中信建投2024年展望 ：半导体周期反转在即 终端创新、AI引领新一轮成长BOB半岛综合

　　BOB半岛综合证券时报e公司讯，中信建投研报表示，在终端创新和AI赋能的加持下，电子板块有望在2024年进入景气上升通道。终端创新方面，手机、PC大盘复苏，折叠屏手机、XR出货有望高增长，OLED渗透率提升，AI 手机、AI PC有望催化消费者需求，拉动相关供应链增长。AI赋能方面，AIGC引发内容生成范式革命，算力需求强劲，GPU、HBM等供应紧缺BOB半岛综合，国产算力BOB半岛综合、存储及对应的先进制程BOB半岛综合、先进封装获益。当前，半导体库存持续去化BOB半岛综合BOB半岛综合，部分板块如存储、CIS触底反弹，2024年有望见到需求回暖。

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