莱迪思半导体发布BOB半岛综合多款全新硬件和软件解决方案更新

　　BOB半岛综合在近日举办的莱迪思开发者大会上，低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布继续扩展其产品线，推出了多款全新硬件和软件解决方案更新。莱迪思推出了两款基于屡获殊荣的莱迪思 Avant™中端平台打造的全新创新中端 FPGA 系列产品 —— 莱迪思 Avant-G™和莱迪思 Avant-X™，分别用于通用设计和高级互连。莱迪思还发布了面向人工智能（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的专用解决方案集合的最新版本，添加了新的特性和功能，帮助客户加快产品上市。此外，莱迪思还发布了其软件工具以及 Glance by Mirametrix® 计算机视觉软件的更新版本。

　　莱迪思半导体首席战略与营销官 Esam Elashmawi 表示：“莱迪思致力于通过快速扩展的硬件和软件产品组合，帮助客户以更高水平的能效和性能加速设计。我们很高兴能够进一步推动莱迪思 Avant 的客户和开发人员的增长，开启下一个创新时代。”

　　Avant-G 和 Avant-X FPGA 系列基于屡获殊荣的莱迪思 Avant 平台构建，为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的互连和优化的计算能力。

　　Avant-G 通用 FPGA 旨在通过提供无缝BOB半岛综合、灵活的接口桥接和优化的计算来实现系统可扩展性，满足更广泛的客户需求。莱迪思 Avant-G 器件提供领先的信号处理和 AI、灵活的 I / O，支持一系列系统接口BOB半岛综合，同时提供 2400 Mbps 的专用 LPDDR4 存储器接口。

　　Avant-X 高级互连 FPGA 旨在实现高带宽和安全性BOB半岛综合，其功能集可根据客户对信号聚合和高吞吐量的需求量身定制。莱迪思 Avant-X 器件提供最高 1 T/s的总系统带宽、带硬核 DMA 的 PCIe® Gen 4 控制器，以及用于加密动态用户数据的安全引擎，提供量子安全加密功能BOB半岛综合。

　　莱迪思的解决方案集合旨在为客户提供针对其应用需求量身定制的硬件、软件和 IP 工具包，从而加快客户的开发和产品上市。

　　莱迪思今日宣布推出四款解决方案集合的更新，包括用于 AI 的莱迪思 sensAI™、用于嵌入式视觉的莱迪思 mVision™、实现安全功能的莱迪思 Sentry™以及用于自动化工厂的莱迪思 Automate™。这些更新包括升级加速器引擎以提升性能、扩展 IP 和参考设计、增加新的安全功能以及实现更多行业标准。

　　莱迪思致力于提供行业领先、易于使用的软件工具帮助客户提升设计体验和设计环境。今天发布的莱迪思 Propel™和莱迪思 Radiant™主要更新包括新增对莱迪思 Avant-G 和 Avant-X FPGA 器件的支持、提升了 Radiant 软件的易用性，优化了脚本编写功能，并扩展了 Propel 的 IP 产品组合。

　　先进的计算机视觉软件 Glance by Mirametrix® 也进行了更新，增加了新的低功耗 Smart Avatar 隐私功能和 3D 头部姿势，有助于增强其在各类市场网络边缘应用中的适用性。

　　这些产品将在今天的莱迪思开发者大会的现场直播中发布，重播视频将很快在大会网站上线。莱迪思开发者大会将于 2023 年 12 月 5 日至 7 日以线上会议方式举行，届时将有一系列精彩的主题演讲、分组会议以及莱迪思和其他行业领导者带来的基于 FPGA 的技术演示。

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