BOB半岛综合半导体是什么？分为哪几种类型？半导体发展政策介绍

　　BOB半岛综合半导体是介于导体与绝缘体之间的物理材料，其导电性可受控制。半导体与现在的大部分电子产品，如电脑、手机及其他数字产品中的核心元器件都有着极为密切的关联。半导体材料一般按化学成分分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体最常用的是硅和锗。

　　半导体按照制造技术一般可以分为：分立元器件、光电半导体、逻辑集成电路、模拟集成电路等大类

　　(1)集成电路:集成电路是采用特定的制造工艺，将晶体管、电容、电阻和电感等元件以及布线互连，制作在若干块半导体晶片或者介质基片上BOB半岛综合，进而封装在一个管壳内, 变成具有某种电路功能的微型电子器件。集成电路产业既是当前国际政治和经济竞争的重要砝码，也是国际竞争最激烈以及全球资源流动和配置最彻底的产业。

　　(2)分立器件:主要包括晶体二极管、三极管、整流二极管、功率二极管、化合物二极管等，被广泛应用于消费电子BOB半岛综合、计算机及外设、网络通信BOB半岛综合、汽车电子、LED显示屏等领域。

　　(3)光电器件:指根据光电效应制作的器件称为光电器件(或光敏器件)，主要包括利用半导体光敏特性工作的光电导器件，利用半导体光伏效应工作的光电池和半导体发光器件等。

　　(4)传感器:利用半导体性质易受外界条件影响这一特性制成的传感器,按输入信息可分为物理敏感、化学敏感和生物敏感半导体传感器三类BOB半岛综合。主要应用在工业自动化、家用电器、环境检测、生物工程等领域。

　　2021年《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年( 2021-2025年)规划和2035年远景目标纲要》

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