2024年全球及我国半导体产业发展分析与展望BOB半岛综合

　　BOB半岛综合又到了年末要给新一年半导体产业做分析展望的时刻，国内外政治经济形势的变幻莫测使得这个工作在当下尤其艰难BOB半岛综合。

　　2023年全球半导体产业经历了长达一整年的“低位运行”，高库存、低需求、降投资、减产能持续在各个细分板块轮动。庆幸的是，2023年四季度开始，似乎已经看到了新一轮景气周期开启的曙光。面对2024年，全球多家分析机构无一例外给出同比上涨的预期，最乐观的是超过20%的增长，平均增速预测值也超过两位数百分比。

　　但不得不承认，在中美战略博弈、购买力需求、通货膨胀率以及局部战事仍处于高度不确定性的影响下，全球半导体产业中短期内尚无法“快速反弹”，2024年大概率呈现“整体稳步恢复，细分领域结构性分化调整”的态势。以下是笔者关于2024年全球及国内半导体产业发展的十条趋势分析和预判，也欢迎各位一起讨论。

　　2024年全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展态势。根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业增速将超过两位数，平均预测增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。

　　但尽管总体上进入复苏周期，市场需求仍然不强劲，整体增长动力有限，尤其是代工制造、汽车半导体、模拟芯片及功率半导体等领域在2024年上半年恐会受到较大挑战。

　　2024年在各国对半导体供应链安全要求不断升级的大背景下，东南亚作为中国实现外循环的战略缓冲要地，同时也是部分美日企业转移在华投资和业务的首选地域，重要性日益提升。

　　此外东南亚年轻化的人口结构，迅速增长的互联网群体，更充足的劳动力资源和消费潜力，成为吸引全球半导体企业投资、研发和制造布局的新热点。而国内企业基于“避险”意识和进军海外市场的决策，也将加大在东南亚的研发布局。

　　美国芯片法案出台一年，进度比预期大幅延迟BOB半岛综合。近期德国联邦的裁决也使得该国2024年联邦预算被推迟，无法履行对英特尔、台积电等厂商的补贴承诺。

　　2024年以美国为代表的全球多个国家和地区都将迎来新一届大选，一旦选举牵扯其中，法案补贴兑现难度将更高。加之全球半导体的需求动力仍不强劲，将使得厂商们阶段性放缓对制造产能的投资和研发投入，2024年下半年有望好转。

　　2024年先进工艺有望首次进入埃米时代，背面供电、GAA架构等新技术将面临量产考验。受益于大模型需求，高带宽内存HBM系列加速迭代，持续推动2.5D封装向3D封装升级，混合键合热度渐起。

　　美国打压我国半导体产业将驱动全球新技术研发放缓，并呈现出中美两国“二元格局”，我国将会在3D DRAM、新型存储器、RISC-V、硅光、Chiplet芯粒、SOI工艺、宽禁带/超宽禁带半导体等领域加速创新。

　　2024年为美国大选年，美国政府对我国半导体产业的打压和出口管制虽然有阶段性的收敛，但总体仍将保持“高压状态”。

　　美国政府有可能在选举需要和智库的影响煽动下，联合日本对前期的出口管制政策进行“查漏补缺”甚至进一步扩大化，不仅对先进算力涉及到的计算架构、关键IP、先进封装、关键先进材料、新型存储器等领域进行管制BOB半岛综合，也有可能限制我国在新能源汽车等领域的芯片自主及供应链企业的创新能力。同时也将有更多美日半导体企业削弱在大陆的研发布局。

　　2024年我国半导体产业前景谨慎乐观，整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态，全产业收入规模超过15,000万亿人民币。

　　很多厂商将受益于国内互联网、系统和终端企业的国产供应链体系建设，在部分已经充分“内卷”的赛道，例如蓝牙芯片、WiFi FEM、中低压电源管理IC、8/16位MCU、LED/LCD显示驱动芯片、图像传感器等，将以“高性价比”芯片产品出海为标志，成为我国半导体产业除激发内需以外的，可实现景气度持续增长的另一关键引擎。

　　2024年我国在EDA、关键IP、半导体设备、基础材料、核心零部件等“卡脖子”领域的国产替代边际效应减弱，国产化进入平台期，需要动真碰硬，破壁攻坚，国内部分产线扩产有延期风险，但也有部分供应链关键领域有望在2024年取得突破和进展。

　　受益于华为等厂商带动，部分关键芯片产品的国产供应链配套能力有所提升，国产设计企业与国内制造产线将加速协同合作，国产成熟工艺平台和IP能力将逐步强化，为我国半导体部分赛道自主生态建设打开新格局。

　　2024年尽管北交所因为流动性改善导致估值重估，会成为一批折戟“沪深”却亟待上市的半导体企业“新选择”，但全行业吸引投资能力仍不及之前。

　　芯片设计和装备领域中小体量或产品线较少的企业，有可能受困于现金流问题将主动寻求并购，而在大芯片、封装BOB半岛综合、8寸代工制造、EDA等领域也将涌现出更多的并购整合机会，行业集中度有所提高，上市公司和地方政府并购基金成为主要推手。

　　资本市场对车规半导体、半导体设备（离子注入、减薄、量检测）及子系统和耗材、宽禁带/超宽禁带、先进封装及配套设备等领域的热度不减，这些领域还将催生一批新兴企业。

　　2024年二季度后在需求复苏、AI创新亮点的驱动下，有望出现新一轮换机周期，手机大模型、AI PC、城市NOA、空间计算终端、800V高压将引发对AI推理芯片、高带宽内存、SSD、高端MCU、大算力智驾SoC、传感器、碳化硅器件等产品的规模化需求。

　　应用在国防、军事、航空航天领域的专业集成电路产品的市场规模也将保持高成长性。手机、PC和服务器传统三大市场仍是牵引2024年国内半导体市场复苏的主力，消费、军工和新基建继续成为半导体内需的重要支撑点。

　　2024年是《国家集成电路产业发展推进纲要》出台10周年，也是酝酿第十五个五年规划的起点，新形势下我国半导体产业新的顶层设计规划有望出台，预计将会呈现出更加长期化、精准化、下沉化的特点。

　　在行业景气度和国家政策引导的影响下，2024年国内各地方政府推进半导体产业发展将逐渐收敛，国内半导体产业多点开花的区域发展态势将有所改变，表现出更加集中、更加集约的特点。我国半导体人才将继续面临“局部过剩，总量不足”等挑战，设计业人才规模和薪酬继续向下调整，制造、先进封装和供应链环节关键人才仍存在较大缺口，海外人才有望加速回流。

　　2024年我国半导体产业尽管依然要面临复杂的外部形势，但更大范围、更深层次的复苏值得期待。对于我国半导体产业而言，做出足够好的芯片，形成不被卡脖子的自主供应链体系BOB半岛综合，没有任何捷径，只有创新和坚守可以完成。

　　“难走的路，才是上坡路”。美国的围追堵截，恰恰证明我们走在正确的道路上。“战不旋踵，征程在前。穿林打叶声无惧，吟啸徐行自锋芒”，认为是正确的路，就选择迎难而上，一直坚持吧。共勉。

　　朱晶：北京国际工程咨询有限公司，高级经济师，兼任北京半导体行业协会副秘书长