厂等项目。

　　为什么最近几年国内也开始喊“内卷”？因为科技创新的速度变慢了，加上三年疫情影响，在各种压力之下，中国的经济发展速度也随之变慢，“内卷”也就来了。

　　“第二曲线”理论认为，产业发展有生命周期，任何一条增长曲线都是先升后降的抛物线，实现持续增长的秘密是在拐点出现之前开始一条新的增长曲线，从而形成新旧动能梯次接续、不断改善提高的发展态势。

　　我们现在正处在上一轮科技和产业革命的萧条期，要想让经济再次繁荣，就要引爆新一轮的科技革命和产业革命。这是周期带来的拐点。

　　新一轮的爆点无疑是在AI上，这也是很多业内人士的共识了。AI带来的是市场的新增长点，很多技术掩埋在AI之下。

　　这次AI能够爆发，毫无疑问是技术带动的。GenAI的出现，酝酿了很久。而这次AI的爆发，又带动了其他原本正在酝酿的技术。

　　目前半导体最受关注的两个产品：GPU、HBM，这两个产品都要靠着先进的工艺才能生产。而台积电的CoWoS封装还在其中发挥着非常关键的作用，以至于有人开始戏称“台积电将是全球第一的封测厂。”在这里，原本属于后道工艺的封测已经出现了明显前道化的趋势。

　　并且，在 HBM 供应商不断提高堆叠密度的进程中，对于未来的第五代 HBM（即 HBM4）和逻辑层之间的互联事宜，将由存储大厂与代工厂联合完成。按照 SK 海力士的说法，HBM4 会在很大程度上改变以往业界把 DRAM 视作 “通用芯片” 的这种认知，使其摇身一变成为一种定制化的存储特殊工艺芯片。在此过程中，相关的技术诀窍（know-how）将由代工厂和存储原厂共同来担负，这也是台积电今年宣称的“代工2.0”计划的题中之义。

　　第二个具有代表性的是：架构之争，也就是x86和Arm、RISC-V之间的市场争夺。

　　今年很明显的一个趋势，Arm架构芯片的市场占有率在提升。前段时间的x86联盟已经表态得很明显了：正面刚。虽然乍一看是三大架构在市场方面的变化，可实际上是 CISC（复杂指令集） 和 RISC（精简指令集） 这两种芯片设计理念长达三十年的相互角逐。这种角逐本质上是计算机体系结构这门 “科学技术” 的发展在 “产业” 领域的延伸。

　　AI的出现，给这两大设计理念，更多的应用场景。从目前来看RISC架构下的架构（Arm、RISC-V）确实是有先天的优势，因为具备AI天生需要的低功耗和高能效。这也意味着，Arm有一天真的有可能实现更高的市占比，而这是在技术和市场的双重推动下。