机构发布2024年全球半导体市BOB半岛综合场八大预测：增长率可达20%

　　BOB半岛综合根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智能（AI）BOB半岛综合、高性能计算（HPC）需求爆发式提升，加上智能手机、个人电脑（PC）、服务器、汽车等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。

　　IDC 资深研究经理曾冠玮表示，“半导体产品涵盖逻辑芯片、类比芯片BOB半岛综合、微组件与存储芯片等，存储芯片原厂严控供给产出推升价格，加上AI 整合到所有应用的需求之下BOB半岛综合，将驱动2024年整体半导体销售市场复苏，半导体供应链包括设计、制造、封测等产业，也即将挥别低迷的2023年。”

　　IDC预测2024年半导体市场将具备下列八大趋势包括： 2024年半导体销售市场将复苏，年增长率达20%；受终端需求疲弱影响，供应链去库存进程持续，虽2023下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转上半年年减20%的表现，预期2023年半导体销售市场将年减12%BOB半岛综合。

　　2024年在存储市场历经近四成的市场衰退之后，减产效应发酵推升产品价格，加上高价HBM渗透率提高、预期将成为市场成长助力。 伴随着终端需求逐步回温，AI芯片供不应求，IDC预计2024年半导体销售市场将重回增长趋势，年增长率将达20%。

　　ADAS（先进驾驶辅助系统）、Infotainment（车用信息娱乐系统）驱动车用半导体市场发展，虽然整车市场成长有限，但汽车智能化与电动化趋势明确，为未来半导体市场重要驱力。 其中ADAS在汽车半导体中占比最高，预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%，占该年度车用半导体市场达30%。 Infotainment在汽车半导体之中占比次之，在汽车智能化与联网化驱动下，2027年年复合增长率达14.6%，占比将达20%。 总体来说，越来越多的汽车电子将依赖芯片，对半导体的需求长期而稳健。

　　半导体AI应用从数据中心扩散到个人装置，AI在数据中心对运算力和数据处理的高要求以及支持复杂机器学习算法和大数据分析需求下大放异彩。 随着半导体技术的进步，预计2024开始将有越来越多的AI功能被整合到个人设备中，AI智能手机、AI PC、AI穿戴装置将逐步开展市场。 预期个人装置在AI导入后将有更多创新的应用，对半导体需求的增加将有正面刺激力道。

　　IC设计库存去化逐渐告终，预期2024年亚太市场将增长14%，亚太IC设计业者的产品广泛多样，应用范畴遍布全球，虽然因为库存去化进程漫长，于2023年营运表现较为清淡，但各业者在多重压力的影响下仍显韧性，积极探索创新和突破的途径，在智慧型手机应用持续深耕之外，纷纷切入AI与汽车应用，以适应快速变化的市场环境， 在全球个人设备市场逐步复苏下将有新的增长机会，预计2024年整体市场年增长将达14%。

　　晶圆代工先进制程需求飞速提升，晶圆代工产业受到市场库存调整影响，2023年产能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较重，不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求提振，12英寸晶圆厂已于2023下半年缓步复苏，尤其以先进制程的复苏最为明显。 展望2024年，在台积电的领军、三星及英特尔戮力发展、及终端需求逐步回稳下，市场将持续推升，预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数增长BOB半岛综合。

　　中国大陆产能扩张，成熟制程价格竞争加剧，中国大陆在美国禁令影响下，积极扩增产能，为了维持其产能利用率，从业者持续祭出优惠代工价，预计此将对其它晶圆代工厂商带来压力。 另外，2023下半年至2024上半年工控与车用芯片库存短期有去化要求，而该领域芯片以成熟制程生产为大宗，均是不利于成熟制程晶圆代工厂重掌议价权的因素。

　　2.5/3D封装市场爆发式成长，2023年至2028年CAGR将达22%，半导体芯片功能与性能要求不断提高，先进封装技术日益重要，通过先进封装与先进制程相辅相成，此将继续推进摩尔定律（Moores Law）的边界，让半导体产业产生质的提升，而这正促使相关市场快速成长。 预计2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率（CAGR）将达22%，是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。

　　CoWoS供应链产能扩张双倍，促动AI芯片供给畅旺，AI浪潮带动服务器需求飙升，此背后皆依赖台积电先进封装技术CoWoS。 目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，国际IC设计大厂也正持续增加订单。 预计至2024下半年，CoWoS产能将增加130% ，加上有更多厂商积极切入CoWoS供应链，预计都将使得2024年AI芯片供给更加畅旺，对AI芯片发展将是重要成长助力。