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BOB半岛综合东芝与罗姆半导体将投资约27亿美元合作生产功率芯片

发布日期:2023-12-09 14:11 浏览次数:

  BOB半岛综合东芝和罗姆半导体公司周五表示,双方将投资3883亿日元(约合27亿美元)共同生产功率芯片,这是罗姆参与以140亿美元收购东芝以来的首次合作。

  最新的合作是日本经济产业省所希望的,因为他们担心日本的电源芯片行业过于分散,无法赶上行业巨头英飞凌技术公司。

  日本经济产业省表示,将提供至多1294亿日元的补贴BOB半岛综合,占总投资的三分之一,以帮助国内功率芯片产业保持竞争力BOB半岛综合。

  功率芯片有效地控制汽车、电子设备和工业设备的电力。日本经济产业省预计BOB半岛综合,到2030年BOB半岛综合,全球功率芯片市场规模将达到5万亿日元。

  根据最新计划,罗姆半导体将在九州岛南部宫崎县的新工厂投资2892亿日元,生产碳化硅动力芯片。碳化硅因能处理高压且效率更高而受到电动汽车制造商的欢迎。

  东芝将投资991亿日元,在日本中部的石川市建设一家尖端的300毫米芯片制造厂,生产硅动力芯片。

  这项投资是去年宣布的一项计划的一部分,该计划将投资1250亿日元,使功率芯片产量增加一倍以上。

  在此次合作之前,罗姆半导体决定投资3000亿日元,加入由私募股权公司Japan Industrial Partners (JIP)牵头的将东芝私有化的团队。

  但两家公司表示,他们“一段时间以来”一直在考虑合作,罗姆对东芝收购的投资“并非”这一最新计划的“起点”BOB半岛综合。

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