BOB半岛综合东芝与罗姆半导体将投资约27亿美元合作生产功率芯片

　　BOB半岛综合东芝和罗姆半导体公司周五表示，双方将投资3883亿日元（约合27亿美元）共同生产功率芯片，这是罗姆参与以140亿美元收购东芝以来的首次合作。

　　最新的合作是日本经济产业省所希望的，因为他们担心日本的电源芯片行业过于分散，无法赶上行业巨头英飞凌技术公司。

　　日本经济产业省表示，将提供至多1294亿日元的补贴BOB半岛综合，占总投资的三分之一，以帮助国内功率芯片产业保持竞争力BOB半岛综合。

　　功率芯片有效地控制汽车、电子设备和工业设备的电力。日本经济产业省预计BOB半岛综合，到2030年BOB半岛综合，全球功率芯片市场规模将达到5万亿日元。

　　根据最新计划，罗姆半导体将在九州岛南部宫崎县的新工厂投资2892亿日元，生产碳化硅动力芯片。碳化硅因能处理高压且效率更高而受到电动汽车制造商的欢迎。

　　东芝将投资991亿日元，在日本中部的石川市建设一家尖端的300毫米芯片制造厂，生产硅动力芯片。

　　这项投资是去年宣布的一项计划的一部分，该计划将投资1250亿日元，使功率芯片产量增加一倍以上。

　　在此次合作之前，罗姆半导体决定投资3000亿日元，加入由私募股权公司Japan Industrial Partners （JIP）牵头的将东芝私有化的团队。

　　但两家公司表示，他们“一段时间以来”一直在考虑合作，罗姆对东芝收购的投资“并非”这一最新计划的“起点”BOB半岛综合。